全球 AI 伺服器供應鏈正掀起一場深度的「材料革命」！根據外資券商廣發控股香港（GFHK）最新發布的產業調研報告指出，AI 晶片巨頭輝達（NVIDIA）在下一代 Rubin / Rubin Ultra 平台的關鍵零組件——正交背板（Midplane）上，材料選擇已出現重大轉折。為了滿足 337G+ 的極致高速訊號傳輸規格，輝達傳出將放棄年初市場高呼的「M9 等級樹脂 ＋ Q布（石英纖維布）」方案，最終敲定轉向採用「PTFE（聚四氟乙烯）搭配二氧化矽填料」的全新無布化覆銅板（CCL）技術。
此一技術路線的劇烈修正，不僅打破了市場原先對石英布（Q布）將壟斷高階市場的預期，更直接引爆台灣高頻電子材料與 PCB 超高層板製程供應鏈的重新洗牌與新一輪卡位戰。
擺脫「玻纖編織效應」 PTFE靠極致電性勝出
隨著 AI 伺服器傳輸速率跨入 PCIe Gen 7 與 NVLink 6 世代，訊號衰減與延遲（Skew）成為硬體設計的魔鬼。年初市場普遍看好 M9 樹脂搭配日東紡壟斷的 Q布（石英布）方案，然而該方案在實務上面臨兩大痛點：一是全球高純度石英拉絲產能極度受限、擴產週期長且成本高昂；二是傳統 CCL 具備的「布」結構，會導致訊號在經過玻纖結點與樹脂時產生介電不均質的「編織效應（Weave Effect）」。
相較之下，PTFE（俗稱鐵氟龍）具備極低的介電常數與介電損失。本次輝達傾向採用的「PTFE + 填料」方案，訴求「無布化」結構，以高頻薄膜技術搭配精密填料，能提供更穩定的訊號路徑，因而在此次規格卡位戰中取得了重大階段性領先。
報告直接點名！台虹（8039）跨界硬板成二供大黑馬
在台股受惠族群中，軟板基材（FCCL）龍頭台虹（8039）成為市場矚目的最大焦點。廣發報告明確指出，台虹近年憑藉深厚的氟素樹脂塗佈與改性技術，成功開發出「無玻纖、純 PTFE 填充型覆銅板（CCL）」，目前正處於產品認證的最後衝擊階段，高機率成為該正交背板材料的全球第二供應商（2nd Source），有望藉此從軟板廠正式跨足高階 AI 伺服器硬板核心供應鏈。同樣具備氟材料研發儲備的亞洲電材（4939），其高頻純膠與薄膜技術也被視為潛在的延伸受惠者。
混層壓合難度破表 金像電、博智築高技術壁壘
然而，PTFE 材料雖有神級電性，卻具備「質地偏軟、熱膨脹係數大、孔壁黏著度極差」等物理缺陷。調研指出，Rubin 平台正交背板的設計可能高達 78 層、甚至 108 層的傳統材料與 PTFE 混層壓合（Hybrid PCB）。
在材料特性如此不穩定的情況下，如何維持超高層板的壓合良率，考驗的是 PCB 廠的「硬功夫」。AI 伺服器主板與背板代工龍頭金像電（2368）、以及深耕高階工控與高層背板的博智（8155），憑藉豐富的混層壓合與雷射鑽孔除膠渣（Desmear）製程經驗，其技術壁壘與製程溢價將不減反增；此外，台灣最懂純 PTFE 基板加工的微波板大廠新復興（4909），其特殊的表面處理技術也在此浪潮中備受關注。
7月最終設計敲定 傳統CCL三雄展開配方肉搏戰
面對陸廠生益科技因布局 PTFE 較早而可能拿下一供的傳聞，台灣傳统 CCL 三雄——台光電（2383）、台燿（6274）、聯茂（6213）正積極展開防禦。由於報告提及「輝達預計於 7 月份才會正式敲定最終設計方案」，台廠三雄目前正全力加速將「PPO 樹脂摻雜 PTFE 微粉」或「新型改性氟樹脂」方案送交認證。憑藉與美系一線晶片大廠長期的客戶黏著度與共同開發經驗，三雄仍有機會在最後關頭反撲。
市場專家提醒，這場 AI 伺服器的材料大戰目前正值規格定案前的激烈拉鋸期。PTFE 方案的勝出，宣告了 AI 高頻高速傳輸正式進入「無布化」的新紀元，而台廠能否克服 PTFE 的量產良率瓶頸，將是下半年誰能實質斬獲輝達 Rubin 訂單紅利的勝負關鍵。
▲高頻純膠與薄膜技術
