隨著AI高運算需求，散熱系統成為為伺服器關鍵零組件，相關個股股價也已大漲一波，當然與營收占比有絕對關係，原以手機殼為主的晟銘電子(3013)近年受大陸廠價格競爭業績受影片，但該公司具有產出800噸大型沖壓設備生產大型伺服器機架能力，而於去年開始研發液冷機櫃系統組裝等，產品線相當完整，並成功打入廣達等品牌與OEM /ODM供應鏈，且搭載輝達(NVIDIA)GB200伺服器也預計在第4季小量出貨，明年將逐季放量，此次本刊特別採訪該公司研發部闕仲輝博士、發言人財務長莊家熒、以及資深工程師謝曙旭等，據表示，為降低成本與提升產品品質，已著手自行研發水冷機櫃、分歧管與CDU等關鍵零組件，並預計與供應鏈合作開發浸沒式散熱機櫃，以下為採訪內容：
問：公司以往是生產手機機殼為主，是什麼樣的契約轉型生產伺服器機殼，甚至挑戰難度更高的AI伺服器機殼領域？
答：原公司主要生產手機機殼，但因大陸廠價格競爭受影響，公司因具有800噸大型沖壓設備，可生產大型伺服器機架能力，去年開始投入資源生產伺服器機櫃，並把水對水、水對氣等散熱模一條龍式裝置提供客戶，液冷散熱解熱能力約為傳統氣冷散熱的3.5倍，剛好搭上AI高運算需求。
目前液冷散熱不管是水對水是水對氣都可達800W解熱效果，因此現階段80%客戶均以前述兩項散熱裝置為主，至於單相或雙向浸沒式，需重新更改基地硬體架構，成本是水對水與水對氣的10倍，但其解熱效果高於800W。
例如輝達最新的GB200晶片對散熱需求就需高於800W，公司已對各種散熱機櫃已經準備好，包括水對水與水對氣散熱的解決方案，浸沒式散熱技術也已經在研發中，所以一旦客戶提出需求皆可立即滿足，目前機櫃架主要由 陸寧波廠生產，在台灣廠組裝，單月產能約1200台。
問：主要客戶廣達證實搭載輝達AI晶片的GB200伺服器，預計今年9月量產，而NVIDIA執行長也透露下一代DGX AI伺服器將採用液冷散熱，而浸沒式冷卻機櫃也是公司重視的產品線，想請問研發與可量產進度，預計何時出貨？
答：預計今年9月試產GB 200的機櫃，第4季開始小量出貨，明年開始應可逐季放量。實際上晟銘電近年也積極布局標準品與水冷相關解決方案，而水冷機櫃與水冷系統目前配合大廠供應鏈測試中，至於浸沒式冷卻系統也持續與大廠配合開發中，有鑑於今年底、明年初將上市的GB200伺服器將大舉導入水冷方案，也期待能進一步推升晟銘電明年營運動能。
問：去年媒體報導中，公司有提到目前的浸沒式冷卻解決方案除了成本，保固也是商業化普及的一大關鍵，這個問題有機會獲得解決嗎？
答：伺服器保固主要是品牌商來做，但是由公司提供品牌商的產品，若起因於公司產品導致漏水相關問題，仍是會需要由公司進行售後服務，保固期間至少一年的時間，但是不需要直接去面對終端的客戶。而公司在出貨給品牌廠商前，都會進行多次檢測，基本上是用氣體來進行測試，出貨前會跑一次水，確定產品不會有漏水問題，才會出貨給品牌商，而機構件只要檢測夠確實，基本上不會有太大的問題。
問：AI伺服器中的水冷散熱系統主要關鍵零組件價格上漲，公司是否有能力自行研發相關零組件？相關的研發進度為何？
答：水冷櫃相關關鍵零組件，包含RBU、機櫃、分歧管、散熱器、風扇等，變動比較大的是散熱器，是因為可能是用銅做成的，而最近銅的價格最近上漲，因此在零組件的價格上變動會比較大，目前依照現有的工藝與製程，公司已可生產之散熱關鍵零組件為分歧管，因為製作流程也是焊接、侵蝕與測試，因此目前公司會把主要焦點放在機櫃，目前這些產品不需要另外研發。
問：公司股利派發政策為何？未來是否因獲利增加而考慮調升？
答：今年現金股利配發為0.4元，現階段公司股利政策將以全年每股稅後淨利(EPS)約30%成作為發放股利的分配，若未來公司獲利增加時，公司未來營運資金需求後且獲利提升，將會考量可提高現金股利發放。
問：請問貴公司今年與明年的資本支出金額為何？請問目前泰國廠的廠房大小？
答：今年與明年的資本支出金額為2至3億元，主要是運用在中壢廠與泰國廠之生產。在中壢廠會採購比較多的機器設備，泰國廠則是以擴建為主，而寧波廠也會投資與汰換一些設備。去年已經透過發行可轉債取得4億元的資金，目前所需資金足夠，考量近兩年資本支出情形，未來不排除增資的可能。目前晟銘電的股本為約20億元，相較同業已不算小，因此辦理增資會需實際需求再做計畫。明年量產的泰國廠，廠房面積為6.9萬平方公尺，預計會在增設第二、第三座新廠房。
