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隨AI浪潮席捲全球，對於雲端運算、巨量資料傳輸需求也急遽增加，矽光子及共同封裝光學元件（CPO）成為產業聚焦的新趨勢，Light Counting研調就預期，2022~2027年CPO技術年複合成長率將達19%。看準此商機，台灣測試介面業者也磨刀霍霍，包括旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)都有相對應的布局計畫，有機會成為推動營運的另一新動能。
在AI需求爆發下，超大規模資料中心啟動規格升級，而通訊模組規格也正朝往傳輸速率800G移動。過去100、400G 交換器仍多使用銅線傳輸，然進入800G時代，採用銅線傳輸已無法滿足巨量資料傳輸需求，採用「光訊號」運作的矽光子技術可將電轉換成更快的光，再透過 CPO 封裝整合為單一模組，成為產業積極推動的解決方案。
目前各科技巨頭都攜手供應鏈爭相投入矽光子及CPO相關技術研發，並由美國交換器晶片設計大廠擔綱領頭羊，除了一哥Broadcom外 ，NVIDIA則是透過收購 Mellanox切入市場；至於Cisco則是與被 Marvell 併購的Inphi共同開發。而台積電(2330)、日月光(3711)等指標性龍頭廠也全入投入相關技術，以配合客戶技術升級腳步。
進一步盤點矽光子封測供應鏈，包括中小型封測廠台星科(3265)、訊芯-KY(6451)，以及測試介面的旺矽、穎崴、精測都有著墨，據了解，目前多數廠商都是與博通、Marvell配合。其中穎崴主要提供224Gbps 同軸測試治具、2000W高功率主動式溫控設備、以及微間距150微米double site CPO測試方案，2024年有望發酵。
針對矽光子浪潮，精測總經理黃水可則指出，30年前台灣剛投入光電模組OEM，當時已是中華電信研究院的負責人之一，因此相關整合技術對於精測並不陌生，且很早以前就有申請專利。公司已成立研發團隊在積極投入矽光整合領域，將過去既有的技術「舊翻新」，最快明(2024)年可看到解決方案。
目前市場預期，AI伺服器應用將大量推升800G的需求，而51.2T部分則預計2025年開始發酵，2025年後相關需求正式大爆發，CPO矽光子封裝將在2027年成為市場主流。有封測業者私下指出，目前比較像在「練兵階段」，都有客戶來洽詢合作，明年會有一些量能，但要有一定規模可能要等到2025年。
整體來看，矽光子、CPO技術備受期待，但目前尚未發展到成熟階段、無標準化，可說是「兄弟登山各自努力」。也因傳輸媒介的革新，測試技術得有所調整，必須要有相對應的矽光測試設備，目前博通、Marvell都在設備端積極尋求合作及解決方案，但未來一併帶動的潛在商機，仍讓業者相當期待且想像無限。
