伴隨全球高速運算(HPC)市場方興未艾，預料有助強化、高速運算處理器效能的IC載板(BT、ABF)，可穩定高速運算作業的散熱元件&模組，後續市場需求料將跟進高速運算應用市場的成長腳步不斷擴增，相關供應鏈台廠如欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8046)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、健策(3653)等，後市營運也將獲得挹注持續性成長動能。
近期常聽到電子產業界、市場分析人士所提到的ABF載板，屬於半導體IC晶片製程所會使用的「IC載板」種類之一，目前主要應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等高速運算(HPC)性能處理器IC晶片的製造、封裝過程；透過ABF載板中，處理器IC晶片電路訊號接腳的建立、延伸、擴量連結，有利於處理器晶片進行資料處理、運算時的加速效益。
二○一七年以來，伴隨全球雲端網路應用風潮的勃興，所必需的網路資料中心、網路工作站大量布建之下，因而直接刺激伺服器、交換器出貨量的大幅成長。如此一來，等同間接擴增對ABF載板的使用需求。另一方面，於雲端網路系統應用之外，同樣屬於高速運算的AI人工智慧，在人們的日常生活應用，正日漸普及化，料將成為另一個推升ABF載板使用需求量增加的要角。ABF載板二大主要應用市場驅動力，未來不僅將延續不輟，更有望日漸增強。
CPU、ASIC等高速運算應用增 推升全球ABF載板市場需求
除雲端、AI應用之外，二○二○後數年間，預料將成為5G無線通訊與相關高速連網應用蓬勃發展期，而在系統營運商布建5G網路環境過程中，也將消耗大量ABF載板。
另外，半導體IC晶片製造廠，為了延續知名的摩爾定律，半導體晶圓製造、封裝次產業，因此從設計、封裝製程階段著手，且日漸普及的小晶片化設計，所消耗的ABF載板數量，又高於全微縮製程。同時，IC晶片先進封裝製程所使用ABF載板尺寸，又較原本單一晶片製造、封裝時的尺寸更為加大，而且單一封裝的IC晶片生產良率較低，預估也將進一步拉高ABF載板應用需求。預估二○一九年～二○二三年間，全球ABF載板月平均需求量，將自原本的一．八五億顆，大幅成長達三．四五億顆，期間年複合成長率(CAGR)將可達一六．九○％。
高速運算性能IC現階段已與消費者的日常生活密不可分，而且終端產品應用範圍日益廣濶，加以全球半導體IC製造技術，持續朝向更先進、更高階製程分級演進，預期可促成IC晶片發揮高速運算效能的「ABF載板」，後市對全球半導體產業、市場的應用重要性，料將因此不斷提高。
台灣IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)，法說會對營運後市釋出樂觀展望，預期受惠5G基礎建設、網通客戶需求提升，以及人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)應用帶動特殊應用晶片(ASIC)需求擴增下，看好ABF產能現階段吃緊、供不應求情況，將可延續至二○二三年，之後才有望稍見紓緩。
同時看好，今年上半年營收、獲利率可望淡季不淡，雙雙有望優於去年同期、去年下半年水準，目標持續力拚，今年全年本業獲利逐季成長。
南電副總暨發言人呂連瑞表示，公司今年將持續拓展高速運算晶片、5G網通等高階ABF載板，穿戴式裝置等系統級封裝(SiP)BT載板商機，同時也將爭取天線封裝(AiP)應用商機，並量產記憶體、固態硬碟、車用資訊娛樂系統等應用所需高密度連接板(HDI)供貨。
呂連瑞指出，市場預期IC載板需求可持續暢旺至二○二三年。南電去年資本支出七三億元規模，約貢獻四七億元營收。今年資本支出預估將自八○億元起跳。向南亞所承租桃園蘆竹廠，亦將建置ABF載板產線，最快可於第四季正式投產，預計產能將可新增加一○％至十二％。
此外，南電於中國昆山廠所建置高階ABF載板新產能，自今年首季開始，將陸續投產，預計第二季可全數開出，運轉目標設定全產全銷，進一步貢獻營收、獲利。同時，公司也將導入人工智慧(AI)，運用於生產管理，以進一步提升產線良率、降低生產成本，設定全年本業、毛利率、稅前獲利皆逐季成長為目標。
呂連瑞表示，IC載板去年對南電整體營收貢獻約七五％，一般電路板(PCB)約貢獻二五％，預期載板今年貢獻比例將達八○％以上，PCB高密度連接板(HDI)，則預定由衝量策略，轉向以高質化發展為主。上半年產能雖未明顯增加，但將出現「質變」，獲利能力將與去年第四季水準持平，甚至有機會小幅提升。
