TrendForce報告指出，由於DRAM全球性供不應求將持續至2027年，且HBM4e 12Hi的驗證與量產良率存在變數，輝達自2026年第三季起，已針對下一代旗艦架構Rubin Ultra的顯存配置進行多元平行評估(包含HBM4e 8Hi、HBM4 12Hi、HBM4 8Hi等方案)，不再侷限於原定的HBM4e 12Hi極限規格。
單卡容量降規 解決GPU產能瓶頸
輝達的核心目標是優先保住I/O傳輸速度(提升運算效率)，次要目標才是容量堆疊，因此優先確保HBM4e的14-16 Gbps高速I/O頻寬(確保運算效率不打折)，但將堆疊層數從12Hi下修至8Hi。
8Hi的封裝良率遠高於12Hi，且消耗的DRAM晶圓較少。在晶圓總產能受限的前提下，下調容量能讓台積電與輝達用相同的晶圓產出更多顆GPU，解決GPU的產能瓶頸。簡單說，就是輝達以單卡容量降規換取GPU總出貨量放大與AI伺服器基礎設施的加速普及。
AI伺服器零組件乘數效應大利多
這對AI伺服器零組件迎來乘數效應的大利多，因為當相同的HBM產能可以組裝出更多顆GPU時，真正增加的是系統層級的基礎設施需求。
當HBM晶圓由12層降為8層，理論晶圓可多創造50%的HBM塊數，在實際供應鏈中，GPU出貨量還受限於台積電CoWoS產能、矽中介層、測試產能及伺服器機櫃組裝等其他瓶頸，因此實質出貨量的增幅通常會略小於理論晶圓節省值，估計實質GPU出貨量增幅約+18%，或淨增加25萬顆GPU。
以目前業界標準的NVIDIA旗艦機櫃架構(以NVL72為基準，包含18個Compute Tray、72顆GPU、36顆CPU、9盒NVLink交換器匣及6組電源框)進行配比拆解：在物理與散熱構件上，一顆GPU配備一片均熱片、一塊水冷板(Cold Plate)、二個液冷快拆頭(QDC)與72條背板高頻銅纜，且一顆GPU耗能可折算約0.56個高瓦數電源模組。
BOM總產值淨增量逾百億美元
在組裝層級上，為四顆GPU配一盒Compute Tray，八顆GPU配一盒NVLink Switch Tray，72顆GPU組成一座機櫃並配備一套CDU與分流管。
在被動元件方面，單座NVL72機櫃所需的高階MLCC數量約為44.1萬顆(平均每顆GPU及對應板卡模組消耗約6,125顆)。
最後在Scale-Out橫向網絡拓撲中，若以標準1:1非阻塞架構推算，每一顆GPU平均需配備約二個高階800G/1.6T光收發模組(用於交換機層級間的縱深連接)。
因此，25萬顆GPU的實質增量將帶來至少50萬個高階光模組的新增需求，若在超大型三層式AI集群下，配比更可達1:3至1:4。
如果以淨增加25萬顆GPU(折合約3,472座NVL72旗艦液冷機櫃)為基準，結合次世代Blackwell與Rubin平台之平均銷售單價推估，將為全球AI伺服器周邊供應鏈帶來高達122.1億美元(約合新台幣3,907億元)的BOM總產值淨增量。
在封裝與液冷散熱系統方面，25萬顆GPU帶來25萬片高階微流道均熱片(MCL，產值0.25億美元)、25萬塊GPU水冷板(產值0.56億美元)與25萬對液冷快拆頭(QDC，產值0.44億美元)的剛性需求，加上3,472套機櫃級CDU與分流管組(產值1.21億美元)，散熱次系統合計貢獻2.46億美元(約新台幣78.8億元)。
高速互連板塊挹注20億美元商機
在電源管理與被動元件領域，14萬個5.5kW/8kW高瓦數電源模組(PSU)挹注0.91億美元，搭配3,472座機櫃所消耗的15.31億顆高階車規、工規MLCC(產值0.15億美元)，合計創造1.06億美元(約新台幣33.9億元)的商機。
在高速傳輸與網絡交換設備層級，機櫃背板內部的1,800萬條高頻銅纜貢獻3.82億美元，3.125萬盒NVLink交換器匣(Switch Tray)帶來11.72億美元產值。
若再採1:2標準拓撲計入Scale-Out網絡所需的50萬個800G/1.6T高階光收發模組(產值5.0億美元)，高速互連板塊總計挹注高達20.54億美元(約新台幣657.2億元)。
系統組裝與整機代工 受惠金額最高
最後在系統組裝與整機代工部分，6.25萬盒Compute Tray算力匣主板(不含GPU/CPU主晶片)帶來11.25億美元產值，而3,472座NVL72整機櫃在機構、背板配線與系統整合更佔據最大比重，貢獻86.8億美元，兩者合計達98.05億美元(約新台幣3,137.6億元)，成為HBM4e 12Hi下修至8Hi的最大金額受惠者。
就PCB與載板端而言，3,472座機櫃共涵蓋約6.25萬盒Compute Tray，搭配GPU本身的OAM板與OAM基板，整體大量採用28至36層的高階OAM/UBB板、HDI及ABF載板，帶動單座機櫃的PCB BOM價值達到約1.2萬美元，折合全機櫃PCB總產值增量約為4,166萬美元(約新台幣13.3億元)，主要受惠廠商包括GPU OAM與ABF載板主供的欣興，以及主導UBB與Switch主板的金像電。
PCB+CCL 總產值增量約33億台幣
在上游高階銅箔基板，由於NVL72高頻高速傳輸需求大增，伺服器主板全面擴大採用M8至M9等級的超低損耗CCL，推升單座NVL72機櫃對高階CCL的需求達1.8萬美元，創造約6,250萬美元(約新台幣20.0億元)的總產值增量。台光電憑藉超過60%的市佔率成為最大贏家，而南亞亦同步受惠於高階環氧樹脂與CCL材料的拉貨動能。
整體而言，PCB與CCL兩大環節合計為台廠供應鏈注入高達33.3億新台幣的額外市場空間。
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