消費性電子產品、汽車及電動車進入旺季，半導體晶圓製造、代工廠成熟製程，相關原材料、矽智財(IP)、檢測服務等供應鏈，市場需求超火。相關供應鏈後市展望透明度持續拉高。
隨著包含電動車在內的全球汽車市場，以及消費性電子產品市場陸續進入傳統營運旺季，來自品牌廠、零組件與元件模組廠、Tier 1與Tier 2廠的拉貨連環、Call搶貨迫切性壓力，使得近期全球半導體晶圓代工廠旗下的「成熟製程」產能，目前已經被市場需求端給搶翻天，晶圓代工廠中，亦不乏在過去的四個季度中，已連續四次成功調漲晶圓代工服務報價者。
原材料、矽智財、檢測服務 晶圓代工成熟製程成長可期
如此一來，也連帶擴大晶圓代工成熟製程所需原材料、矽智財(IP)、檢測服務量，以及拉高相關供應鏈廠商產能利用率，其中不乏持續維持高檔水準者。這麼一來，原材料、矽智財(IP)、檢測服務等供應鏈廠，不僅後市前景展望透明度隨之不斷拉高、營運成長動能令人相當期待的機會相當大之外，後續產品、服務報價的上漲潛力，亦不容小覷。
現階段於全球半導體晶圓製造、代工的「成熟製程」市場上，聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)等中小型晶圓代工業者，已成為當紅炸子雞；另一方面，坐擁大量成熟製程產能的全球晶圓代工市場龍頭廠「台積電(2330)」，先前製程的生產主力，主要鎖定「先進製程」，近期亦開始於「成熟製程」板塊展開「絕地大反攻」，一六奈米至二八奈米製程等成熟製程產能利用率已大幅提高，稼動率不乏有已拉高至一○○％以上者。台積電旗下成熟製程所生產IC晶片，主要強攻特殊應用終端產品板塊，鎖定指紋辨識、物聯網、無線充電、車用等領域；特殊製程今年在台積電成熟製程的占比目標，預估將可達六○％，料將創下新高比重。
法人機構指出，台積電旗下成熟製程特殊應用占比已提高，相關營收貢獻今年有望首度突破三○○○億元大關，創下新猷。由於主要應用皆符合電子業未來成長趨勢的需求，台積電於先進製程產能與貢獻，突破新高之際，結合成熟製程代工服務，提供更具利基型應用優勢的代工服務選項給顧客，料將有助推升台積電財報毛利率走高。
台積電旗下成熟製程中的「特殊製程」應用占比，三年前約四五％左右；為滿足客戶追單需求，今年預計提高至六○％比重，占比首度超過五○％。伴隨成熟製程今年總產能的同步提高，相關占比目標方面，特殊製程今年產能規模也將同步成長一二％左右。
市場法人推估，於台積電今年營收成長約一八％計算基礎上，全年營收料將可達一．六兆元左右，續創新高。其中，「先進製程」與「成熟製程」特殊應用將同步成長，成熟製程特殊應用營收占比，預估約一八％至二○％左右，總金額約二八八○億元至三二○○億元，平均值約三○○○億元，成功創下新猷。
隨著台積電、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工廠旗下「成熟製程」產能利用率不斷拉高、依舊維持高檔滿載水準之下，連帶也將擴增對成熟製程所需原材料、矽智財(IP)、檢測服務量，預料也將因此助攻相關供應鏈廠如：光罩(2338)、華立(3010)、力旺(3529)、欣銓(3264)、合晶(6182)等，後續的營運向上成長。
法人看好光罩訂單排到年底 營收逐季走高 全年將續創新高
台灣半導體IC光罩大廠台灣光罩(2338)產能供不應求、產品價格調漲，六月合併營收達五．一九億元，已連續三個月創單月營收歷史新高，月增率五．四八％，年增率達三四．○八％；第二季營收總額一四．九二億元，季增率約一六．九三％，同樣創下單季新高。展望今年下半年市場需求續強，預估全年營收可望再創新高。
光罩因受惠晶圓代工廠大舉釋出成熟製程的光罩訂單，公司近期接單動能相當暢旺，加以合併效應加持，六月合併營收首度突破五億元大關，同時挹注第二季營收衝上新高；上半年營收達二七．六八億元，年增率二五．五七％，同樣創下歷年同期新高紀錄。
台灣光罩旗下產品，為半導體IC晶圓製造製程所須使用的光罩，往來供貨客戶群有：台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠。過去主要IC晶圓製程為成熟型技術，主要供應(貨)六吋、八吋晶圓代工廠，近期也成功切入十二吋廠供貨行列。近期因受惠八吋晶圓光罩市場供需吃緊，以及十二吋晶圓光罩生產線順利上軌道，加以部分產品線順利調漲報價，台灣光罩營運表現因此轉趨亮眼。
