繼去年十一月上旬，全球微控制器(MCU)大廠－意法半導體(STM)爆發大罷工事件，衝擊車用MCU供給量後，雪上加霜的是，美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎百年一遇大暴風雪影響而停產，全球晶圓代工廠產能更加供不應求，晶圓代工廠因而接連傳出漲價消息，八吋、十二吋晶圓代工報價同步調漲，造成車用半導體晶片、元件供給更為吃緊。
近期，歐、美、日等主要國家，也先後相繼向我國經濟部尋求「車用半導體元器件」，晶圓代工產能的支援協助。
晶圓代工產能更吃緊 台積電、聯電等預示調漲報價
繼第一季宣布漲價後，台積電(2330)近日已開始暫停對客戶報價，聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)等台灣晶圓代工指標廠，第二季也將同步調漲代工價格，漲價幅度自十五％至三○％不等，甚至有部份客戶需先繳付三○％預付款，清楚顯示，今年第二季度，如果手機庫存調整問題未發生，預料晶圓代工業者營運持續暢旺機會大。
半導體產業界人士指出，歐、美、日等國家近期紛紛向我國經濟部尋求援助，希望台積電、聯電等晶圓代工廠，可以協助產出更多量車用晶片，以有效紓解國際品牌車廠車用晶片斷炊危機。
另一方面，美國德州近日所發生的暴風雪，造成全州大規模停電，連帶造成南韓三星電子、英飛凌、恩智浦等，位於德州首府奧斯汀的晶圓廠相繼停產，連帶促使晶圓代工廠產能供給不足問題日益嚴重。
台積電晶圓代工產能現階段已經爆滿，因此不易評估晶圓代工市場報價，價格走勢相當紊亂。而近期傳出晶圓代工廠已暫停對客戶端報價後，已清楚顯示，供給端目前已沒有產能可提供給客戶，向客戶報價行為實屬多此一舉。
聯電、世界先進、力積電等晶圓代工台廠，對於未簽約的下單客戶，代工廠第二季將繼續調漲價格，漲價時間點、漲幅，則視客戶、產品別不同狀況而定。不少IC設計業者並未預料到，晶圓代工產能的本波缺乏情況，竟會如此吃緊，因此幾乎都來不及與代工廠簽約預訂產能。
聯電表示，已經簽約的客戶，代工報價不會有變，但新需求的代工產能，將會以新價格向客戶報價，以反映即時市況供需變化；聯電表示：「目前市況，對晶圓代工價格是有利的」。
部分投片數少、急需產能 代工需先繳三○％預付款
負責向晶圓代工廠投產的產業界人士表示，依據下單代工量片數的多寡、大小不同，晶圓代工廠給予不同類型客戶，有不同的漲價調幅。
除了具相當規模大廠、長期合作客戶，現階段較有可能不會受到晶圓代工廠排擠產能、調漲報價之外，目前，一般中小型IC設計公司，則大多飽受無法取得產能、被調漲代工價格之苦，而且第二季還可能會被持續調漲。長期往來型客戶，以最吃緊的八吋廠產能而言，漲價幅度約十五％至二○％，下單投片數量較少的散戶，或是急需產能支應的客戶，報價調漲幅度則高達三○％，甚至有部份代工廠，客戶要外加產能時，更需先繳交三○％預付款。
為了保有晶圓代工產能，客戶也只能夠先接受漲價事實，之後再自行想辦法向自己客戶反映成本漲價。
由於受惠去年度八吋晶圓代工產能吃緊盛況，聯電全年稅後盈餘高達二九一．九億元，年增高達二倍幅度，每股稅後盈餘(EPS)二．四二元，一舉創下近二○年來新高。
董事會於二月二四日通過去年度盈餘分配案，每股擬派發現金股利一．六元，與前年所配發○．八元相較下，大幅倍增，同時也成功終結自二○一二年以來，分派股息總是「毛利」走向慣性，亦創下過去長達近二一年以來新高記錄。
另一方面，伴隨配備電動化、ADAS(自動駕駛輔助系統)、自動駕駛等應用的市場滲透率不斷拉高，連帶推升MCU、功率元件、CIS等車用半導體晶片、元件，占每台車輛製造成本的比重跟著同步升高。
但是，長期以來，全球有多達六五％比例的車用半導體晶片、元件，主要掌握於：Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)、STM(意法)、On Semi(安森美)、Renesas(瑞薩)等前十大車用半導體IDM(整合元件製造)廠手中。目前，因為新冠肺炎疫情影響，產能供應因而嚴重吃緊，無奈被迫須趕緊向台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠尋求奧援，其他如：中高壓二極體、MOSFET、CIS封測等代工廠商，預料後市也可望跟進受惠IDM廠「委外釋單」利多效應。
