台灣IC產業從上游的IC設計，中游的晶圓代工，至下游的封裝測試，垂直專業分工精細，使業者能將資源集中發展出其領域的專長技術能力，以及對市場變動的適應能力，台灣IC產業因而無論在生產效率上或成本控制上皆具無可匹敵的競爭力。但是，台灣在IC最重要的關鍵原料──矽晶圓的發展上，雖有中美晶、合晶的等矽晶圓廠商，逐漸嶄露頭角，但在技術上仍較國際大廠遜色，且產品為非主流的6吋矽晶圓，因此，台灣廠商對主流的8吋矽晶圓及12吋矽晶圓的需求，仍需仰賴國外廠商。
#@1@#由台塑與日本小松合資，成立於1995年的台灣小松，在歷經虧損連連，讓董事長王永慶無奈搖頭的慘澹經營歲月後，終於，在得到母公司日本小松的首肯，下放權利後，台灣小松靠著擁有台灣少數具備長晶、切片、研磨、拋光與清洗一貫製程技術能力，開發出8吋矽晶圓產品，品質受肯定，獲台積電、聯電、南科等大廠採用，終於在2002年扭轉頹勢，由虧為盈；近日，台灣小松已轉興櫃，股權結構集中，日本小松持股50.5％是最大股東，台塑直接持股約30％，而集團內的亞太投資則占了17.6％。
#@1@#台灣小松的矽晶圓技術更上一層樓。今年7月順利拉出台灣第1根12吋長晶，成為國內唯一能提供提供12吋晶圓長晶和後段加工的業者，產品已送交客戶認證中；台灣在IC上游材料技術上，出現了重大突破！台灣IC產業鏈將更加緊密。台塑集團也將因同時擁有上游台灣小松的12吋矽晶圓廠，中游DRAM代工的華亞科技的12吋DRAM廠，以及下游封裝測試的福懋科技的12吋封裝測試廠，而成為國內IC業界垂直整合能力最強的廠商。目前全球每月的8吋矽晶圓需求為590萬片，其中，國內所占比重為13.56％，台灣小松8吋矽晶圓月產能為31萬片，全球市占率達5.25％，仍有相當大的發展空間；此外，由於國內包括台積電、聯電、力晶、華亞科、茂德等業者積極建置12吋晶圓廠，使得台灣成為全球12吋晶圓廠最集中的地方，目前全球12吋的矽晶圓為100萬片，其中，國內需求為30萬，所占比重高達30％，國內市場的商機龐大。台灣小松12吋矽晶圓技術逐漸成熟，看好12吋晶圓將成為市場主流，去年斥資72億元興建台灣第1座12吋矽晶圓一貫化生產工廠，提供台積電、華亞等晶圓代工廠商使用，預定將於今年11月底完工投產，初期規劃月產能5萬片，而第2期擴建工程將耗資147億元，預定於2007年7月完工投產，屆時月產能將可倍增至每月10萬片，全球市占率將達10％。
#@1@#矽晶圓除了可用在IC產業外，也可應用在太陽能產業上，近2年在IC產業與太陽能的強大需求拉動下，多晶矽(Polysilicon)缺貨問題至今仍無法解決，過去必須花錢丟棄的「下腳料」矽晶圓，如今卻成為太陽能電池產業搶手原料，今年在矽晶圓報價季季調漲下，包括台灣小松在內的業者的獲利能力，皆大幅提升，但短線已稍嫌過熱，拉回至200元以下可逢低承接，中長期投資。
