CoWoS概念解析
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)，是一種先進的半導體封裝技術，可以分成「CoW」和「WoS」兩個部分來看：
CoW (Chip-on-Wafer)是將晶片堆疊在導線載板上。
WoS (Wafer-on-Substrate)是將堆疊好的晶片封裝至基板上。
因此，CoWoS的意思就是把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，並根據排列的形式，分為2.5D與3D兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本，並且提高晶片效能。所以CoWoS的技術門檻相當高，除了芯片之間的堆疊和連接要求非常精確外，多個晶片堆疊也讓配套的散熱技術要求大大提升。
▲2.5D (來源:台積電官網)
▲3D (來源:台積電官網)
供應鏈介紹
▲半導體供應鏈 (來源:產業價值鏈資訊平台)
上游部份主要是IP與IC設計，主要是將半導體的晶圓產品設計出來
中游為IC製造，會將上游設計出來的產品圖製作成晶圓半成品
下游則是IC封裝與測試，會將中游製造出來的晶圓半成品，按順序經過前段測試、切割、封裝、後段測試的流程後，將晶圓完成品送至各大IC通路做使用。
而Cowos，則是位處於半導體產業鏈的下游IC封裝與測試的位階中。
台廠相關供應鏈整理
Cowos 概念股除了包含封裝技術本身以外，也包含封裝過程中會使用到的半導體材料以及後續的測試等等，以下是我們整理的台灣 Cowos 概念股。
CoWoS封裝：(2330)台積電、(3711)日月光投控
CoWoS測試：(2449)京元電
鑽石碟切割：(1560)中砂
EUV光罩盒：(3680)家登
AOI檢測設備：(6187)萬潤
濕製程設備：(3131)弘塑、(3583)辛耘
測試探針卡：(6515)穎崴、(6223)旺矽
測試版卡：(6510)精測
HDI載板：(3037)欣興
PCB基板：(2316)楠梓電
HBM矽智財：(3443)創意。
貼模設備：(2467)志聖
揀晶設備：(6640)均華
未來展望
CoWoS封裝技術的應用非常廣泛，凡舉需要大量運算的需求，幾乎都需要用到，例如AI、高效能運算HPC、5G、車用電子、物聯網等，都少不了CoWoS的封裝技術，像是近來的Nvida剛發表的BlackWell就使用到CoWoS封裝技術。
預計至2027年為止，CoWoS產業的年複合成長率CAGR為10%，且占據所有IC封裝的市場份額將從21年的44%成長至50%以上