全球車用晶片吃緊話題，最近再度浮上檯面、引發市場熱議。有關車用晶片的市場實際缺貨狀況方面，知名研調機構集邦科技表示，全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體因此受產能排擠影響結果顯著，例如：八吋廠代工生產面板驅動IC、電源管理IC、分離式元件、車用微機電麥克風(MEMS)等，十二吋廠產製車用微控制器(MCU)、CMOS影像感測器(CIS)等車用晶片。
引發全球車用晶片此波大缺貨困境的最關鍵導火線，主要因為去年由於受肺炎疫情影響，各大車用半導體IDM廠同步縮減、降低晶片及元件的庫存水位，但全球車市自去年第三季起，快速回穩、復甦後，各大IDM廠卻並未同時間積極回補半導體車用晶片、元件庫存，加以大多數晶圓代工廠將主要產能，移轉至以生產消費型電子產品所需晶片為主，因而排擠了車用晶片的供給量能。
如此一來，當車用晶片IDM廠積極回補半導體車用晶片、元件庫存時，大缺貨窘況也就因此發生。
以往，全球車用半導體市場供給端，主要以IDM廠、輕晶圓廠(Fab-lite)生產供貨為主，例如：Infineon、NXP、STM、On Semi、Renesas、TI(德儀)等廠。由於車用半導體IC、元件，需於高溫、高壓環境下正常運作，產品生命周期持續較長期間，因此對產品可靠度(Reliability)、長期供貨(Longevity)等特性高度要求，因此，車用電子晶片、元件的生產、需求廠商，通常不會輕易轉換產線與更換供應鏈。
就車用半導體晶片、元件應用類型來看，以功率半導體(MOSFET、IGBT等)、微控制器(MCU)、影像感測器(CIS)等類別，為半導體車用電子晶片應用大宗。
傳統燃油動力汽車市場，MCU應用占比最高，達二三％比重；電動車市場方面，MCU占比則僅次於功率半導體，亦達二位數的十一％比重。
由於全球車用電子關鍵半導體IC晶片、元件，大多採用「八吋」晶圓代工產線生產，但因目前全球八吋IC晶圓生產設備供應不足、缺口持續無法獲得回補，連帶因此影響晶圓代工廠，不易於短期三個月至半年期間，完成擴張八吋產能計劃、滿足客戶代工需求。因此，短期間內，要完全滿足市場客戶下單車用半導體晶圓代工需求，難度可以說相當高。
德國、美國、日本等車用電子大廠，如今透過官方力量的介入、協助，積極向我國的台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工指標廠尋求產能援。
目前，市場傳聞，台積電更進一步對客戶實施相當少見的「超級急件」(super hot run)代工接單因應作法，臨時插單、代工生產車用晶片，期盼可以藉此緩解晶片供不應求、缺貨的燃眉之急。
去年初以來，伴隨新冠肺炎疫情帶動遠距商機、宅經濟發酵，造成筆電、網通設備廠對零組件／元件的強勁拉貨需求，因而將半導體IC晶片製造、封測廠產能一掃而空，加上5G智慧型手機進入出貨爆發期，也因此造成晶圓代工廠(八吋、十二吋廠)、封測廠產能日益吃緊，接單近乎全數滿載情況，訂單能見度因此原本即直透達今年第二季。
雪上加霜的是，近期伴隨全球車用IC晶片(駕駛輔助系統與電子車身穩定系統晶片、MCU、感測器、多媒體娛樂系統晶片、驅動IC、網通晶片等)訂單的傾巢而出，但因受半導體整體產能排擠、原本即已不足衝擊影響，使得車用IC晶片交期已因此拉長達六～九個月，甚至更久。
因此，伴隨著包含：國際車用半導體IDM大廠、主要晶圓製造代工、封裝測試廠，目前仍持續不易擴充、擠出多餘產能，以滿足客戶拉貨需求之下，預料車用半導體晶片三大應用系統－「車載電腦系統、ADAS系統、車載資通訊系統」，後續也將連帶繼續受到間接影響，因此被迫持續面對車用晶片供貨不足窘境。
「車載電腦系統、ADAS系統、車載資通訊系統」三大車用重要電子系統，預料皆會受近期「車用IC晶片缺貨」影響，連帶使得具價格轉嫁、產品可持續供應能力的三大重要車電系統，車用半導體晶片相關台廠上下游供應鏈業者，後市有望延續受惠全球汽車、新能源車市可望持續復甦，八吋、十二吋晶圓代工產能告缺等系統性利多，因而延長車用IC晶片、元器件，晶圓代工、封測服務、製成產品，成功調漲報價、受惠漲價效應的賞味期限，後續營收業績表現，自然也就有機會繼續交出令市場驚豔的成績。
