【理財周刊記者顏瓊真報導】114年度石化、塑膠產能過剩的困境依舊，造成台化(1326)自上市以來首次虧損，董事長洪福源在115年度股東會上向股東們表達十二萬分的歉意，但仍以未分配盈餘，通過配發現金股利0.6元；此外，台化也將首次參展COMPUTEX 2026，現化學工業與半導體產業的連結。
台化董事長洪福源在股東會上致詞表示，114年合併營收2,870億3,392萬元，較 113年度合併營收減少了615億 7,365萬元，衰退17.7％，主要原因是油價下跌與原料成本缺乏支撐，同業新產能仍持續開出，市場供過於求，產品行情走低，銷售價差減少431億6,710萬元。
另外，下游需求疲軟影響，公司為維持營運利益，採取整併產線集中生產，調節產銷及產品汰弱留強，導致銷售量減少184億655萬元。
114年是公司自上市以來首次虧損，主要是受到中國大陸超大產能過剩影響，各種產品嚴重低價競爭，加上4月份美國啟動對等關稅，打亂原本穩健供應鏈，對本公司出口至其他地區的貿易造成不小的傷害，致使第一、二季連續虧損，尤其是第二季受對等關稅及台幣匯率大幅升值影響，單季歸屬母公司稅後虧損EPS 1.16元，合計上半年每股虧損1.24元。
第三季起，本公司迅速應變，啟動瘦身行動，集中生產控制成本及費用，調整銷售策略，放棄紅海市場，以減虧及獲利為第一優先。經過同仁努力，第三季獲利EPS 0.3元轉虧為盈，第四季損益兩平，經營情況大幅改善，不過未能弭補上半年的虧損，致全年稅後仍淨損57億9,714萬元，每股虧損0.99元。
董事會在考量永續經營及股東權益，衡量本公司淨值仍有3,458億，且對2026年營運持樂觀看法，決定動用未分配盈餘，每股分配現金股利0.6元。
洪福源表示，公司自去年下半年起啟動的瘦身工作，合併生產的產品有芳香烴、SM、塑膠、尼龍、紡織等，依目前市況及運作情形，應不至於再縮減規模。但仍會持續進行製程、節能、減碳等降本改善，並朝差異化、高值化規格發展，加大開拓有利基市場，並開發有潛力的新事業，朝永續經營的目標前進，為股東創造利益。
此外，台化公司今年將首次參展COMPUTEX 2026，以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，展現公司由石化及塑膠材料本業，延伸至資通訊、半導體及AI產業鏈的轉型成果及走向。本次展出聚焦塑膠複合材料、電子級低碳氫氣／特用氣體、精細化學品、再生能源／綠電服務／微電網／EMS 系統，以及AI運算中心招商五大主題，展現台化以材料、能源與場域資源，連結與支持高科技產業在地化發展的蛻變與轉型。
在塑膠複合材料方面，台化長期深耕 PC、PC/ABS 等高值化改性材料，並投入芳香族尼龍、PEEK（聚醚醚酮）等高溫工程塑料開發，可應用於無人機、人形機器人、AI伺服器、AI筆電、5G／6G 網通及半導體載具等領域，實現產業供應鏈在地化，提供全方位Total Solution一站式服務，台化已成為台灣無人機熱塑性材料的主要供應商；另外今年底將量產高潔淨度茂金屬 PP，可應用於 FOUP、FOSB 等半導體晶圓載具，為世界第三家PP晶圓載具材料的供應商。
在電子級低碳氫氣方面，台化推動5N5高純度電子級低碳氫氣專案，規劃利用既有副產低碳氫作為原料，預定於2027年第三季產出。該原料氣已取得第三方碳足跡認證，氫氣碳足跡為0.52 kg CO₂e／kgH₂，約為主流製氫技術的二十分之一。電子級氫氣可應用於半導體晶圓製程中的還原反應、清洗與保護環境；台化亦規劃發展電子級特用氣體，支援半導體、面板與LED製程需求。
在精細化學品方面，台化推動聚醯亞胺（PI）單體、光阻（PR）材料及鈣鈦礦電池材料等電子特化品的研發，應用於半導體封裝、可撓性銅箔基板、低軌衛星、AI伺服器及次世代太陽能電池等領域，並結合策略投資夥伴研發能力與台化量產管理優勢，提供客製化開發到量產導入的一站式服務。
在再生能源與智慧能源管理方面，台化積極發展小水力、太陽光電及綠電轉供服務，並由台化綠能公司提供再生能源憑證移轉與購售電服務；台化是台灣第一大的小水力發電民營企業，可提供再生能源一條龍服務、由工程到電力的一站式服務；同時投入微電網與EMS能源管理系統建置，整合太陽光電、充電樁及儲能設備，提供企業智慧能源解決方案。
此外，面對AI運算中心用地與電力需求，台化積極推動廠房活化，運用既有土地、廠房、自建電廠、台電備援及綠電等條件，具備多元能源供應條件，提供AI運算中心建置之穩定電力和場域。
未來台化將持續深化高值化材料、低碳能源與智慧能源布局，成為半導體與高科技產業升級的可靠夥伴。
