因戴爾(Dell)對採用鎂鋁合金機殼的態度積極，帶動惠普(HP)等大廠跟進採用，到92年戴爾和惠普等NB新機型大量提升鎂鋁合金的採用，更加快鎂鋁合金產業的發展速度，應用層面由原先的內構件開始往上下蓋、LCD框架和鍵盤框滲透，滲透率持續提高。此外，依據IDC統計，94年全球筆記型電腦產量約將成長16.6％，達4,280萬台，在多家市調機構對NB成長持續看好下，對鎂鋁合金產業將是一大利多。
#@1@#國內當初（請點出時間？）計畫及實際投入鎂合金產業達到30餘家廠商，時至今日具量產能力的不到10餘家，可見跨入鎂合金產業仍有一定困難度。技術門檻高使得鎂鋁合金產業大者恆大的態勢越趨明顯，由台灣前3大廠可成(2474)、華孚(6235)和鴻準(2354)即囊括市場7成以上的產量即可看出。鎂鋁合金在製程上，可分成前半段的成型技術，和後半段的毛邊、表面處理2階段。最常用的成型技術有壓鑄成型和半固態射出成型2種，代表廠商前者為可成，後者為華孚，由於壓鑄技術已經逐漸成熟，且在生產成本、設備投資與良率上，壓鑄仍相對較具競爭優勢，因此，目前以壓鑄方式為主流技術。2種技術在生產上各有其優缺點，適合應用的領域也不相同。壓鑄技術的缺點在於，成型過程中材料有收縮形成空孔的問題，但用在輕薄短小的產品上，由於內部厚度較小，即使收縮也不會產生很多或較大的空孔，因此將技術用在筆記型電腦、手機等產品上會較具競爭力。半固定射出成型技術缺點在於，成型過程中材料會快速冷卻，若成型產品厚度過薄(1.2mm以下)，在材料未達應成型位置前，就會因冷卻而成型，導致產品表面不平均或成型困難，因此將技術用在較大產品如投影機、大型汽車零組件上較具競爭力。近年來，隨著筆記型電腦和手機大幅提高鎂鋁合金的使用，鎂鋁合金產業成了當紅炸子雞，但因技術上先天的差異性，導致在鎂鋁合金發展歷史上皆相當悠久的可成與華孚的表現逐漸拉大。從近3年兩者的母公司與子公司的合併毛利率來看，可成合併毛利率逐年提高，今年上半年毛利率具48％的水準，推升股價在今年8月創下掛牌以來的新高價330.5元。反觀華孚，毛利率自93年以來大幅衰退，至今年上半年毛利率只剩下25％，遠不及可成48％的毛利率，股價因此從92年底的高價113元跌至滑落至今年9月份的40元以下，除了輕薄短小的電子產品發展對壓鑄技術成熟的可成較有利，另一個導致兩者毛利差距擴大的原因在於大陸產能的布局。
#@1@#不論採用何種技術，後半段的毛邊和表面的處理均無法完全自動化，人力需求大成本高，加上下游廠商生產線大部分已移往大陸，為了降低人工成本和省下運輸包裝等費用，台灣鎂鋁合金生產業者紛紛將生產線轉往大陸，因此大陸布局的進度，順利與否，成了廠商能不能維繫毛利率的重要關鍵。可成於2002年開始赴大陸布建製造基地，目前在大陸從事鎂鋁合金的主要子公司有可成科技(蘇州)有限公司，目前擁有4座廠房，皆呈現滿載的情況，是帶動可成於94年呈現爆發性成長的主因，另一個子公司可勝科技(蘇州)有限公司從今年3月開始興建廠房，以因應暢旺的訂單需求，預計年底前，前2期10萬坪廠房將可完工，產能可呈現倍數的增加。大陸布局順利，有效擴充產能，同時提高整體的毛利率，從可成近年的毛利率表現可看出，母公司(即台灣廠部分毛利)在91年至93年之間維持穩定，但今年上半年開始呈現較大幅度的衰退，所幸大陸產能擴充發展順利，有助於維持母公司與子公司合併的毛利率，在今年上半年台灣廠毛利率表現差的情況下，合併毛利率呈現逆勢上揚，合併毛利率由93年的47％小幅上揚，94年上半年毛利率達48％，子公司EPS對母公司的貢獻度由93年的54.59％提高到95.32％，大陸營收占整理營收達85％以上，表現優異，穩坐台灣鎂鋁合金龍頭寶座。
#@1@#反觀華孚，在大陸布局不順，92年末，機台轉移大陸造成產能無法有效銜接，導致EPS與毛利率表現大幅衰退，至今年第1季大陸營收比重僅37.37％，與去年第4季相較並無顯著提昇，目前半固態射出成型機台數約47 台，擴產計劃較預期延遲約6個月，顯示華孚大陸廠的產能調整仍未完成，其中主要原因為半固態射出成型機(Thixo-molding)良率調整緩慢，大陸廠因此遲遲未能獲利，導致合併毛利率大幅滑落，由92年高點42％開始衰退至今年上半年達25％，衰退幅度達40.48％，所幸今年第2季開始出現正的EPS，貢獻0.36元，雖不大但已由虧轉盈。華孚的半固態射出成型技術較適合往汽車零組件的外殼發展，為了能順利將鎂鋁合金打入汽車零組件市場。去年7月首度與國際大廠日本三井策略結盟，進軍鎂鋁合金汽車零組件市場，使華孚領先其他業者切入需求漸增的汽車市場，是幫助華孚鹹魚翻生的重要發展。
