【股市】
上週美國公佈2月密大消費信心指數67.8顯著低於預期71.9，一年通膨預期4.3%遠超預期3.3%，反應美國消費者對關稅推升價格的擔憂，而市場關注的非農就業數據好壞參半，新增就業14.3萬低於預期16.9萬人，但在失業率部份由4.1%下降至4.0%，平均時薪增幅度超出預期，並大幅上調去年11月和12月就業人數，美債利率顯著攀升，市場預期聯準會仍將維持較為觀望的降息步調，而受到利率上行壓低市場風險情緒，美股開盤普遍下挫，利率敏感的科技股也普遍回落，此外由於川普和日本首相石破茂會面，並宣佈計劃下週對多個國家實施關稅措施，因此儘管美股財報整體正向，但由於對關稅擴大實施的擔憂，拖累美股回檔，通週標普下跌0.2%、道瓊下跌0.5%、那斯達克下跌0.5%、費半下跌0.1%。
本週市場關注焦點包含美國PPI、CPI、零售銷售數據，此外聯準會主席Powell將出席聽證會發表貨幣政策證詞，Williams、Bostic等官員將發表談話。財報部份，則有消費股麥當勞、可口可樂、雀巢，科技股應用材料、Supermicro、Vertiv公佈財報，目前標普500企業已有約六成公佈財報，其中76.3%獲利高於預期，優於長期平均67.0%。
街口投信表示，由於川普近期動作頻頻，市場對關稅的疑慮持續升溫，加上先前擔憂關稅影響在消費行為和企業提前採購，以及可能漲價帶來的負面衝擊，預計將不利未來消費展望，因此看好必須消費股有望持續優於非必須消費股。在科技股部份，由於半導體、晶片、散熱等題材可能受到較大的關稅以及DeepSeek負面衝擊，然AI預計仍將為今年投資主題，大型CSP持續積極佈建，建議在配置上以具備AI題材的軟體股，優於近期面臨逆風的半導體類股為佳。
【債市】
12月職缺數字前期上修後的815.6萬下降至760萬，低於市場預期的800萬，職缺比自前期的4.9%下降至4.5%，低於市場預期的4.8%，離職人數自前期的313萬增加至319.7萬，高於預期的311.2萬，離職率維持在2%，裁員人數自前期的180萬下降至177萬，裁員比率維持在1.1%。 1月非農就業增加自前期上修後的30.7萬下降至14.3萬，預期為17.5萬；其中，私部門就業增加自前期上修後的27.3萬下降至11.1萬，預期為15.8萬，製造業就業變動自前期的減少1.2萬轉為增加3千，兩個月薪資就業變動自前期減少8千轉為增加10萬。1月失業率自前期的4.1%下降至4%，預期為4.1%，平均每周工時自前期的34.2下降至34.1，預期為34.3，平均時薪年比維持在4.1%，預期為3.8%。勞參率自前期的62.5%上升至62.6%，預期為62.5%。
隨著訂單增加與生產加速，1月ISM製造業指數自前期的49.2上升至50.9，略高於預期；其中，新訂單指數自前期的52.1上升至55.1，就業指數自前期的45.4上升至50.3，價格指數自前期的52.5上升至54.9，皆高於市場的預期。1月ISM指數也是自2002年來首次回升至擴張區間，反映製造業前景的改善；1月ISM服務業指數自前期的54下降至52.8，低於預期的54；其中新訂單自前期的54.4下降至51.3，就業自前期的51.3上升至52.3，服務價格支付自前期的64.4下降至60.4，預期為65.1；受制於對關稅的擔憂導致短期通膨預期飆升以及對經濟的影響，2月密大消費者信心指數自前期的71.1下降至67.8，預期為71.8，未來一年通膨預期自前期的3.3%上升至4.3%，預期為3.3%，未來5-10年通膨預期自前期的3.2%上升至3.3%，預期為3.2%。
美國財政部上週2/3(一)發表聲明表示，由於季初的現金多於先前的預估，因次預計1月至3月的淨借款為8150億美元，略低於去年10月份時預計的8230億美元；對於4-6月份這個季度，預計將淨借款1230億美元，並假設該季度末現金餘額為8500億美元。
由於關稅擔憂減緩、2025年美國長天期公債發行規模不變使得長天期利率走低，不過非農數據顯示薪資通膨高於預期且對於通膨前景不確性，FED官員談話謹慎並支持維持利率不變，使得短天期利率通周上彈。過去一周，2年期美債利率上彈9.2bps至4.29%，10年期利率下跌4.4bps至4.49%；信用市場方面，儘管周初市場對關稅擔憂有所緩解，但周末非農數據顯示薪資通膨仍高於預期且川普表示將採取對等關稅措施，美國企業債資金流出。過去一周，彭博美國投資級公司債指數利差放寬4.6bps至81.6點，指數報酬上漲0.3%；彭博美國高收益公司債指數利差放寬3bps至264點，指數報酬持平；彭博新興市場債指數利差放寬0.48bps至209點，指數報酬上漲0.39%。
本週主要關注通膨數據(CPI、PPI)、經濟活動數據(零售銷售、工業生產)、FED主席Powell國會聽證會以及財政部將發行3、10與30年期公債。
本週主要關注ISM製造業與服務業指數以及就業數據。
【台股】
DeepSeek高性能、低成本的表現，讓投資人重新思考了AI發展對於晶片製造商的依賴程度；當AI 運算成本一旦降低，將加速AI使用普及化，帶動更小、更有效率的 AI 模型崛起，有利於其他硬體公司，例如智慧手機或筆電來運作的更強大模型，有望提前問世。而深度求索推出的DeepSeek應用程式自問世以來，以其號稱的低成本、且具備先進推理能力而受到全世界的關注。不過，越來越多的研究開始質疑DeepSeek的安全保障，他們擔心DeepSeek低成本作研發的代價可能是其安全保障的缺失。
年假期間國際股市對於DeepSeek低成本的訓練效果大感驚訝，也使得半導體個股重挫，不過在之後的市場研究發現，DeepSeek所投入在硬體的支出遠低於之前所宣稱的600萬美金，且DeepSeek還是不斷投入新的資本支出建立硬體算力，市場近期對於AI晶片與硬體的看法有過度的悲觀的情況；且從CSP廠商的財報中也看出，建立資料中心的腳步並未停止，對於硬體的需求也將持續成長。
街口投信表示，就台股而言，之前台積電法說中已表態說明對於AI晶片需求持續成長在近兩年都沒有太大的疑慮，加上市場對DeepSeek硬體投入成本低估而過度悲觀，目前認為未來AI晶片需求仍持續強勁，對於AI晶片發展看法保持樂觀態度。若有機會找到殺手應用，則對於AI發展更是一大助力。
*以上所提及之個股或公司，僅供作為說明或舉例之用途，並非推薦或投資建議。
