由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)舉辦的國際半導體展，會中展示多種產業未來技術，揭露下世代產業趨勢。由近期市場上最熱賣的智慧型手機以及詢問度最高的平板電腦，不難發現，消費性電子產品逐漸走向輕薄短小、攜帶方便且功能整合強大，消費端的質變，對於產業鏈的廠商是一大考驗，在強調功能但設計空間卻有限，如何讓兩者均能發揮到極致，讓相關業者無不絞盡腦汁，也推動產業鏈最上游的半導體技術，再向前邁進，進入下一世代。半導體業者認為，由於可攜式電子產品技術的精進，記憶容量需求也跟著倍增，3D IC技術將成為下一波主流技術，法國市調機構Yole Development預測至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60％，晶圓出貨量將達到1000萬單位。先導入2.5D IC技術業者認為3D IC技術將可望推動摩爾定律繼續邁進，3D IC是運用TSV(Through Silicon Via)技術，直接在晶圓上以蝕刻或雷射的方式鑽孔，再將導電材料如銅、多晶矽等填入通道，最後再將晶圓或晶粒薄化再加以堆疊、結合，相較於傳統堆疊封裝，3D IC內部連接路徑更短，相對可使晶片間的傳輸速度更快、雜訊更小、效能更佳，在強調多功能、小尺寸的可攜式電子產品領域，3D IC的小型化特性更是市場導入的重要因素。半導體封測廠日月光(2311)積極切入3D IC技術，總經理唐和明表示，由於2D平面CMOS電晶體微縮的技術已經面臨極限，預料3D IC技術將於5年內量產，但目前還是必須先克服成本、設計、測試等挑戰，在技術成熟之前，將由2.5D IC先行導入。2.5D IC與3D IC不同之處，在於2.5D IC使用矽基板做插槽，而目前日月光2.5D IC供應鏈已大致完備，未來將陸續導入，唐和明指出，2.5D IC的導入將有助於半導體技術更加順利地由40奈米邁向28奈米以下，而公司早在2007年即預見此一大趨勢，積極投入研發新技術，目前相關技術領先同業。唐和明預估在PC及智慧型電腦等應用驅動下，2.5D IC在2年內便會大規模量產，3D IC則可望在3~5年內大量生產，未來這兩種高階封裝技術將會並行走下去，依產品以及市場的需求，各自發展。封測產業鏈地位將提高唐和明更看好封裝測試廠在半導體產業鏈的地位，將因此大為提高，他指出，由於半導體晶圓廠技術已逐漸走到20奈米，預料20奈米會走很久，後續的技術很難量產，因為晶圓技術已走到原子，但系統端的技術不適合走到原子，畢竟產品終端需求為一般消費者，因此封裝廠扮演重要的整合角色，拉近兩端的距離，而自40奈米之後，封測廠地位抬頭將愈來愈明顯。儘管外資不看好下半年電子產業，認為在歐美終端需求疲弱之下，電子業旺季不旺，最上游的半導體產業也將遭受嚴重衝擊，雖如此，據SEMI研究數據顯示，今(2010)年全球半導體設備市場將比去(2009)年成長104％，達325億美元，其中，台灣將占91.8億美元，年成長111％。市調機構Gartner也上調今年全年半導體產值預測，預估將達到3000億美元，較去年成長31.5％，明(2011)年仍可持續攀升，產值達3140億美元，較今年成長4.6％。SEMI產業研究部資深經理曾瑞榆表示，今年半導體產業在第2季呈現爆發成長，全球矽晶圓出貨量創下歷史新高，也帶動半導體廠商各項投資，7月份半導體設備訂單出貨比(BB Ratio)達1.23，較去年明顯好轉，近3個月設備訂單金額的平均值為18.3億美元，創下近9年新高，成長力道將延續到明年。半導體明年第2季恢復成長法人表示，半導體產業大幅成長的原因，是因為金融海嘯壓抑去年成長，延宕至今年展現爆發性力道，預估明年產業仍能維持成長趨勢無虞，但幅度將回復過去正常水準，今年第4季到明年第1季將是半導體廠商營收成長的低點，之後將可望恢復常態季節性成長。韓廠三星電子(Samsung)唱衰DRAM市況，認為在PC需求疲弱不振之下，第3季起一路到明年第1季DRAM都將面臨供過於求的窘境，據DRAMeXchange預估，第3季DDR3供過於求比率為11.1％，第4季進入需求淡季，供過於求比率將拉升至20.5％，DRAM價格也將持續下跌。摩根士丹利執行董事王安亞認為，在業者資本支出增加下，供給過剩風險將延續至明年，DRAM價格也將一路看跌，而國內廠商必須想盡辦法跟上最先進製程，才能使產品成本下降，否則整體產業將面臨更大的危機。台廠的重要競爭對手三星已完成35奈米技術，並準備進入量產階段，相較台灣DRAM廠仍以60奈米為主力製程，台廠勢必要加快腳步才能縮短與韓廠間的差距，王安亞預測明年40奈米所生產的2GB晶片，將成為市場主流。
