聯電（2303）和英特爾（Intel）共同宣布在美國合作開發12nm製程平台，此重磅消息一出，26日聯電股價不漲反跌近5％，三大法人更是聯手狂賣逾7萬張，其中，外資就賣超6.48萬張，為何外資不買帳？法人認為，由於雙方合作2027年才開始投產，短期貢獻有限，聯電成熟製程持續面臨中國的競爭，今年折舊費用增加不利毛利率，投資建議維持「中立」。
聯電和Intel共同宣布，雙方將合作開發12nm製程平台，以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長，合作開發的12nm製程預計在2027年投入生產。
新的製程將在Intel位於美國亞利桑那州的12、22和32廠進行開發和製造，透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資，並最佳化利用率。
群益投顧表示，Intel跨入晶圓代工的動作已久，但大都專注在自己的產品上，晶圓代工的經驗少，且客戶不多，ARM base相關產品又更少。Intel目前在成熟製程代工較有名的案例則是2022年7月和聯發科展開Intel16（22nm）成熟製程晶圓製造上的合作。
Intel正強化晶圓代工能量，當下最主要火力都集中在發展先進製程，12nm相對成熟，若與聯電合作，更能讓Intel專注衝刺先進製程，因此這次和聯電合作，可以將既有成熟製程產能轉型成利基型產品代工，又可以藉助聯電成熟製程上豐富的晶圓代工經驗，擴充製程組合，快速取得晶圓代工的市佔率。
聯電這項長期合作將結合Intel位於美國的大規模製造產能，協助全球客戶做出更好的採購決策。聯電與Intel進行在美國製造的12nm FinFET製程合作，對聯電而言，不用投資大筆資金在新晶圓廠，並且可增加美國據點，利用雙方互補優勢，擴大潛在市場，同時加快技術發展時程。
不過群益投顧表示，聯電和Intel合作，但公告沒有明確指出合作後的利益分配，以及中美企業的職場文化不同，是否順利合作都有待觀察，且在2027年才開始投產，短期貢獻有限，聯電現在大部份營收仍來自成熟製程，持續面臨中國的競爭，2024年折舊費用增加不利毛利率，投資建議維持「中立」。
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