南電表示，預估IC載板今年供不應求狀況仍將持續，主要因為市場需求量，仍遠大於供給量能，而且各類應用對晶片載板拉貨需求亦持續擴增。預料於車用電子、電腦、網通需求維持高檔強度助攻下，電路板應用相關產品銷售，可望淡季不淡。上半年營收、獲利率表現，皆有望優於去年下半年水準。
投顧法人則預估，南電今年第一季營收將僅小幅季減一％，毛利率預估將與去年第四季相去不遠；隨著新產能的逐步開出下，第二季營收成長動能可望進一步加溫。全年營收預期有望成長約三○％左右水準，毛利率則將因受惠漲價效應而持續走升，全年每股稅後盈餘(EPS)上看九元水準，可望挑戰近十三年來新高。
法人看好缺貨效應 南電年複合成長率逾二五％
高盛預估，整體ABF市場規模走揚力道極為強勁，二○一九至二○二四年年複合成長率達一九％。然而，南電的亮眼表現，將更令市場人士驚艷。憑藉著關鍵客戶：英偉達(Nvidia)、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)的積極下單、爭搶ABF產能，交貨等待期已經自二○二○年下半年時六至九個月，進一步延長為，需要等待長達三季以上。
以此研判，南電ABF業務板塊，二○二○至二○二三年營收年複合成長率，將達二五％以上，明顯超越整體產業規模成長增幅。
富邦投顧指出，短期而言，預估南電第一季營收，儘管因受季節性因素、農曆年工作天數較少影響，可能季減六％。唯在ABF報價走揚有利條件助益下，今年第一季毛利率可望較二○二○年第四季為高。考慮ABF訂單能見度高、產能持續滿載前提下，法人機構推估，南電第一季毛利率、營業利益率，各為一八．六％、一四．五％，雙雙優於前一季表現，單季EPS上看二．○七元，年增率則高達一八七％。
凱基投顧指出，ABF面積、層數的放大後，由於產能吃緊、短缺，客戶因此變更IC晶片設計，自原本一顆ABF，改為使用三至四顆BT載板，等同間接推升BT拉貨需求，因而看好南電二○二一年獲利有機會逐季走高。
台灣PCB暨IC載板廠欣興(3037)，已於二月下旬舉行線上法說會，發言人沈再生表示，依目前市況而言，載板產品不論是ABF或是BT，市場需求都仍舊十分暢旺，ABF需求尤其更強於BT。整體看來，今年度IC載板前景展望仍然非常樂觀。產能布建方面，今年將陸續增加小部分產能，但大產能的真正開出，料將會落於二○二二年。換句話說，整體營運表現出現明顯提升結果，明年度機會較大。
欣興董事會也通過決議，增加二○二一年資本支出預算，自原本的一七四．三四億元，增加至九六．五二億元，達二七○．八六億元。其中，九五％以上都分配予載板事業，資出運用包括主要楊梅廠、山鶯廠，與各廠區所陸續增加產能，以及山鶯S1廠重建支出等。
欣興表示，為了滿足AIoT、5G、高速運算等領域的應用需求，近幾年來，欣興資本投資金額確實較高，近幾年投資總金額合計約達六六○億。推估每增加一○○億元資本支出，約可增加五○至八○億元年營收。因此，可透過此一數據進一步推算，未來待產能大規模開出後的營運規模。
欣興表示，整體載板市場，先前自二○一八年下半年開始，部份預估眼光較遠的客戶，即已開始與公司洽談確保產能計畫。
以現有情況而言，產能供給皆須透過分配方式供貨，而且過完年後，市場載板缺口進一步擴大。除既有ABF需求延續未結束，同時也出現不少新市場需求(如比特幣)，BT需求因此再度擴增。
整體而言，ABF市場需求依舊強過BT，主要因為ABF投資金額大、生產難度高，產量不易大幅擴增所致。
有關ABF載板價格方面，欣興表示，目前的市況，不僅只是因為供需吃緊而帶動報價走揚，客戶產品的升級，欣興報價就可以跟著受惠。欣興同時也強調，並不追求短期利益，主要看重與客戶間的長期合作關係。
展望第一季營運，欣興旗下產品線稼動率預估方面，IC載板將提升至七五％至八○％，HDI因不同產品、淡旺季差異因素，約落於七○％至九○％，傳統PCB將提升達八五％至九○％，優於去年第四季水準，軟板則維持於七五％至八○％。
整體而言，雖然仍會受季節性效應、二月份工作天數減少等因素影響。不過，IC載板市場需求依然強勁，因此受影響程度料將有限，傳統PCB則將跟隨車用需求增加而成長。
5G、伺服器、AI及ADAS市場熱 高速運算散熱元件廠營運走升