以基本面分析角度而言，光罩旗下三大業務範疇目前均已接單滿手。來自台積電等客戶的六五奈米光罩已供不應求，卡類封測廠群豐的營運亦已達損益平衡點，加以委外投片的美祿持續爆量；另一方面，光罩也已成功切入SSD用載板的代理新業務，因此，對光罩而言，不僅本業獲利穩定增溫，下半年營運表現也將優於上半年。
伴隨晶圓代工廠大舉釋出成熟製程用光罩訂單，光罩接單動能十分暢旺，目前在手訂單能見度已直透達今年底，法人機構預期光罩下半年營收將可逐季走高，今年整體營運表現可望再創新猷。
第二季EPS創單季歷史新高 華立出貨成長動能力道強勁
台灣半導體材料供應商華立(3010)，公布第二季暨上半年財報，因受惠上游材料、IC缺貨潮，順利推升出貨量、營收價量齊揚，第二季稅後淨利七．二四億元，第二季EPS二．七七元，刷新公司上市掛牌二○年以來單季新高；上半年稅後淨利一二．三八億元，上半年EPS五．三五元，半年賺進超過半個股本以上，同樣創下歷史新高。
華立亦公布七月營收實績，單月合併營收六一．三億元，一舉突破六○億門檻，創歷年單月營收新高，年增率一七．六○％；累計前七月合併營收達三九二．八○億元，同步刷新歷史記錄，年增率二一．二○％。
華立第二季合併營收一六八．七億元，年增率一三．七％；營業毛利一五億元，年增率二五．二○％；費用控管得宜下，營業淨利順利繳出七．五八億元佳績，年增率達三八．八％，皆創下歷史單季新高，加以業外投資表現出色，為公司創造二．○八億元收益，助攻稅後淨利達七．二四億元，年增率達五○．七％，第二季EPS二．七七元。上半年合併營收達三三一．五億元，同樣創歷史新高記錄，年增率二一．九％；歸屬於母公司業主淨利一二．三八億元，年增率達五七．八％，上半年EPS五．三五元。
華立表示，由於受惠5G、高效能運算、電動車應用市場大趨勢，以及「零接觸」商機的催化之下，半導體先進製程所需使用的關鍵性耗材、IC載板製程用高解析度乾膜、5G高頻基板、3C用高機能工程塑膠，以及光電用顯示器材料，近期出貨動能成長力道強勁。
華立指出，因為順利搭上遠距辦公、在家教育熱潮，使得市場業者對PC、NB、平板等相關材料、元件及模組的拉貨需求不墜，公司因成功切入手機快充、智慧音箱、遊戲機等電子產品相關零組件市場，受惠產品市場銷售、出貨熱絡，因此帶動高機能、熱固性等工程塑膠營收，成長超過三○％增幅。另外，光電顯示器用光阻液，營收亦見到倍增，華立成功大啖驅動、電源管理、時序控制、記憶體IC市場商機，且次世代電子產品於歐美等地應用推動有成，可望為公司光電應用板塊帶來二五％營收成長力道。
八吋、十二吋權利金貢獻增強 力旺下半年可望延續成長動能
台灣邏輯嵌入式非揮發性記憶體矽智財(IP)專業廠力旺(3529)，針對後續營運展望方面，董事長徐清祥表示，繼二八奈米之後，一六奈米以下製程應用，亦進入量產階段，開始貢獻IP權利金，未來成長空間相當大。業務發展資深副總何明洲揭露，預期今年下半年仍將延續成長動能；授權金方面，NeoFuse、NeoPUF、MTP市場需求強勁，而且仍將持續成長；八吋、十二吋權利金，也將會擴增貢獻。
MTP新型記憶體MRAM、ReRAM、AImemory開發案，公司目前持續進行中，同時完成四○奈米ReRAM可靠性驗證。
力旺第二季營收中，授權金占三二．二％比重，權利金占比達六七．八％。以PUF為基礎的 Security IP，則於第二季貢獻一．二％比重授權金，預計下半年可望有更明顯貢獻。
另一方面，第二季營收中，因手機客戶的季節性備貨因素，使得八吋晶圓第二季權利金貢獻收入五一．八％，季減一六．七％；電源管理晶片、車用晶片、感測器，將於未來貢獻八吋權利金收入。有關十二吋晶圓權利金部分，占第二季整體權利金營收的四八．二％，季減六．三％。第二季完成的設計定案，有一五四個，繼續維持歷史新高。
展望後續營運，力旺預期今年下半年有望延續成長動能。授權金方面，NeoFuse、NeoPUF、MTP市場需求強勁，且看好仍將持續成長；權利金部份，因受惠5G手機、IoT、車電相關MCU、電源管理晶片、Fingerprint 、感測器量產數量增加，八吋權利金將可持續成長。DTV、STB、ISP、TDDI、OLED、Bluetooth、Ethernet、WiFi6、Switch、TWS、DRAM等應用，將可持續帶動十二吋權利金強勁成長。力旺也預期，FinFET製程於下半年，將可貢獻更多權利金收入。此外，晶圓代工廠積極擴充二八、二二奈米產能計畫，也會於未來替力旺挹注一定強度的權利金成長動能。
