外媒報導，日本晶片製造商瑞薩電子(Renesas Technology)計劃裁減不到5%的全球員工，約1000個職位，同時取消原定於今年春季為高層主管加薪的計劃，以應對半導體需求低迷的挑戰。
《日經新聞》指出，瑞薩預計在日本及海外裁減數百名員工，主要原因是汽車、產業機器及消費性產品等多領域的半導體需求疲弱，意圖降低人事成本，為需求長期低迷做好準備。
瑞薩已於2024年底前通知員工該裁員計劃，目前瑞薩在全球僱用約2.1萬名員工，此次裁員是繼2024年裁減1-2%員工及延遲定期薪資調升後，連續第二年實施相似措施，今年春季的年資調薪(定昇)也將同步暫緩。
消息傳出後，瑞薩股價於8日早盤大幅下挫，最低跌至2086日圓，隨後跌幅收窄至2.10%，股價暫報2117日圓。
▲ 資料來源:yahoo！股市
瑞薩2024年營收預計將下滑9%至約1.33兆日圓，營業利潤率也下降5個百分點至28.9%，受需求不振影響，瑞薩工廠2024年第四季(10-12月)的稼動率已由第三季的40%進一步降至30%左右。
此外，瑞薩原計劃於2025年初在甲府工廠量產汽車及產業機器用功率半導體的計劃也已擱置，業界預期，半導體市場回暖可能要等到2025年下半年。
值得注意的是，瑞薩與本田汽車合作開發次世代電動車(EV)晶片，採用台積電的3奈米製程技術，有助於顯著降低能耗，為瑞薩未來帶來新契機。
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