超微(AMD)在眾人期待已久的大會上發布最新款「MI300」系列AI加速器。超微執行長蘇姿丰(Lisa Su、見圖)更樂觀預測，AI晶片產業規模有望在2027年突破4,000億美元，為該公司8月預估的兩倍以上。
路透社、CNBC等外電報導，超微6日在大會上宣布，採納MI300系列產品的客戶將包括微軟(Microsoft Corp.)、OpenAI、甲骨文(Oracle Corp.)及Facebook母公司Meta Platforms Inc.。
超微6日總共發布兩款MI300系列AI資料中心晶片，Instinct MI300X聚焦生成式AI，另一款則是為超級電腦設計。
其中，MI300X基於全新架構，最具特色的是192GB的先進高效能記憶體「HBM3」，記憶體容量是當代市場領導者——輝達(Nvidia Corp.)「H100」的2.4倍，記憶體頻寬(memory bandwidth)則是1.6倍、能進一步提升效能。
蘇姿丰表示，MI300X訓練AI軟體的能力與H100相當，但在「推論」(inference)方面的表現要好上許多。
不過，輝達也在開發次世代AI晶片，H200將在明(2024)年上半接替H100，提供客戶最新款高速記憶體，至少能追上一部分超微新品。之後，輝達計畫在明年稍晚發布全新架構的處理器。
超微6日並表示，已經改善了ROCm軟體平台，能跟輝達提供給AI開發人員的CUDA編程平台一較高下，解決關鍵劣勢。
價格也是重點。超微6日並未揭露MI300X單價，但蘇姿丰對記者說，會比輝達的4萬美元標價便宜，運作成本也會較低。
超微6日終場下跌1.32%、收116.82美元，創11月13日以來收盤新低。輝達則下挫2.28%、收455.03美元，創11月3日以來收盤新低。
