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台灣半導體IC封裝(營收占比62.00%)、IC測試(營收占比37.00%)專業廠台星科(3265)，公布8月營收3.27億元，月增率4.34%，年增率7.41%；累計1-8月營收23.99億元，年增率-12.54%。
台星科往來客戶群主要包含：網路、區塊鏈、AI、HPC、智能家居等終端市場板塊，公司透過靈活調度產能，以因應AI、HPC相關產品線市場需求，藉此降低消費性電子市場需求疲軟的營運衝擊。台星科後市除將持續擴大HPC、5奈米WiFi 7、氮化鎵(GaN)等測試接單之外，也將加速車用晶片生產認證進度，有望為公司增添下半年營運動能。
為因應消費性電子市場需求降溫 台星科積極調整旗下產品組合、產能配置
台星科今年第2季營收總額9億元，季增率4.99%，年減19.26%；稅後淨利達2.59億元，季增率亦達43.9%，衝上近4個季度以來新高，單季EPS達1.9元。展望後市營運，法人機構預期，台星科目前已是多家美系處理器大廠的供應鏈合作夥伴，預期接下來受惠AI、HPC等高階封測訂單帶動之下，第3季的營運動能、營收表現有望持續回升走揚。
為有效因應消費性電子市場需求的降溫，台星科今年積極調整旗下產品組合、產能配置，提高4奈米AI／HPC處理器、5奈米的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重，以期有效減輕經濟景氣的不利影響。除此之外，公司也同時持續擴大5奈米WiFi 7、氮化鎵(GaN)、HPC等測試接單，也將加快車用晶片的生產認證作業，期盼可成功為下半年營運挹注成長動能。
AI伺服器熱潮推升巨量傳輸需求 CPO矽光子封裝技術將成為市場主流
目前各個科技巨頭都已攜手往來供應鏈業者，爭相投入矽光子、CPO封裝相關應用技術的研發領域，同時由美國交換器晶片設計大廠擔綱領頭羊角色，除了一哥網通大廠Broadcom外，Nvidia則透過收購Mellanox方式切入市場；至於Cisco方面，則是與被Marvell併購的Inphi共同開發。台積電(2330)、日月光(3711)等指標性半導體龍頭廠商，也正全力投入相關技術開發作業，以成功配合、跟上客戶技術升級需求的腳步。
市場目前預期，全球AI伺服器應用熱潮，將因此大量推升800G巨量傳輸需求；51.2T部分，預計將自2025年開始發酵，2025年後，相關市場需求將可望正式大爆發，CPO矽光子封裝技術，預估將於2027年成為市場應用主流。
受惠AI、HPC高階封測訂單成長動能 法人看好台星科EPS成長力
有關矽光子封測供應鏈方面，包括：中小型封測廠台星科、訊芯-KY(6451)，與測試介面廠旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)等皆有跨足，目前大多數廠商都是與Broadcom、Marvell配合進行矽光子封測計劃。
伴隨AI巨大應用浪潮，所因此帶動的巨量資料傳輸需求，資料中心雲端運算需求也因而加速引爆，「矽光子及共同封裝光學元件(CPO)」因此一躍而成半導體產業眾所矚目的關注焦點。晶圓級封測廠台星科，幾年前即已開始投入高階矽光子(Silicon Photonics)封測領域，近期已成功接獲美系網通晶片大廠客戶洽詢，法人機構看好，該項新穎技術有機會成為推動公司未來營運成長的全新重要動能。
為有效因應消費性電子市場需求的急遽降溫，台星科於今年積極調整產品組合、產能配置，提高5奈米、4奈米AI／HPC運算處理器的晶圓凸塊、晶圓測試接單比重，希望能夠成功減輕景氣面衝擊所帶來的不利影響。市場法人預期，台星科身為多家美系處理器大廠供應鏈的合作夥伴，預估在受惠AI、HPC等高階IC封測訂單的成長帶動之下，第3季營運表現有望順利續揚。
法人機構看好台星科後市營運表現，預估今年全年EPS可達6.60元。
