隨著5G技術的發展，資料中心的建設腳步加快，市場對於光通訊零件及光纖的需求日漸升高，預期光通訊在數據中心的相關應用銷售額會以CAGR 19%成長，在未來AI運算進入人們生活，光通訊帶來的高速傳輸將是重要一環。
光通訊是什麼？
通訊是一種利用光波進行資訊傳輸的技術，通常使用光纖作為傳輸媒介，應用範圍相當廣泛，包括通信、網絡、醫療、能源和娛樂等領域。
光通訊裡不可或缺的元件「光收發模組(Transceiver)」，主要用於通訊設備中進行光電轉换的元件，其主要組成包含了光發射器、光接收器及電晶片(矽)，光發射器主要將伺服器或交換器的電訊號透過内部轉換成光訊號再透過光纖傳輸，接收器則是將光纖傳遞來的光訊號轉換成電訊號，以此完成通訊設備間的資料及訊號傳遞。
就光通訊傳輸基本架構與原理，當數據傳輸量越多、傳輸速率越快，自然必須以更大的電力來驅動光電轉換，也連帶產生更多的熱能。
光通訊模組是什麼?
從光通訊模組的基本運作架構為出發點，電與熱的問題是共存型態，我們大概可以將光通訊模組的耗電量來源分為兩大區塊，分別為電氣單元以及光訊號單元。
電氣單元:主要耗電量來源為各類矽製程IC，包括Driver IC、DSP、MCU、TIA等，這類以電力作為運作動能來源的晶片與其他我們熟知的訊號處理晶片或中央處理器類似，當訊號傳輸距離越長以及數據量越大時，自然需要更大的電力來傳輸訊號。
光訊號單元:主要為產生光訊號的晶片，雖然光訊號的特性即在於在良好的傳輸介質下，訊號並不會隨著傳輸距離變長而大幅損耗，也就不會有大幅消耗電力的問題，但仍有因傳輸速率加快而需要更大的電力來驅動的狀況。
未來傳輸速率進入1T之後，改善晶片本身效能與製程等作為帶來的降低功耗作用相當有限，必須從光通訊模組的基礎架構著手，而目前最具商業化的解決方案即是 CPO。
CPO是什麼?
CPO是共同封裝光學元件的縮寫，是一種集成在半導體封裝中的光學元件，規劃將數據處理晶片與光通訊模組內的晶片以共同封裝方式存在，有效縮短數據處理晶片與光通訊模組之間的距離，同時解決訊號耗損、功耗加大、傳輸瓶頸等問題。
光通訊概念股
伴隨中美政治角力，美推動非中供應鏈，台廠得以受惠，不過相較於高利潤的電晶片與光晶片，台廠大多集中在構件與組裝等相關代工業務居多。目前來說，整體光通訊產業的關鍵零組件，仍然還是由歐美廠商主導，其中光晶片成本約占五到七成，電晶片約占兩成五，剩下的機構元件則佔一到二成左右。
台股中的CPO概念股，則有聯亞(3081)、旺矽(6223)、穎崴(6515)、聯鈞(3450)、日月光(3711)、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)、明泰(3380)、智邦(2345)等。
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