圖/資料來源:NYX
根據車用電子IC晶片廠高層表示,行車電腦、MCU、ECU等應用領域,只要與「車用」板塊相關,業務運作的策略考量,就會與消費性電子產品大不相同。目前全球主要車用IC晶片大廠都在思考,隨著二○二○年以來所爆發,全球半導體產能缺口擴大下,未來要如何能夠確保長期、穩定、且具成本競爭力的供貨管道?
具高散熱效能、穩定度、性價比 QFN成車用周邊IC封裝主流製程
其中,就半導體IC晶片封測領域而言,「QFN(Quad Flat No leads,四方平面無引腳封裝)」技術,由於具有「高散熱效能、穩定度、性價比」等應用優勢,使得近幾年來,此項二十年前即問世的半導體IC晶片傳統打線封裝製程技術,開始成為全球車用周邊IC封裝製程的火熱應用主流,也因此帶動日月光投控(3711)、超豐(2441)、長科*(6548)等封測與材料台廠接單暢旺。
目前行車電腦IC主流晶圓製程,仍為已臻成熟階段的「四十奈米」,後段IC封裝則採用FC-BGA主流封裝製程等。同時,各類「車用周邊IC」更因散熱效能、穩定度考量,而以QFN技術做為IC晶片封裝主流製程,客戶對其認證、要求的嚴苛程度,自然也因車用的安全考量而不在話下。
根據車用IC晶片廠表示,如果以營運佈局考量的眼光來看,QFN打線封裝製程自然已是目前的主流顯學,預料相關上下游原材料、服務代工供應鏈廠產能,後市也將持續供不應求。
QFN於現階段全球電子產業的半導體IC封裝製程領域,應用已明顯日趨普及。
QFN的優點為體積小,可與CSP(Chip Scale Package)封裝媲美,且成本也相對便宜,IC生產製程的良率也相當高,更能為高速、電源管理電路,提供較佳的共面性、散熱效率。此外,QFN封裝不需自IC封裝四面擴引出接腳,IC電氣效能因此更勝引線封裝,必須自側面擴引出多接腳的SO等傳統封裝 IC。
QFN屬於傳統「打線封裝」技術,顧名思義,即為「沒有外側引腳」,因此具體積小、成本低、散熱效率高等應用優勢。近年來,半導體IC封測產業爭相朝向QFN領域發展,主要即看好IC晶片設計轉往小型化、高 I/O、高運算化方向前進,因而帶動QFN封裝市場需求持續增加。未來除了可以取代低階QFP(四方平面封裝)外,同時也可望吃下高階BGA(球柵陣列封裝)部分市場。
從市場應用面而言,自手機、穿戴式裝置、遊戲機等消費性電子產品,至車用電子元件,皆可見到QFN應用足跡。如以IC類別來看,汽車周邊IC、Wi-Fi晶片、藍牙晶片、電源管理IC等,亦適合應用QFN技術。
QFN產能較大者 包括日月光投控等
台灣目前QFN產能較大的封測、材料業者,包括日月光投控、超豐、菱生(2369)、長科*等。超豐相當看好QFN市場需求,超豐執行長謝永達表示,QFN因具備許多應用優勢,工程師皆形容為封裝產業的「天賜禮物」。公司已於QFN領域深耕多年,超豐目前總產能約每月九億顆,QFN即占比近五○%。
全球半導體IC封測業接單持續暢旺,QFN(四方平面無引腳封裝)製程技術因具成本優勢,於產業界應用因而日益普及,同時也成功躍升傳統IC封裝主流技術,國內封測、材料業者亦積極擴產爭搶市場商機。超豐於苗栗竹南打造QFN全新生產基地,預定最快於今年下半年投產;長科*亦以成為QFN導線架市場龍頭為努力目標,看好預估二○二五年可順利拿下三○%市占率。
超豐、長科*相繼擴產 市場看好後市營運動能
法人機構表示,新冠肺炎疫情所衍生的市場需求正熱,加以HPC、5G、AI等應用趨勢加速向前,全球半導體產業因此一片欣欣向榮。目前,半導體IC封測市場相關業者,客戶下單應接不瑕,所承接訂單更因此做不完,交貨期也不斷拉長中,最長者已達半年以上,在手訂單能見度直透達年底。預期在市場漲價、廠商擴產效益挹注下,日月光投控、超豐、菱生、長科*等封測相關業者,今年皆有望交出遠優於去年水準的亮眼成績。
為積極、有效回應客戶拉貨需求,超豐已於苗栗頭份建設第二個廠區,可擴充約七五○台焊線機,以生產QFN封裝為主,工廠產能全開下,月產量可達二.二五億顆,等同於增加二五%左右產能規模,預計今年六月份可完工,第三季開始小量生產。
長科*同樣將QFN導線架視為營運重心,同時也積極於兩岸擴充產能規模。高雄新廠已於前年十月動工,規劃打造全新蝕刻、電鍍產線,預計於去年第四季竣工,今年第一季裝機、第二季試產。屆時,QFN產能規模可望進一步擴增。
