2024年第四季與2024全年營收皆超出先前預期，全年每股盈餘達新台幣66.92元，較2023年成長38%
- 2024年第四季營收受惠於旗艦晶片天璣 9400 的強勁放量，營收季成長4.7%，超出營運目標範圍的高標。
- 2024年全年智慧型手機旗艦晶片貢獻約20億美元營收，較一年翻倍成長，超出原先70%年成長的預期。另外，來自全球營運商的有線及無線通訊總營收，包括 Wi-Fi 7、5G 數據晶片和 10GPON，在2024年成長30%。
2025年第一季營收優於季節性，2025年持續穩步前進，全力執行中長期成長策略
- 2025年第一季，由於智慧型手機因中國補貼政策的需求，以及因應全球關稅不確定性，客戶對電視、Wi-Fi、平板、Chromeboook的部分拉貨需求，帶動第一季營收優於季節性。
- 採用天璣9400旗艦晶片的OPPO和Vivo AI智慧型手機獲市場高度認可，預計 2025 年將有更多採用天璣 9400 和 9300 系列產品的手機。
- 通訊技術持續升級以及運算裝置採用更高階AI功能的趨勢將在2025年持續，有望持續提升產品組合，例如Wi-Fi 7將會加速導入至客戶的寬頻、筆記型電腦和路由器等產品，2025 年 Wi-Fi 7 營收可望成長超過一倍。
- 車用方面，與 NVIDIA 共同設計的高階智慧座艙方案也獲得客戶好評與反響，將在今年送樣；基於進行中的智慧座艙和車載資通訊系統專案，預計2025年車用營收將逐季成長。
聯發科技在AI普及化的趨勢中，無論是在邊緣AI還是在雲端AI，都能透過優異的技術獲益
- 無所不在的 AI 趨勢將持續帶來更多的市場機會。例如近期更高效訓練AI模型的方法將會加快 AI 普及化腳步。同時，業界持續追求通用人工智慧（artificial general intelligence，AGI）和超級 AI，而需要更高運算能力。
- 聯發科技在邊緣AI運算整合強勁的CPU、GPU、NPU，提供一系列為邊緣AI裝置優化的系統單晶片（SoC）。例如，聯發科技與NVIDIA合作設計全球首款個人AI超級電腦的GB10超級晶片的CPU，除CPU及SoC設計能力外，亦挹注在通訊、多媒體、電源管理的技術能力至GB10的設計中；這再度展現我們賦能強勁邊緣AI裝置的設計能力，預期接下來將有更多裝置問世。
- 在雲端方面，我們擁有上至224G的優異SerDes IP組合，能支援高速傳輸需求。除擁有因應複雜SoC及小晶片架構的卓越設計能力，亦與Tier 1供應商建立策略夥伴關係，提供2奈米與3奈米製程、以及多種CoWoS 2.5D與3D先進封裝技術；預期AI加速器ASIC業務將有潛力從2026年起貢獻相當規模的年營收。
- 聯發科技是全球屈指可數，有能力持續投資先進製程的IC設計公司之一，我們將持續投資先進製程及先進封裝、448G SerDes、先進共同封裝光學（CPO）等技術，以持續推進我們的技術藍圖。
圖片出處:理周圖庫
