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全球封測龍頭日月光（ASEH）公布2025年第二季財報，雖然受到台幣升值影響，營運表現略低於市場預期，但從長遠來看，公司在AI浪潮帶動下的先進封裝與測試需求持續擴大，加上積極的資本支出與一站式服務優勢，未來成長動能仍可期。
第二季營收為1,507.5億元，較上一季成長2%，年增7.5%，以美元計算更有11%的年增率，顯示業務持續穩健拓展。其中，營業毛利為248.9億元，雖因匯率因素導致毛利率僅達17%，略低於市場預期，但實際上營運效率已有改善，只是被台幣升值所抵銷。
第二季外匯損失與利息支出共造成9.4億元業外虧損。據統計，台幣升值1%，對整體毛利率影響約0.3個百分點，對ATM（Assembly, Test, Material）封測業務更高達0.45個百分點。這也說明匯率因素對本季獲利帶來壓力。不過，公司對未來發展仍充滿信心。第三季預估營收將季增6-8%，以美元計算更上看14%，反映新台幣升值壓力持續，但本業動能仍強。其中，LEAP先進封裝業務預計全年可貢獻高達10億美元營收，持續成為成長引擎。
日月光預計從今年第四季起正式導入後段測試服務，包括成品測試（FT）、高溫燒機（Burn-in）與系統級測試（SLT），進一步打造完整的一站式服務。這不僅強化與客戶的合作黏著度，也有助提高附加價值與毛利率水準。
公司今年資本支出計畫更是突破以往，預估額外再投入3至4億美元，持續擴增先進封測產能、優化生產線設備，展現對AI、HPC等高階封裝需求長線成長的強烈信心。
總結來說，儘管短期內受到匯率與景氣雜音干擾，日月光憑藉全球最大封測集團的穩健基礎、逐步提升的毛利結構與積極擴產策略，有望在先進封裝浪潮中搶得先機，繼續強化其於全球封測產業的領導地位，長線發展值得期待。
▲日月光投控日K線圖(圖片來源:CMoney)
