隨著AI領域的蓬勃發展，市場也在尋找下一個創新科技的投資機會，而晶圓代工巨擘台積電（2330）近日分享了先進的矽光子（Silicon Photonics）封裝技術，引起市場極大的關注，有法人更直指，明年（2024）將是AI邊緣運算迎來爆發的一年，相關概念股也將受益。
矽光子技術（Silicon Photonics）由英特爾於2010年推出，結合了矽和激光技術，通過將電信號轉換為光信號的方式，實現了比傳統銅線傳輸更快速、更穩定的光纖傳輸。該技術的挑戰在於如何將電子數據轉換為光信號，盡管成本相對較高，而且光通信收發模塊相對較大，但矽光子技術在數據中心和服務器等市場得到廣泛應用。
目前台積電不僅在矽光子技術上進行開發，還在共同封裝光學模塊（CPO）方面有所突破。CPO通過在矽制程芯片上封裝光子集成電路（PIC），能夠更快地將電信號轉換為光信號，從而提高傳輸速度。台積電、日月光等半導體巨頭都發表了相關主題演講，主要原因是AI應用的普及，使大量數據傳輸速度提升和無延遲信號成為了問題。傳統的基於電信號傳輸方式已無法滿足需求，而矽光子技術則將電信號轉化為更快速的光信號，成為提高大規模數據傳輸速度的新一代技術，備受期待。
野村投信投資策略部副總經理張繼文指出，雲端AI應用將擴展至邊緣AI（Edge AI），半導體將迎來快速增長。這一趨勢從超算中心和伺服器等專業領域逐漸擴展到個人應用，包括個人電腦、筆記型電腦、智慧手機、穿戴裝置和汽車等內建AI晶片的領域。宏碁、華碩、惠普、聯想等品牌也在相應領域進行布局。
有消息稱台積電正在與輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）合作，開發採用矽光子技術的新產品，預計最早於2025年進入量產。矽光子技術將電信號轉換為傳輸速度更快的光信號，成為提升大量數據傳輸速度的新技術，隨著AI浪潮席捲，雲端和資料中心所需處理的資料量急遽增加，矽光子技術引起了整個半導體行業的廣泛關注。
目前矽光子和先進封裝是市場熱門話題，台灣相關概念股包括台積電（2330）、日月光（3711）、聯鈞（3450）、旺矽（6223）、聯亞（3081）、台星科（3265）、矽格（6257）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）、智邦（2345）、明泰（3380）、華星光（4979）、眾達（4977）、波若威（3163）、上銓（3363）等。