電動車發展帶動晶圓供給開出 欣銓車用板塊下半年成長可期
台灣晶圓測試專業廠欣銓(3264)，成立於一九九九年十月，營運總部位於新竹湖口，主要業務為測試服務；其中，於晶圓測試市場占有率，位居台灣第三大廠。
欣銓營收比重為：晶圓測試七九％、成品測試二一％。公司產品線涵括範圍，由消費性IC等傳統PC相關客戶，擴增至電源、安控、車用防撞、通訊等四大IC板塊；旗下產品應用比重為：ATV/Security二一％、RF IC二一％、通用MCU二○％、通訊/連接一八％、其他二○％。
欣銓今年上半年各應用產品線營收，皆較去年同時期成長，新增產能尚未「火力全開」。目前看來，下半年市況可望順利維持旺季水準，因此帶動公司整體營運表現，優於上半年水準。其中，看好「車用」板塊將會顯著、有感成長。
觀察欣銓今年上半年各產品線營收占比，因受惠重要客戶擴大釋出相關訂單，成品測試(Final Test)營收年增率達五五．六％，占比自原本二四．五％，顯著提升達三○．二％；晶圓測試(Wafer Probing)占比，雖然自原本的七四．八％，下降至六九．四％，但營收仍年增達一七．一％。
以欣銓今年上半年各產品線應用占比而言，通訊板塊自原本的二三．四％，上升至二七．七％，射頻(RF)晶片自一三．五％，上揚至一四．八％，記憶體亦自五．六％，上升至五．九％，其他類自三．五％，上揚至五．一％；車用及安控類，自一九．三％，下降至一六．四％，微處理器(MCU)則自一六．七％下降至一五％，儲存類自十二％，下降至九．六％，PC及消費電子類，自六％下降至五．五％。
欣銓發言人顧尚偉表示，公司上半年各應用產品線營收均見到成長；除儲存、車用板塊外，均成長達二位數。推算以其他類年增率達八三．九％最多，通訊板塊年增率四九．四％居次，射頻晶片板塊年增三八．四％，記憶體則年增三三％，PC及消費電子板塊年增一五．七％，微處理器年增率為一三．四％，車用及安控板塊年增七．三％、儲存類則年增一％左右。
接單滿載產品售價調漲 合晶第三季營收獲利衝高
顧尚偉指出，5G應用熱潮，帶動手機、WiFi等行動裝置相關需求爆發，數量、價格皆見到不錯成長表現，加以疫情帶動下，通訊應用板塊顯著成長；儲存類方面，面臨比較基期較高挑戰，車用板塊，亦因晶圓供給吃緊限制，預期於晶圓供給開出、電動車發展帶動下，車用板塊下半年將可見到顯著成長。
台灣半導體矽晶圓專業廠合晶(6182)，於一九九七年七月成立，目前為「全球第六大」「半導體矽晶圓」供應商。公司旗下主要產品為拋光矽晶圓、磊晶矽晶圓，旗下產品線占整體營收比重為：八吋矽晶圓(主要供晶圓製造成熟製程用)占比七五％，六吋矽晶圓則占二○％比重。
合晶矽晶圓產品線有：(一)拋光矽晶圓：四吋至八吋低缺陷、高平坦度矽晶圓，以及硼、磷、砷、銻等不同摻雜介質的矽晶圓。(二)磊晶矽晶圓：四吋至八吋磊晶矽晶圓及埋層磊晶代工。矽晶圓產品主要可應用於：類比IC、記憶體、功率元件、微機電(MEMS)元件等半導體產品製程原材料。
合晶旗下矽晶圓工廠包括：台灣龍潭廠、楊梅廠，以及中國上海廠、鄭州廠；產能方面，分別為：龍潭廠八吋矽晶圓三二萬片/月、楊梅廠六吋矽晶圓三○萬片/月、鄭州廠八吋矽晶圓十萬片/月、上海廠六吋矽晶圓二八萬片/月，磊晶圓片二○萬片/月。
合晶今年上半年營業收入總額為四七．七八億元，稅前淨利六．九九億元，本期淨利五．三六億元，歸屬母公司業主淨利三．七八億元，上半年EPS為○．七四元，年增率達五○％以上增幅。公司表示，目前看來，下半年營運表現有望優於上半年水準。
上海合晶廠今年底六吋晶圓月產能，預計將上衝達一五萬片，新任總經理陳建綱為當地幹部。鄭州合晶廠則主要生產八吋半導體矽晶圓，月產能達一七萬片，約為台灣廠五○％水準。鄭州十二吋晶圓正進行客戶認證中，最快將於今年第三季底開始量產供貨，出貨期程較原先預估時點，已更為提前，鄭州合晶廠新任總經理鍾佑生則為台幹身份。
產業界人士指出，由於受惠5G、車用等終端應用板塊市場需求依舊強勁，合晶第三季接單已達滿載水位，並已同步調漲產品線售價，合晶產品漲價幅度將達一○％以上水準，市場看好合晶第三季營收、獲利可望同步衝高。