深耕半導體領域多年的長科*,已於二○二○年躍升為全球營收規模第二大的導線架廠,獲利表現優異。由於QFN(四方平面無引腳封裝)製程符合電子產品輕、薄、短小的發展趨勢,長科*看好QFN應用前景,正持續開發QFN導線架相關產品,同時亦積極擴產供應客戶所需。
為充分滿足客戶拉貨需求,長科*於高雄、馬來西亞、中國蘇州積極擴充產能,希望可以達成「One world、Two segments」生產配置。根據長科*所規畫,海峽兩岸的QFN年產,可於二○二一年擴增達三千二百萬條,同時也希望二○二五年時,QFN導線架的市占率可上看達三○%水準。
去年下半年開始供不應求 導線架廠商已調漲產品報價
不僅全球半導體市場需求強勁,全球車市亦十分有感復甦,使得IC封裝導線架廠商自去年下半年開始,產能、產品即呈現供不應求市況。近期,導線架傳出漲聲,漲幅約個位數左右。由於日月光投控、超豐、菱生等IC封測廠打線封裝產能大爆滿,製程所需的導線架供給嚴重吃緊,產業人士預估,今年上半年報價調漲幅度可達一○%至二○%,下半年有望因市場需求的持續升溫、再趨熱絡下,再度調漲產品報價。
車用電子、IC晶片封裝導線架的市場需求強勁助攻之下,導線架價格因此看漲,順德(2351)、長科*受惠訂單湧入,今年上半年營收業績成長動能為市場所看好。
隨著全球車市自去年下半年開始有感復甦以來,IC封裝導線架大廠順德營收業績表現,自去年第三季明顯回神,去年第四季業績也因受惠車廠訂單回流而成長;順德自結累計二○二○年合併營收八四.四四億元。其中,電子、文具事業部營收占比分別為八三%、一七%左右,市場法人認為,順德旗下電子事業部今年營運成長有望。
拿下特斯拉充電系統長單 順德第二季開始出貨
順德近期已成功拿下Tesla新一代車用充電系統導線架長單,成為其主要供應商,預計自今年第二季可開始出貨。目前,Tesla電動車中,有一千二百個導線架接近一半左右,為順德所供貨產品。新一代車用充電產品,不管是單價或是毛利,皆相當好,預估隨著Tesla電動車持續熱銷,可望因此成為推升順德未來營運成長的重要動能。
市場預估,二○二○年長科* QFN年產能約一千八百萬條,今年將大幅成長達三千二百萬條,年增率達七○%;以市場占有率展望而言,QFN導線架市占率今年有機會突破一成達一二.五○%;預期至二○二五年,可望拿下三○%市占率,屆時,長科*將成為全球QFN導線架最大供應廠。
長華向客戶發布通知 元月底前暫停接單
半導體封裝材料供應商長華(8070)已對往來客戶發布通知,由於子公司長科* (6548)所生產QFN(四方平面無引腳封裝)導線架在內的蝕刻製程產品,交貨期程已拉長達半年以上,所以宣布暫停接單至一月底。
因受惠於車用IC晶片市場需求的急速升溫,連動帶起功率半導體元件導線架強勁的市場需求,導線架及分離式元件專業廠界霖(5285)二○二○年十一月合併營收已達四.二三億元,月增率一○.九○%,年增率一二.三%,累計前十一個月合併營收三八.七六億元,較前年同期相比,減少五.四○%。界霖預期,於去年第四季營運回升明顯下,看好今年營運表現可望明顯優於去年水準。
受惠新款筆電、5G智慧型手機上市,所帶動電源管理IC、功率半導體導線架強勁市場需求,加以車用功率元件導線架訂單的大爆發,界霖去年十二月合併營收達四.七一億元,一舉創下單月營收歷史新高,月增率一一.四○%,與前年同期相較,年增率達三○.一○%。
同時,界霖去年第四季合併總營收達一二.七六億元,季增率二八.一%,與前年同期相比,成長一四.五○%年增率,亦創下九個季度以來新高,累計界霖二○二○年合併營收總額四三.四七億元.與二○一九年相較,僅小幅下滑二.五○%,表現優於市場預期。
受惠拉貨需求產能滿載 界霖受惠漲價效益
隨著5G、車用相關功率元件導線架,客戶訂單下單的大爆發,界霖產能利用率已全線滿載,但卻仍無法充份滿足客戶需求,產品交期也一再延長。因此,公司自二○二一年一月開始,已調漲產品價格五%,市場亦看好仍具調漲報價空間。
伴隨著車用IC晶片的市場需求大幅火熱,目前已成為車用周邊IC封裝製程主流的QFN封裝技術,產能因此開始面臨供不應求窘境,連帶已為相關台廠供應鏈帶起第一波漲價潮,挹注營運成長動能,後市有望隨著在手訂單能見度的持續拉高,喜迎新一波漲價熱潮。