晶圓探針卡三雄-旺矽(6223)、穎崴(6515)與精測(6510)，這三檔已經是千金股，也說明了今明兩年的需求十分暢旺，不過受到匯損的影響，Q2 EPS受到影響，
旺矽Q2EPS為6.67元，季減13.15%、年減15.8%；
精測Q2EPS6.57，季減2.5% 、不過較2024年同期大增221.9%，
而穎崴Q2EPS5.76，季減33.74%、年增21.18 %，不過美GPU大單將啟動，有利空出盡的現象，跌深仍可留意。
再來對比這三強2025年Q2EPS的毛利率，穎崴48.97% 旺矽58.29% 精測55.85%，可以看出旺矽其實是最強的，因此雖然在8月20日股價打到跌停，如果勇敢抄底的，8月21日漲停價賣出，可以賺一支漲停板，8萬入袋非常容易。
今日即使盤面震盪，旺矽仍守穩月線不破仍強勢，至於毛利率第二名的精測，股價更為強勢，今日守平盤，離月線還有一大段距離，說明了還可以布局這檔強勢股，在車上的也不要輕易被洗掉。至於Q2毛利率第三的穎崴，畢竟受到Q2EPS大減的影響，跌破月線，不過仍有破底翻的契機。
要知道，穎崴是挪威主權基金在台股比例中持有第2的股票，另外針對下半年的營運，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，陸續推出更多高頻高速（high-frequency/high-speed）、大封裝（large scale package）、大功耗（high power）相關新品，包括跨世代測試座新品HyperSocket™陸續導入2.5D及3D封裝裝置，並通過更多客戶驗證，滿足高階系統測試（SLT）及系統最終測試（SFT）需求；同時推出高速老化測試（Functional Burn-in），不僅滿足車用及多種IC測試，更進階至AI、HPC應用。
此外，隨著先進封裝及系統級封裝趨勢帶動大封裝散熱需求，穎崴散熱產品線已經有2000瓦的測試解決方案，預計推出更高瓦數的全新液冷散熱解決方案-「E-Flux 6.0」，製冷能力達3500瓦，穎崴在「晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試解決方案」亦全面升級，從Wafer Level、Package Level到Module Level，與旗下垂直探針卡、高階測試座產品整合，提供完整客製化解決方案，可望在迎向1.6T高速資料傳輸新時代的同時，能取得更全面性的光電同測市場先機。
簡單來說，穎崴是CPO概念股之一，CPO未來需求只會越來越強勁，在穎崴破底跌深之際，或許才是一個絕佳的上車機會，高價股上車不容易，要好好把握。
▲旺矽日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
