生成式AI算力需求大爆發，不僅帶動生成式AI晶片製造所需的先進製程需求，同時也帶動與之搭配的先進封裝需求。由於晶片主力軍火商Nvidia大缺貨的A100、H100及最新投產的GH200晶片均採用台積電(2330)的CoWoS先進封裝技術，先前就已傳出向台積電追加共1萬片的CoWoS產能，讓台積電每個月供應Nvidia的CoWoS產能再增加1000~2000片，相較台積電現有CoWoS月產能8000~9000片水準，可能導致CoWoS產能轉為吃緊。
另Nvidia競爭者AMD即將於下半年量產的AI晶片Instinct MI300，同樣採用台積電的CoWoS先進封裝技術，將讓下半年CoWoS產能更為吃緊，市場預計 MI300第四季對CoWoS產能需求將季增10倍，今年底開始出貨給合作夥伴微軟。隨著明年配合微軟等客戶推出更多特殊應用高效能運算晶片設計案，台積電CoWoS將面臨生產瓶頸，屆時台積電可能就會開始考慮擴充CoWoS產能。因設備交貨期約6個月，預計CoWoS相關設備供應鏈下半年就有機會訂單。
台積電主要的CoWoS設備供應鏈有濕製程設備商弘塑(3131)及辛耘(3583)，供應自動濕式清洗機台、單晶圓旋轉清洗機等，也有自動化設備商萬潤(6187)、均豪(5443)及鈦昇(8027)等，供應AOI、點膠機、貼膜等設備。目前就股價面觀察，以濕製程設備的弘塑及辛耘漲勢最為領先，可預期漲幅落後的自動化設備廠在台積電擴充產能訂單明朗化後，有望出現向上比價的行情。
其中，萬潤因半導體擴產放緩，部分客戶遞延訂單，導致4月營收創歷年同期次低，導致股價表現相對疲弱。但目前半導體封測設備佔公司營收比重已高達8~9成，半導體純度大幅跳升，未來營運將於台積電產能擴充呈現高度正相關，今明兩年可望呈現先蹲後跳的表現。
