在全球肆虐的Delta變種病毒已掀起新一波疫情,目前東南亞地區的疫情已經超過了拉丁美洲和印度等重災區,七月第三周新增確診病例數大增四一%,超過五○萬例,但整體疫苗接種率卻僅不到一○%。
其中,又以印尼、越南、泰國確診病例增加最快速。市場預期疫情及相關封鎖措施將阻礙經濟復甦,部分經濟體今年GDP恐將下調,高盛最新報告已率先下修包括印尼、馬來西亞、菲律賓、新加坡及泰國等東南亞五國今年GDP預估。
低基期紅利用盡 中國經濟露疲態
無獨有偶,東北亞的南韓近期也因Delta入侵單日確診人數也是再飆新高,不排除GDP有下修的可能。同為東北亞的日本央行,也因再起的疫情下修今年的GDP。另東亞的中國,第二季GDP年增率提早反轉,顯示去年疫情衝擊所帶來的低基期紅利已用盡,下半年增加經濟成長趨緩機率,似乎也預告當歐美低基期紅利用盡後,經濟成長也可能步上中國趨緩的後塵。
歐洲疫情則因七月歐洲杯足球賽再次復發,又以積極鬆綁防疫政策的英國最具指標,在決賽日之前的七月十日,英國的七日平均確診數為三萬人,歐洲杯過後的十七日,七日平均確診數暴增至四.三萬人。西班牙、荷蘭的單日確診數也逼近前高,增添歐洲經濟持續成長的挑戰。
美國七月密西根大學消費者信心指數則意外下滑,已反映民眾憂心通膨影響到耐久財消費的意願,疫情後的消費高峰可能已過,對消費佔整體GDP七○%的美國來說,並非是個好消息。
通膨預期降溫 升息急迫性減低
Delta變種病毒引爆新一波疫情,加上石油輸出國組織(OPEC)和盟國組成的(OPEC+)預計將於八月起增加石油供應,引發市場對石油供應過剩的擔憂,導致原油於七月十九日大跌逾七%,將舒緩全球通膨將進一步升溫的預期。
在全球經濟成長因疫情而受阻及通膨預期降溫的背景下,減輕歐美央行調整目前寬鬆貨幣政策的急迫性,原先市場預期聯準會八月或九月發出縮減購債規模信號也將得以延後,有利延續金融資產的資金行情。近期股市短線的漲多拉回修正,逢低站在買方仍會是勝率較高的操作策略。
根據美林七月的基金經理人調查報告,也可看出經理人對經濟成長的樂觀程度開始下降。有近七三%的經理人表示,景氣循環正處於中後期,較六月的調查上升九個百分點。
科技股重回法人資金懷抱 那斯達克指數創高推手
相對應的投資策略也跟著調整,經理們預期價值股優於成長股的比例較六月大減二六個百分點至二二%,順勢增加科技股的持股比重,同時也是反應美國長期公債殖利率走低(七月十九日十年公債殖利率已跌至一.二一%的半來來新低)的投資組合調整。
法人資金往科技股移動的調整過程,正好帶動FAANGM為首的科技股相繼改寫歷史新高,推升那斯達克指數同步創高,成分股多為科技巨頭軍火商的費城半導體指數也跟著被帶上去,成為一個科技股評價向上調整的完整過程。
半導體漲價效應將支撐股價向上
費城半導體指數轉強對於以半導體產業為重的台股而言,當然是件好事。但行情是否能跟上費城半導體指數的關鍵,應該還是市場供不應求情況是否在明年改善,明年報價是否能再調整。唯有繼續漲價才能成為支撐股價向上的基本面利多。
根據台積電(2330)七月十五日法說會的說法,將因應晶圓代工成本拉高,會積極和政府溝通補足成本的差距,也會與客戶溝通以反應成本,賺取合理利潤。等同宣示將策略性拉高晶圓代工報價來維持毛利率,首先就是先取消過去存在多年給客戶的銷售折讓優惠。IC設計廠則表示,台積電成熟製程產能滿載,不論是已談定的訂單或插隊急單都有調漲報價,漲幅按客戶、訂單規模不同而有所差異,目前大致談妥的明年產能合約報價也持續拉升。
另在聯電方面,在二○二三年新產能開出前難有新的營運增漲動能,漲價就成為拉升獲利的必要手段,第二季大漲一波後,七月一日又再調漲十~十五%。宣稱只要客戶毛利率超過自己就要漲價的力積電,第三季八吋漲幅約五~十%,十二吋約十~十五%。由此可知在台積電願意帶頭漲價下,原本就積極調漲的其他晶圓代工廠將更有所本,讓半導體漲價效應延續到明年。
台積電法說除了釋出漲價的關鍵訊息外,同時也透露技術策略的新方向。由於五奈米製程毛利率仍低於平均水準,三奈米開發又晚二~四個月延至明年下半年量產,顯示在先進製程演進遇到一些小小的阻礙。
先進製程卡卡 啟動先進封裝B計畫
同時外資也問到製程微縮技術愈來愈昂貴,是否讓生產電晶體的平均成本難以再下降?劉德音表示重點是運算效能和用電效率,這些目標都可以借助3D IC等新技術達成,加上魏哲家提到,先進封裝業務的成長率較公司平均為高,在五奈米時代先進封裝的毛利率將高於公司的平均水準。
對公司而言,在先進製程演進遭遇困難並影響毛利率時,提早讓同樣可以提升晶片效能且毛利率更高(對客戶而言也更便宜)的先進封裝,成為擔任公司技術護城河的第二支柱,似乎是較好的營運策略調整,越快拉高先進封裝的營收占比,就能更快優化產品組合,提高整體毛利率表現。
可預期台積電在先進封裝的投入將會更為積極,根據公司在四月法說會表示今年資本支出三百億美元中,將會有一○%(三十億美元)用在先進封裝技術量產需求,不排除未來會再向上調整,挑戰千億台幣的資金規模。
萬潤大單商機提早實現
此種技術策略轉向,對供應台積電先進封裝設備的廠商而言將是一大利多,讓未來的訂單商機提早實現,營運爆發成長期也會提早出現。其中,受惠程度最大的將是在先進封裝設備供應擔任要角的萬潤(6187),在3D封裝製程中已打入晶片取放、堆疊貼合、AOI檢測、封膜填膠及散熱貼合等小製程的設備供應鏈,而原先預期等到二○二二年三奈米量產階段才會採用相關設備的時間點則可能因此提前。
在去年開始供貨台積電新產品後,萬潤今年營收已呈現逐月走升、逐季走升的趨勢,若再以目前市場已預估全年EPS上看十元來換算,下半年營收勢必會較上半年更高,一路走升到年底的機率不低,這或許正是投信籌碼一年來鎖得牢牢且持續加碼至一四二四○張(佔股本十七%)的主因。此外,七月十二日當周股價已爆出七一七四四張新高量,是否意謂新高量後將出現新高價?就值得投資人持續追蹤留意。