11月營收連6月年月雙增、今年來連11月年增法人看好健策明年EPS年增率可達60%以上！

作者：李彥緯

台灣散熱產品(營收占比65.54%)&導線架(營收占比13.64%)專業廠健策(3653)，公布11月營收為17.01億元，月增率0.03%，年增率16.66%，連6月年月雙增、今年來連11月年增；累計今年1至11月營收總額為184.06億元，年增率達45.76%。

歷經長達三年多時間研發健策已成功具備「微流道均熱片(MCL)」市場領先優勢

由於受惠AI伺服器對高效散熱元件拉貨需求的攀升，健策第三季營收業績、技術驗證成果因此成為市場關注焦點。健策主力項目為散熱元件產品，相關產品約占整體營收70%左右。

有關技術端而言，微通道蓋板(MCL)、均熱片為健策旗下重要產品線。市場消息指出，健策運用均熱片技術，與半導體廠、封測廠展開密切合作，加上MCL產品已經順利通過主要客戶驗證，成為伺服器液冷散熱供應鏈關鍵項目。外資與市場法人預估，MCL的平均售價將顯著高於傳統水冷板，順勢帶動營運毛利貢獻度提高。

在供應鏈地位方面，健策成功入選台積電2025年優良供應商名單之一，反映公司與主要晶圓廠、封測廠客戶的緊密合作獲肯定。

市場傳聞健策「微通道水冷板(MLCP)」研發進度最快已順利獲輝達認證通過

AI伺服器運算作業耗電量十分龐大，自然衍生出相關散熱問題；市場傳出輝達(Nvidia)積極開發新「微通道水冷板」(MLCP)技術，導入均熱技術應用，健策原本就是半導體均熱片市場龍頭，傳出研發進度最快，已經順利獲得輝達認證通過。

輝達下世代AI晶片平台RUBIN，運算功耗預計可高達2000W以上，現有市場散熱方案已無法順利因應散熱需求。散熱目前已經成為AI發展應用的一大難題，廠商無不苦思各種散熱解決方案；微軟日前發布「微流體」散熱技術，透過在晶片內部蝕刻微小通道，讓冷卻液可以直接流經晶片同時帶走熱量，再度掀起全球晶片級散熱市場的熱烈討論。

產品組合轉佳、毛利率走揚法人看好健策明年EPS年增率可達60%以上

健策旗下主要產品線包含四大領域業務：均熱片、車用水冷散熱模組、伺服器ILM、導線架。近期受惠客戶端拉貨需求持續擴增，營收因而持續衝高，不僅出貨量增加放量，毛利率也因AI散熱產品的利潤更高而冇感轉佳。法人機構指出，今年下半年，健策將集中高階封裝均熱片，透過精製技術的持續精進，預估散熱效能有望順利提升20%至30%。

另一方面，市場盛傳輝達現階段正著手開發新型微通道水冷板技術，先透過均熱片將晶片運算高熱均勻導向至各區域，藉由大面積增加空氣接觸的方式，避免造成單點過熱結果，之後再利用水冷板等水循環物理原理，達成快速、有效逸散熱力，看好將有望同步帶動均熱片拉貨需求。

台股散熱股王健策，由於受惠市場AI伺服器對散熱需求的大幅增加，因而帶動公司均熱片出貨表現相當暢旺；加上ILM、車用水冷模組等亦同步推進出貨，產品組合轉佳之下，順利帶動營運毛利率走升，法人機構看好健策下半年營運動能有望持續不減。伴隨著高階AI伺服器應用的大規模放量，市場法人預期健策後市營運將可望逐季走升，下半年表現有機會優於上半年水準。

法人機構看好預估健策明年全年EPS為59.01元，與今年預估EPS 36.71元相較下，年增率達60.75%。