專注面板驅動IC封裝測試大廠的頎邦(6147)，前(2009)年合併業務重疊性相當高的飛信後，效益大幅顯現，去(2010)年前3季稅後淨利19.45億元，較前年同期增幅高達757％，法人更估全年稅後EPS有機會挑戰5元新高，今(2011)年更可達5.49元。按紅包放大術挑選低本益比、低股價與低股價淨值比而現金殖利率高，所謂三低一高條件來看，頎邦目前本益比僅10倍、股價淨值比2.14倍，股價56元(1月20日收盤價)，具備相當條件，唯現金殖利率就值得探討。在前年金融風暴衝擊下，雖然多數同業均呈現虧損，頎邦尚能賺3.5億元，甚至還較2007年成長，營運體質算是不錯。但按其公司股利政策除法定公積、員工紅利與董監酬勞提撥後尚有盈餘，考慮擴展營運與現金流量需求後，發放85％現金與15％股票股利，但去年度董事會為因應未來營運，決定不發放員工紅利、股東紅利與董監酬勞，因此頎邦現金殖利率是不及格的。不過，頎邦去年獲利超強，若按其股利政策，儘管合併飛信增加2.25億股，使股本達58.62億元，市場粗估今年配股配息有機會達3元實力，顯然符合三低一高條件，值得投資布局參考。該公司發言系統透露，金凸塊業務占整體營收比重高達35％，而飛信過去也著重在這個市場，彼此價格競爭激烈，雙方合併後可穩定價格策略，進而增加訂單量。此外，頎邦也將把旗下中國大陸子公司頎中合併進來，頎中大陸驅動IC封裝市占率相當高，且營運已虧轉盈，法人估可增加營收15~20％，至於獲利挹注尚需觀察。其次，近日市場傳出上游LCD驅動IC設計廠的庫存去化已盡，因此大舉向上游晶圓代工廠追加訂單額度增幅達15~20％，間接使封裝廠頎邦產能率提升至9成，股價因此受到激勵呈現走揚態勢。法人指出，頎邦股價在去年底發動一波攻勢，由44元底部一路走高，來到56.8元高點，近日受匯率大幅波動影響，股價慘遭修正不少，但都能在20日均線上游走，農曆年前量能出現逐步放大股價上揚情形，顯然個股短線受到資金青睞，應該激出波段行情。此外，從長線看若參與配股配息也是不錯的選擇。
