群翊高階 PCB與 IC載板接單占比約60%，半導體先進封裝攀升至25%，成功打入全球晶圓代工龍頭、封測及歐美 IDM大廠。由於 AI晶片封裝製程複雜度大增，群翊設備交期已由過去半年拉長至約1年，訂單能見度直達2027年底；為因應先進封裝與玻璃基板長期需求，楊梅新廠預計2026年底動工、2028年底投產，首期產能將再擴增20%~40%。
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