三福化（4755）2023下半年起受惠CoWoS產品出貨提高、新興化學品新產線開出，營運回穩提振。伴隨今年半導體景氣回穩、台積電CoWoS翻倍大擴產，三福化、上品（4770）營運可望受惠看俏，激勵股價攀揚表態。
三福化2023年半導體先進封裝CoWoS出貨倍增，營收占比從14.1％提高至17％；新興化學品面板客戶需求回溫，出貨年增57％。樂觀2024年半導體先進封裝CoWoS續揚，營占比推進至18.4％；新興化學品切入半導體應用，預估回收量增長15％。
三福化顯影劑回收（TMAH）純化產能已達到半導體級目標，未來還有客戶廠內建置回收工程業務進帳，會是一大成長動能。N2O工廠目標以台灣及日本半導體，東南亞及印度太陽能客戶，日本、東南亞食品級客戶為耕耘訴求。PHB廠產線去瓶頸完成，降低成本10％以上；整體出貨有50％以上年成長。
此外，三福化有顯影液TMAH回收再純化成IC等級回用、先進凸塊製程用光阻剝離劑，及應用於鋰電池的高離子傳導膠態電解質三研發專案，持續強化利基條件。
上品下游產業為半導體、電子化工品、面板及化工業四大類；半導體營運主為國內晶圓大廠、電子級化學品供應商與半導體統包廠，營收比超過8成。2023年前三季獲利年增2.1％，EPS 16.38元；在手訂單仍維持高檔，表現相對穩健。
上品認為，2024年中國半導體、化學品產業興建與規劃動能持續，加上台灣市場先進製程擴廠需求啟動，整體能見度提升，美系客戶遞延訂單將重啟拉貨，開發化學品新客戶或新建廠案，營運動能增溫可期。
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