【理財周刊記者顏瓊真報導】李長榮集團11日宣布，與日本電解簽訂合作同盟合約，並提美金950萬融資資金給日本電解旗下之電解美國，以促進雙方合作同盟關係，而李長榮集團將分享美國的建廠與營運經驗，李長榮科技(4989)將透過技術合作，取得日本電解技術授權，加強在特殊銅箔(高頻高速、高密度硬體加裝)生產的技術合作。
由李長榮家族投資之李長榮集團國際有限公司(Lee Chang Yung Group International PTE. LTD)與李長榮科技合稱「李長榮集團」；而日本電解旗下之電解美國(DENKAI AMERICA INC)則與日本電解合稱「電解集團」，此項融資的合作同盟關係，旨在促進雙方合作同盟關係，並分享李長榮集團在美國的建廠與營運經驗，此外，除了融資，李長榮科技(4989)將透過技術合作，取得日本電解技術授權。
李長榮集團總裁李謀偉表示，此計劃能夠帶來的中長期共同效益深感期待，並指出透過本融資計畫，希望最終能夠為日本電解與李長榮科技帶來協同效應，日本電解與李長榮科技期望將完善產品組合與不同市場的客戶支持，並加強在特殊銅箔(高頻高速、高密度硬體加裝)生產的技術合作。
李長榮科技的產品與市場策略與電解集團互補，李長榮科技擅長亞洲市場，而電解集團則是專注在日本和北美。透過對雙方資源的支持，預計能夠提供客戶全球性的生產、銷售、以及技術維運。此次合作希望能使雙方有更多彈性生產高端PCB銅箔的能力，預計用於台灣、中國以及全球的封裝基板、5G和進階駕駛輔助系統(ADAS)應用。
李長榮集團期待雙方的技術專業、產品組合、和客戶經驗將有機會幫助電解集團加速達成中長期目標，透過增加銷售特殊PCB銅箔，最大化生產與銷售的協同效應。
電解集團於1958年建立，專注於高階鋰電電池電路板及5G基板銅箔的研發與生產，在日本與美國共兩個生產基地。本案由Baker & McKenzie擔任李長榮集團之法律顧問，Ivory Capital擔任財務顧問。
