受惠於AI應用迅速增長，這也帶動了半導體先進封裝需求急遽上升，台積電計畫明年將其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）產能擴增一倍，吸引了萬潤、弘塑、辛耘、天虹等半導體設備廠競相進入市場爭奪商機。
美中晶片戰中，美國加強對高階晶片的出口管制，輝達計劃為中國客戶生產降規版晶片，雖然曾受到美國商務部長雷蒙多的警告。然而，最近她的態度有所軟化，表示與輝達持續溝通，只要不是先進技術的AI晶片，就可以賣到中國。據報導，輝達已向台積電下急單，預計明年第一季交貨，這可能使台積電受益。
美國在10月強化了晶片出口管制，輝達為中國定制的降規版晶片需要生產，一度面臨雷蒙多的警告。然而，最近她改變了強硬態度，表示輝達可以向中國賣晶片，只要不是先進技術。據外媒報導，輝達已向台積電下了急單，要生產AI和高效能運算的GPU，預計明年第一季執行。專家分析指出，不僅是輝達，AMD和Intel也可能跟進，生產較低規格的AI晶片，以進入中國市場。美中晶片戰雖然激烈，但美國廠商也希望在市場上保持存在，這促使美方態度有所放軟，而這三家大廠都是台積電的客戶，因此台積電有望持續受益。
而由於輝達（NVIDIA）的AI繪圖處理器（GPU）銷售大幅增長，超微（AMD）也積極進攻AI晶片市場，台積電的CoWoS產能供不應求。為滿足客戶強烈的需求，台積電計劃明年將CoWoS產能增加一倍。市場觀察人士預測，台積電的CoWoS月產能將從今年的1.1萬片擴增到明年的2.7萬片。其中，由於輝達的需求最大，預計超過1萬片水平。
瞄準先進封裝市場商機，萬潤、弘塑、辛耘、天虹等半導體設備廠紛紛進入布局。萬潤表示，其擁有點膠機、檢測設備、自動化設備和散熱片機，在CoWoS先進封裝製程中，其設備覆蓋率達到1/3，對明年的營運前景感到樂觀；弘塑主要提供濕式設備，今年第四季度開始陸續交機，對業績有所貢獻。此外，弘塑旗下的化學材料供應商添鴻透過與客戶共同開發，積極佈局先進封裝領域；辛耘同樣提供濕式設備，已獲得CoWoS相關設備的訂單，交機時間預計約為6至8個月。市場觀察人士預期，辛耘將對明年的業績做出貢獻；天虹主要提供半導體製程中所需的物理氣相沉積設備（PVD）和原子層沉積設備（ALD），同時擴展半導體前段製程和先進封裝領域。公司內部對未來營運成長表現抱有樂觀看法。
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