台股今（28）日大漲203.83點，收在17341.25點，一口氣站回5日線17274點，攻上17300點，完全收復昨日挫跌的150點，其中IC設計族群在早盤表現強勢，相關個股包括安國（8054）、笙泉（3122）、迅杰（6243）、凌陽創新、驊訊（6237）、敦泰（3545）、威盛（2388）等，這些股票的表現都相當亮眼，法人預測，2024年上半年，國內IC設計業者的毛利率將開始回升。
安國（8054）在早盤以91.3元攀升至漲停價，並且成交量超過23,000張，還有2萬張排隊等買；笙泉（3122）以53.3元漲停，還有2萬3千張等買；迅杰（6243）最終也以73.9元漲停，還有1萬8千掛買；敦泰（3545）同樣以132.5元漲停。
對於IC設計產業，法人對2024年上半年的展望樂觀，預計IC設計將開始進行庫存回補。他們指出，博通和輝達的庫存水位處於相對健康的狀態，而德儀的庫存去化速度最緩慢。此外，考慮到AMD對於MI300 AI晶片需求的應對，雖然庫存水位較過去有所提高，但仍屬於健康範疇。
根據過去的經驗，製造業的循環周期通常為4-6季，法人預估後疫情時期庫存去化的問題已接近尾聲。2023年下半年，國內IC設計業者的營運可能達到谷底，而在2024年，受到景氣復甦、規格升級和市場份額提升的影響，有望迎來一波庫存回補。法人進一步指出，2024年，包括台積電（2330）在內，8吋和12吋晶圓代工的產能利用率普遍低於80%。
近期台積電還采取了對IC設計的銷售優惠措施，取消了多年的折讓。這顯示其他晶圓廠未來可能也會跟進，降價讓利，預計2024年初12吋晶圓代工價格將下降2-5%，8吋晶圓代工則可能下降5-10%。此外，2024年上半年，IC設計的晶圓將完成所有工序和磊晶過程，進入成本較低的階段。在銷售優惠和多元化投片策略的推動下，預計明年起，國內IC設計業者的毛利率將開始回升。
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