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台灣PCB製程設備(營收占比50.00%)&半導體製程設備(營收占比35.00%)&前瞻製程與其他電子應用設備(營收占比15.00%)專業廠志聖(2467)，公布今(2026)年4月營收為8.91億元，月增率-0.26%，年增率高達86.98%，連10月年增；累計今年1至4月營收總額為31.53億元，年增率亦達76.55%。
志聖2025年營收總額達61.02億元，年增率26.6%，稅後淨利達8.3 億元，全年EPS 5.50元，全年營收、獲利雙雙寫下新高紀錄。以產品結構而言，半導體業務營收從2020年的1.6億，強勢走高至2025年的24億元左右，大幅成長15倍；先進PCB(HDI、IC載板)2020年營收占比約2%，2025年大幅提高達27%，由此可以清楚看出志聖朝向高階產品領域前進的營運轉型成效。
展望2026年前景，志聖表示，伴隨主要客戶持續擴大資本支出之下，加以G2C+聯盟綜效深化，本業成長動能得以成功延續。目前觀察到， OSAT、記憶體客戶擴產需求，將會在2026年進一步放大。根據目前在手訂單能見度來看，此一新興業務板塊，有機會培養成為與晶圓代工業務並駕齊驅的公司「第二大營收支柱」。
展望後市，法人機構表示，伴隨人工智慧(AI)所引領先進封裝相關應用商機正不斷噴發，晶圓廠、封測廠、HDI/載板等三大產業引擎強力驅動之下，看好志聖今年營收有機會達標雙位數成長，獲利亦有望同步創高。
受惠先進封裝、高階PCB製程設備需求持續強勁 志聖今年營收有望持續成長衝上新高峰
志聖集團於1966年成立，深耕PCB、LCD產業多年，目前旗下產品包含：曝光設備、塗佈設備、壓膜機、剝膜機、烤箱設備等。志聖近年積極拓展半導體應用設備市場，特別在CoWoS、HBM等先進封裝技術領域，持續投入加強研發，並且與G2C+合作夥伴攜手推動半導體產業擴大發展。
展望後市前景，法人機構表示，由於受惠先進封裝、高階PCB製程設備需求持續強勁，預期志聖今(2026)年第一季營收持續成長向上、創下高、淡季不淡之後，全年度也將有望成功續衝新高峰。
志聖今年主要營運成長動能預料將仍來自先進封裝、先進PCB兩大關鍵電子次產業。志聖持續聚焦AI應用所衍生市場商機，不侷限於CoWoS製程，也同時涵括WMCM、SoIC、HBM、Burn-in測試、IC載板、先進HDI等半導體產業相關領域，並且進一步延伸至再生晶圓、玻璃基板等新興半導體基礎元件領域。市場消息傳出，志聖已在CoPoS領域取得多數壓膜設備訂單，有望為公司後續營運成長增添助力動能。
受惠晶圓廠、封測廠擴產潮 志聖2026年半導體營收有望延續成長動能
有關據點拓展業務方面，志聖已經於2025年9月以18.24億元拿下水湳經貿園區逢大段21地號，土地面積達1600坪以上，單價超過112萬元。根據規劃，該地預計將可興建達7000坪樓地板面積，同時亦可建置容納約1000名左右研發人員創研中心，目標預定3年內動工。
市場法人指出，受惠晶圓廠、封測廠擴產潮所帶動之下，志聖半導體業務營收2026年有望維持良好成長動能；PCB業務方面，看好將可受惠AI伺服器硬體規格快速升級，而且高階PCB產品占營收比重也將持續墊高，因而看好志聖營收表現有望於2026年繼續維持雙位數成長動能，獲利表現創高可能性也同樣令人期待。
全年營收有望成功挑戰新高 法人看好志聖今年EPS年增率可達185%以上
法人機構認為，由於獲得先進封裝、PCB廠擴產商機挹注效益，志聖繼去年度成功交出亮眼營運佳績後，看好公司今年度營運表現有望更上一層樓。
市場法人指出，志聖目前擁有兩項主要成長動能，分別為先進封裝、先進PCB二項關鍵電子次產業；後續將持續聚焦AI應用相關板塊，不只限於CoWoS，也同時包含：WMCM、SoIC、HBM、Burn-in測試與IC載板、先進HDI等應用領域。看好志聖後市將可持續受惠AI供應鏈拉貨與G2C聯盟協同效應，全年度營收可望成功挑戰高峰。
此外，志聖董事會通過發行17億元可轉換公司債(CB)，透過多元籌資方式進一步優化公司財務結構。市場分析人士認為，此次CB的發行，將有助志聖強化AI、先進封裝領域研發、製造能力，為公司未來3至5年營收、獲利成長奠定堅實基礎。
法人機構看好預估志聖今年全年EPS可達15.88元，與去年度EPS 5.50元相比，年增率多達188.73%。
