閎康(3587)為半導體檢測龍頭，主要業務為材料分析(MA)、故障分析(FA)、可靠度分析(RA)，檢測平均交期僅一周，同業難以競爭，成為兩岸高科技產業的專業研發夥伴。
受到高通膨衝擊，半導體產業進入庫存調整期，預計要到明(2023)年下半年需求才會回溫，然而閎康的業務與消費端並無直接關係，而是跟新產品和新製程開發相關，業績驅動力主要來自新製程、新應用、新材料，與R&D開案量等呈正相關，受惠中國市場積極提升半導體自主化，及日本半導體產業復甦，各地檢測商機湧現，推動閎康十一月營收創下歷史新高。
展望未來，閎康營運成長動能來自日本檢測實驗室的車用電子燃料電池訂單、陸系大廠的5G晶片檢測訂單、VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)與GaN(氮化鎵)檢測訂單，另外，包括小晶片設計推動先進製程開案量增加，以及第三代化合物半導體檢測需求爆發，明年營運可望持續創新高。
閎康近年專精於表面分析，已建置亞洲最大產能，由於表面分析技術門檻相當高，資本支出也高，更拉開與競爭對手的距離，且閎康訂單多以製程、產品開發等研發需求為主，較不受景氣下行影響，加上新製程持續研發推動MA需求，後續隨著製程逐漸成熟，以及晶片應用展開，將進一步帶動FA、RA商機，未來成長潛力不容小覷。
股價在149元以下大三角形收斂型態，12月8日正式宣告向上突破，由於整理時間近三個月，整理期間量縮至極，顯示整理結構扎實，此次突破可望展開中多行情，並朝200元整數關卡邁進。