伴隨著全球5G商轉、新世代智慧型手機、PC/NB、伺服器、新世代遊戲主機等電子元件應用板塊終端市場，自去年第三季開始，逐漸進入傳統營運、出貨旺季後，台灣「散熱元件／模組」電子次產業板塊、相關供應鏈廠中，散熱元件／模組營收比重占比高、達五○％(含)以上者，如建準(2421)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)、泰碩(3338)、力致(3483)、健策(3653)、聯德控股-KY(4912)、超眾(6230)、動力-KY(6591)等，預料將成為包含高速運算、消費性電子、5G、AI(人工智慧)、ADAS(自動駕駛輔助系統)等電子元件應用板塊終端市場，日漸升溫、持續紅火之下，連帶拉高對「散熱元件／模組」需求量，市場商機加溫、擴大成長，後續受惠程度最大、股價漲升動能增強族群股之一。
台灣散熱模組廠「奇鋐(3017)」，由於受惠傳統旺季效應加持明顯，市場端PC需求持續旺盛，法人機構預期，二○二○年第四季獲利表現，將維持前一季水準。
二○二○年整體而言，因受肺炎疫情帶動效應，PC、伺服器產業市場需求火熱，法人因此預估，奇鋐全年營收年增率可達一○％水準，獲利表現有望創下歷史新高。
展望二○二一年第一季，就以往營運循環而言，將為傳統淡季。但因二○二○年肺炎疫情影響工作天數，基期因此較低，單季營運有望交出優於去年同期佳績。
奇鋐旗下散熱產品線方面，以「伺服器」應用居多，二○二○年僅有一個美系主要客戶。二○二一年則有望開始出貨予另一個美系客戶，以及白牌資料中心應用客戶，因而有望帶動整體營運規模擴大，預期將成為今年度成長動能最強的產品線。
受惠伺服器處理器新平台問世 雙鴻、健策營運看二位數增幅
有關二○二一年全年前景展望而言，預期於受惠PC市場持續暢旺，加以奇鋐繼續拓展伺服器客戶，而5G基礎建設也有望於下半年回溫之下，整體營運表現有望優於二○二○年。
外資法人先前出具研究報告指出，台灣散熱模組大廠雙鴻(3324)，因受惠筆電、VGA顯卡、伺服器等三大產品線市場需求量擴增，預估今年全年營收有望年增一六％，料可上看一四一億元。
毛利率方面，有機會受惠英特爾(Intel)新處理器平台「Whitley」伺服器(市場看好可望自今年第二季開始出貨放量)搭配散熱模組出貨，拉高ASP(平均銷售單季)之下，維持二二％水準，外資因此於一月下旬時維持「買進」評等，目標價上看二九○元。
外資認為，由於全球居家辦公趨勢仍舊未有改變，加以邊緣預算、資料中心應用需求仍持續成長，因此帶動筆電客戶拉貨力道強勁，筆電、VGA成長動能料將可延續至今年中。預料雙鴻今年第一季營收表現，有望淡季不淡，營運維持高檔水準，但與去年第四季相較，營收約季減九％。
伺服器應用方面，於受惠英特爾(Intel)將推出伺服器處理器新平台「Whitley」，搭配出貨之下，預估有望明顯貢獻雙鴻今年下半年營收。此外，由於此伺服器散熱模組因解熱速度加快，產品ASP(平均銷售單價)因此提高二○％至三○％，有助整體毛利率表現。
外資法人預估，雙鴻因受惠筆電、VGA顯卡、伺服器三大產品線出貨動能增強下，今年全年營收有望年增二位數，達一六％左右，全營估可達一四一億元，毛利率維持二二％水準，稅後純益則可望挑戰超過三○％年增率，上看達一五億元。
健策伺服器晶片用均熱片 今年客戶訂單持續穩定成長
台灣導線架/均熱片大廠健策(3653)，旗下主力產品為均熱片(heat spreader)，同時專攻超微(AMD)「伺服器處理器」相關散熱應用元件；去(二○二○)年出貨量表現，因受惠AMD市占率大幅增長而起舞，順利推升全年營收年增率達二四．七％。
健策今年一、二月營收表現，因受農曆春節假期工作天數較少等季節性因素影響而走低，但預期三月後可望開始回升，第一季整體營收與去年同期相比，仍有望成長一○％以上年增率。
健策主要營收動能來自於散熱產品線；其中，伺服器處理器用均熱片產品。原有客戶訂單今年接單展望仍舊穩定，同時也將會有新客戶加入下單行列。預估均熱片產品線營業，今年至少可見到一○％以上成長增幅。
有關連接器扣件業務方面，預期今年度成長幅度可能有限，但亦有可能呈現持平水準，主因連接器扣件相關產品線，原本客戶、產品線相對較為侷限，目前仍主要以供貨美系客戶為主。
由於受到季節性因素影響，健策今年一月份營收下降至六．二六億元，月減三．五％，年增率一三．四六％。二月份亦因工作天數減少，最後結算為五．五六億元，為今年來低點，預估最快三月可望見到回升。健策第一季營收，同比之下，仍有望成長一○％以上年增率。
另一方面，電動車散熱模組／IGBT水冷式散熱模組產品線，受惠全球電動車市場持續加溫帶動效應，今年可望交出大幅成長佳績。整體散熱產品線，占健策全體營收比重達五○％以上，為今年主要營運成長動能。
