三星電子(Samsung Electronics)週三(6月12日)更新了先進製程的產品路線圖，並推出最新一站式AI晶片製造服務，把旗下記憶體、晶圓代工及IC封裝服務全部整合在一起，目標是讓輝達(Nvidia Corp.)、超微(AMD)等客戶更快打造出自家AI晶片。
路透社、ZDNet等外電報導，三星總裁暨晶圓代工事業部負責人崔時榮(Siyoung Choi) 12日在加州聖荷西(San Jose)舉辦的年度論壇上指出，客戶跟整合記憶體、晶圓代工和晶片封裝團隊溝通管道的單一窗口溝通，可將生產AI晶片的時間，從原本要花的數週縮減約20%。
崔時榮表示，三星預測到了2028年，全球晶片產業營收有望成長至7,780億美元。
隨著AI晶片需求飆升，加上個別晶片零件須高度整合，才能以更少的電力來訓練AI模型或依據大量資料進行推論，三星相信其一站式服務將成為重要優勢。
三星表示，過去一年來，Samsung Foundry的AI相關營收成長80%，客戶層的分散也有重要進展。三星目標是讓超過50%的晶圓代工營收來自行動裝置以外的領域。
三星並展示了最新2奈米，名稱為「SF2Z」。根據三星13日發布的新聞稿，首次採用「背面供電網路」(BSPDN)的SF2Z製程將用於高效能運算(HPC)及AI晶片，預計2027年問世(產品路線圖如下)。
其他晶圓代工商也在各自準備自家的BSPDN技術，英特爾(Intel Corp.)將之稱為「PoweVia」，台積電(2330)則稱為「超級電軌」(Super PowerRail)，兩家公司也都要在2奈米或以下製程使用這些技術。
根據三星說法，將供電網路放在晶圓背面，可改善效能、功耗及面積(performance、power、area，簡稱PPA)，同時還能降低電壓。三星此前曾表示，SF2製程將於2025年發布。
三星是全球第一家在2022年量產3奈米準環繞式閘極(GAA)電晶體架構先進晶片的業者。三星12日在論壇上表示，GAA製程的效能及良率都在逐漸成熟，第二代3奈米製程「SF3」預定今(2024)年稍晚發布。三星並說，明年推出的2奈米晶片也會採納GAA架構。
三星同時表示，4奈米製程更新版「SF4U」預定2025年發布。另外，重申1.4奈米(SF1.4)會於2027年推出，正在為1.4奈米以下製程做準備。(完整產品路線圖如下)
(圖片來源：三星電子)
《原文來自:MoneyDJ》
