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半導體設備廠弘塑(3131)在AI先進封裝需求強勁帶動下，營運再度突破新高。公司10月營收達5.79億元，月增24.99%、年增52.58%，寫下歷史單月新高。法人預期，隨著年底交機旺季到來，11月營收可望維持高檔，使第四季乃至全年營收持續創佳績。
弘塑身處台積電 SoIC、WMCM等先進封裝產線的關鍵供應鏈。台積電將於嘉義設立新廠，預計擴大量產SoIC與WLFO等技術，弘塑憑藉其濕製程整線能力，成為主要合作夥伴之一。先進封裝對清洗、蝕刻與表面處理的需求遠高於傳統封裝，使弘塑的關鍵設備成為半導體擴產不可或缺的環節。
公司透露，目前產能利用率已超過200%，幾乎每週都接到客戶追加急單，完全沒有看到訂單下修的跡象。法人預估，弘塑2026年上半年產能將維持逾九成滿載，若新廠完工後帶來的產能翻倍順利釋出，下半年仍可望保持高稼動率，營運展望持續樂觀。
隨著訂單能見度持續向2026年延伸，公司也積極擴大產能。弘塑表示，新廠硬體主體已完工，預計明年整體產能有機會再提升一倍；董事會亦通過以最高11億元預算購置新竹五福段土地，面積上看6,000坪，明確反映公司對未來3～5年成長的高度信心。
值得注意的是，弘塑董事會同步宣布啟動庫藏股計畫，預計於2025年12月 9日至2025年2月6日買回50萬股，約占已發行股數1.71%，買回區間落在1,000～2,100元。由於近期股價仍低於回購下限，公司強調將持續買回，對市場形成一股穩定信心的力道。
國內法人樂觀看待弘塑中長期獲利動能，預估2026年EPS有望達67元，長線目標價上看2,000元。在AI、先進封裝與記憶體擴產需求持續強勁下，弘塑不僅具備技術門檻，更具備「設備＋耗材＋工程資料分析」的完整解決方案，在全球半導體供應鏈中競爭力明確。
▲弘塑 3131(圖片來源: CMoney)
