外資今年最大賣超集中在三月、-4656.23億元，四月續賣-614.27億元，顯然外資是預期未來而提前動作，五月在國安基金護盤、黃仁勳參加台北電腦展(Computex 2025)、520總統就職演講未提兩岸議題，外資回補2199.86億元，也推升台幣升破30元兌一美元大關，等於是股匯雙賺。
AI賦能 需要更強大半導體硬體支援
進入六月，就在外資普遍調高GB200出貨量之際，迎來黃仁勳申讓六百萬股的利空，趁著外資累積47014口台指期未平倉空單，加權指數從5月21日的21879高點跌到6月2日的20940低點、-939點，算是針對季線20943點測試支撐強度，6月3日台積電股東會股東關注配息比率議題，台積電回應配發率不是用EPS去計算，而是用現金流去計算，目前是現金流七成配發，後續希望穩定持續拉升。
對於展望，魏哲家表示，現在正邁入一個AI賦能的世界，隨著AI技術不斷的發展，所使用的AI模型也愈趨複雜，這需要更強大的半導體硬體支援，能夠透過差異化技術來應對5G AI和HPC等產業大趨勢的成長，台積電共提供288種不同的製程技術，為522個客戶生產11878種不同產品。
AI滲透率 對抗川普不確定性的定錨
回顧2024年，台積電的晶圓出貨量達到1290萬片12吋晶圓約當量，其中先進製程技術的銷售金額，占整體晶圓銷售金額的69%，高於2023年的58%，台積電將持續就技術與產能方面進行投資以支持客戶的成長，並確保股東能夠獲得可持續且穩健的投資回報。大摩給予台積電1288元目標價。
人工智慧不僅被運用在資料中心，未來也將運用在個人電腦、智慧型手機、汽車，甚至物聯網設備中，AI的滲透率是對抗川普不確定性的定錨。美國「星際之門計畫」首期投資金額為一千億美元，規劃於2025年至2029年分階段推動，總投資金額最高達五千億美元，首批資料中心預計於2025年五月及九月在德州Abilene完工。
GB200全面量產 第二季起大規模出貨
星際之門計畫大規模採購輝達GB200，GB200已全面量產，並進入穩定大規模出貨階段，甲骨文計畫投入400億美元採購輝達GB200系列高效能AI晶片，預計採購40萬顆GB200晶片，部署於星際之門資料中心。此外，亞馬遜、微軟與谷歌今年預計分別投入一千億美元、800億美元、600億美元用於建設資料中心。
整體伺服器市場2025年出貨量約1500萬台左右，AI伺服器出貨量約在130萬至143萬台之間， 2026年AI伺服器出貨量可望突破150萬台以上。
Ｈ系列伺服器價格較GB200低，搭載8顆H100 GPU的HGX H100伺服器售價約30萬至38萬美元，約占60-70%，GB200伺服器單價為一般伺服器的十倍，GB200 NVL72伺服器機櫃，每台約300萬美元，預期第二季起GB200開始大量出貨，相關供應鏈營收將逐季成長。
法人AI伺服器下游硬體股 口袋名單
輝達原本為GB300設計了全新的Cordelia晶片板，但因安裝問題，暫時回歸目前GB200所使用的Bianca設計，GB300 NVL72伺服器機櫃，每台約750萬美元，所以從GB200到GB300相關供應鏈的業績成長性可期。
大摩原本就看好AI伺服器的需求前景，台北國際電腦展後，上調今年GB200、GB300伺服器出貨量由2~2.5萬櫃增至2.5~3萬櫃，6月3日大摩最新觀點，一家非四大超大規模雲端服務供應商(CSP)的美國企業，正在增加的GB200機架訂單預計將於第三季中期開始交付，並持續到今年年底，如果後續訂單增加，甚至可能會延續至2026年。
大摩的AI伺服器下游硬體股首選技嘉，依序看好鴻海、廣達、緯創、緯穎，均給予「優於大盤」評級，目標價分別為350元、200元、335元、140元及2775元。
水冷散熱成趨勢 推升相關廠商毛利率
H100系列主要為氣冷散熱，利用強力風扇與高效散熱片，搭配3D VC氣冷方案達到700W散熱需求。H200系列除氣冷外，部分伺服器採用先進液冷技術(如直接液體冷卻DLC、雙相液冷)，提升散熱效能與能源效率。GB200及後續系列因TDP高達1200瓦以上，水冷散熱成為趨勢，帶動散熱廠商產品組合毛利率明顯提升。
奇鋐目前是GB200水冷板主力供應商，具備浮動接頭獨家供應優勢，相關產品ASP高，2025年毛利率預估25.8%，稅後EPS約31.7元；2026年毛利率約27%，稅後EPS約39.5元。
預期雙鴻水冷散熱營收占比將從2024年的低個位數提升至2025年的約30%-40%，預估2025年毛利率為27%-28%，稅後EPS約34.9元；2026年毛利率約28%-30%，稅後EPS約48元。
水冷系統則是伺服器整體的散熱解決方案，而均熱片是晶片散熱的關鍵介面，屬於晶片與散熱模組之間的介面材料，是液冷散熱系統中不可或缺的部分，但並非完整的水冷散熱系統。隨著液冷滲透率提升，均熱片的毛利率貢獻也相應增強。
GPU晶片面積增 均熱片大廠擴產接單
健策在全球均熱片市場的市占率約30%-40%，為市場前三大供應商之一。在AI伺服器均熱片市場，健策市占率估計超過40%，為市場最大供應商。
健策AI伺服器均熱片新品自2024年下半年開始量產出貨，散熱產品已占約60%，均熱片貢獻了散熱產品約一半營收。健策均熱片的主要客戶包括輝達、AMD、Intel等國際AI及伺服器晶片大廠。
均熱片是直接覆蓋在GPU晶片(die)上的金屬片，用來均勻分散晶片產生的熱量並保護晶片結構，目前主流AI GPU多為單晶片設計，均熱片數量通常為一片，隨著GPU晶片面積增大(例如從過去約30mm×30mm擴大至60mm×60mm)，均熱片的面積和厚度也會相應增加，以因應更高的散熱需求及更強的結構保護。
健策大園新廠年底完工投產，2025年毛利率預估40%-44%，稅後EPS約32.5元；2026年毛利率約44%-46%，稅後EPS約42.5元；2027年毛利率約44%-46%，稅後EPS約47.5元。
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