近年來因AI需求持續攀高，加上半導體製程已逐漸接近物理極限，因此多年前台積電已開始布局先進封裝COWOS技術，目前已面臨供不應求的情況，甚至台積電已經開始醞釀漲價，而先進封裝除了目前市場上大家熟知的COWOS技術外，另外尚有有機會與其媲美的技術就是扇出型面板級封裝 (FOPLP)，面板三雄因此受惠，今(21)日股價勁揚，群創(3481)不到10點即攻上漲停價15.60元、友達(2409)和彩晶(6116)盤中漲幅4~5%，表現優異。
根據群創最新法說會資料，公司長期經營策略將透過立足顯示器本業、擴大車載應用、並延伸發展半導體，而目前發展技術就是扇出型面板級封裝 (FOPLP)，而目前提升非顯示器營收占比的發展策略已逐漸展現成效，已由2022年第一季10%，截至去年第四季已成長至28%，避免因營收過度集中顯示器這個相對成熟且容易低價競爭的商品。
為了緩解CoWos先進封裝產能吃緊問題，台積電正在與供應商合作研發新的晶片封裝技術，也就是所謂面板級先進封裝技術，而面板大廠群創也將此技術視為公司產品組合轉型的重要策略方向，去年宣布投入面板級封裝布局成果，截至2024年第1季產能已被訂光，2024年第3、4季產能也有望再提升。公司內部更定調，2024年是該公司跨足半導體的「先進封裝量產元年」。
經濟部技術處為了推動國內半導體產業鏈更全面性的發展，以科技專案支持工研院研發，以扇出型封裝為基礎，進一步發展出「扇出型面板級封裝技術」，使用此技術進行封裝的IC，不論是在體積與效能，相較於過往的封裝技術皆有大幅提昇，而其優勢主要有四項，包含可挑出良好IC進行封裝，提升生產良率、多晶片異質晶片整合、縮小封裝體積、大面積封裝可降低成本，因此被視為另一種先進封裝的重要技術。
扇出型面板級封裝 （FOPLP； Fan-out Panel Level Packaging ）最大的改變在於，從原本製程的改變到直接將機板材質變成「玻璃材料」不僅可容納更多的I／O數、效能更強大、節省電力消耗等。而這項技術也正是先前輝達、超微（AMD）都考慮將導入的玻璃基板技術
針對技術部分，群創總經理楊柱祥指出，面板級扇出型封裝在布線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，最適合車用IC、高壓IC等晶片應用，已送樣海內外多家客戶驗證中，並拿下兩大歐洲整合元件大廠（IDM）訂單，一期產能已被訂光，將於今年第3季開始出貨。
而同為面板雙虎的友達，與面板廠彩晶受惠群創發展，未來有望照相同模式拓展商機，後市可期。
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