受惠於中國訂單挹注、台積電赴日設廠等利多支撐，日本最大半導體設備商東京威力科創29日以每股36,870日圓作收，創下歷史新高。中信上游半導體（00941）經理人葉松炫認為，隨全球加速組半導體供應，預期晶圓廠將雨後春筍般出現，半導體上游設備及材料商可望大啖各國政府建晶圓廠紅利，後市表現可期。
中信上游半導體（00941）經理人葉松炫指出，在半導體應用領域越來越寬廣的趨勢下，美國、韓國、日本等國家接連祭出半導體產業投資獎勵計畫，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長。根據國際半導體產業協會（SEMI）估計，2024年全球半導體業將有42座新晶圓廠投產，推高上游設備及材料供應需求，市場規模將有望迎來雙位數成長。
面對全球主要國家對晶圓廠興建計劃勢在必行，從DIGITIMES推估來看，新建一座晶圓廠平均費用達100億美元，其中晶圓製造設備就占了逾一半的金額、來到65%，至於封裝測試設備也占了12%。
更引人注目的是，在這波晶圓興建潮下，進一步觀察受惠的設備供應商發現，市占率前5大公司，由應用材料、艾司摩爾、科林研發、東京威力科創、科磊包辦，均是中信上游半導體（00941）前10大成份股，至於封裝測試設備商市占率前5大公司中，也有愛德萬、Disco、泰瑞達、ASM共4家是中信上游半導體（00941）成份股。
中信上游半導體（00941）囊括了半導體主要產業鏈的晶片製造神隊友，成份股不僅擁有關鍵技術的設備廠，還有掌握獨家專利的材料商，可望大啖各國政府建廠商機，提供給想要參與半導體新趨勢的投資人另一種選擇。
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