中國於2025年10月加碼公布「史上最嚴」稀土出口管制，不只針對稀土原料出口，還將所有含有中國來源成分或使用中國生產技術的稀土產品、相關半導體設備全面納入出口管制，直接衝擊美、日、台高科技產業供應鏈，並於2025年12月1日全面生效。
史上最嚴
中國「逆向FDPR」式管制
新稀土政策重點：(1)管制範圍擴大到全球(即使最終產品不進入中國，也需中國政府許可)。(2)新增五種稀土元素納入出口審查範圍，包括holmium、erbium、thulium、europium、ytterbium。(3)涉及14奈米以下先進製程、256層以上記憶體晶片、AI研發設備都要個案逐件審查。(4)涉及軍事用途、軍工用戶全面禁止出貨。(5)只要包含超過0.1%中國稀土來源或使用到中國技術，都需向中國提出出口許可申請。
這條款看起來就像是複製美國出口管制法中的一項量化標準─使用美國技術占比門檻(de minimis rule)用來界定：外國產品若含有超過某個比例的「美國來源技術或零組件」，就被視為美國商品，受《出口管理條例(EAR)》約束。
它不是「零件數量比」，而是「美國成分的價值比重」。如果一部晶圓曝光機裡面用的控制晶片、軟體授權、美製感測模組加總價值占整機 12%，那麼這部機器出口到中國就可能觸發10%規則。一般國家：25%，敏感國家：10%，特定制裁對象：0%規則(FDPR直接吃掉)。
現在中國仿效美國的作法，超過「0.1%中國稀土」來源或使用到中國技術，都需向中國提出出口許可申請，就等於是對美國實施長臂管轄。氣得川普宣布在現有基礎上對中國加徵100%關稅，11月1日生效。
科技廠出口增加交期與合規壓力
10月10日費城半導體指數重挫-6.32%，台積電ADR -6.41%，台灣晶圓廠只要採購含中國稀土的關鍵耗材、工業氣體或設備零組件，未來出口給美日客戶，仍需經中國審查，增加交期與合規壓力。先進製程與AI產品將首當其衝，出貨至美日重要客戶需雙邊政府允許。
中國這波「逆向FDPR」式管制，等同要求全球高科技廠商高度盤點供應鏈來源，台灣的AI、晶圓廠、先進封裝等領域勢必深受波及。直接受影響的台灣半導體供應鏈：
(1)晶圓製程中的稀土化學品(拋光液、離子注入源、磁控濺鍍濾鏡材料等)高度依賴中國進口。(2)ASML、AMAT等曝光、蝕刻、封裝等設備內大量採用稀土磁鐵與雷射零組件，這些國際廠商設備交付台灣晶圓廠後，將被中國法規約制。(3)用於AI、先進封裝、HBM等領域若涉及中國稀土原料的IC設計、封測、模組供應鏈，產品出口將受限，供應鏈將加速進行材料、化學品來源去中國化(相對推升替代廠商股價，如美國MP Materials)。
部分關鍵耗材可撐四至六個月
台灣半導體供應鏈常用的17種稀土包含：鈧(Sc)、釔(Y)、鑭(La)、鈰(Ce)、鐠(Pr)、釹(Nd)、鉕(Pm)、釤(Sm)、銪(Eu)、釓(Gd)、鋱(Tb)、鏑(Dy)、鈥(Ho)、鉺(Er)、銩(Tm)、鐿(Yb)、鑥(Lu)。台灣半導體供應商中，最依賴稀土材料的主要分布在晶圓代工、晶圓設備代理、IC封裝測試及上游原材料幾大領域，供應鏈的隱形依賴程度極高。
晶圓代工先進製程步驟主要應用在：EUV光罩與光阻劑(釔)、CMP拋光材料(鈰)、高Ｋ介電層沉積與閘極調節(鑭、釔)、摻雜調節(釹、鐠)、雷射源磁體(鏑)、陶瓷內電容與磁性元件(釔、鑭)。
封裝及測試(日月光、矽品、京元電等)主要應用在永磁材料(釹鐵硼磁體)、高頻濾波陶瓷(釔、鑭)、封裝焊接劑與特殊塗層(鈰)、高溫焊接與精密陶瓷元件(鏑、釷)。
晶圓設備代理(如漢民、京鼎)ASML、應材、科林等國際設備，含雷射器、離子注入、蝕刻、曝光等機台內部的光學與雷射系統磁體、蝕刻與鍍膜設備內之稀土合金(鏑、鋱)、CMP用氧化鈰、氧化釔等、先進薄膜材料摻雜、模組材料等。
材料及化學品廠(環球晶、漢磊、長興材料等)稀土常見於化學拋光液、摻雜劑、高純度氣體和先進薄膜材料，主要應用在晶圓CMP研磨劑(鈰)、高純度摻雜材料(釔、釤)、雷射添加劑、封裝陶瓷材料(釹、釤、釓、鉺)。
另外，高純度研磨耗材(CMP用)如導入釓等稀土氧化物，台積電等先進製程必備。IC製程調整元件特性，常引進鏑、鑭、鈰等。封裝及通訊晶片領域用稀土製作磁體、陶瓷濾波器。
2025年全球備貨氛圍因恐慌性搶料，近期因預警中國管制風險，台積電、聯電等晶圓廠多已預拉物料，據分析業界普遍庫存可支撐二至三個月，部分關鍵耗材甚至可撐到四至六個月。封測鏈庫存週期略短，通常列管二至三個月庫存天數並加緊補貨。近期因預期中美科技戰、中國管制加碼，封測大廠啟動拉高備貨至2.5~3.5個月。
供應商戰略性拉高庫存
環球晶、長興材料等材料及代理公司多數戰略性拉高庫存，平均備貨期二至四個月，國際大廠甚至規劃到半年之久。若供應更極端受限，部分環節(如CMP拋光劑)僅能支撐60~90天。
依供應鏈現狀評估，台灣主要半導體供應商平均可支撐天數約落在60~120天區間，但若中國出口審查進一步收緊、緊急備貨斷絕，部分細節環節將成為「斷鏈」優先警訊。
面對部分稀土短缺時，短期內的替代策略一般有明確順位，主要包括提升庫存、切換非中國來源、開發回收及減量使用、改用可兼容材料，以及與國際或政府合作。
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