隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片需求呈現爆發式成長，半導體關鍵核心關鍵——ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film 載板）正陷入「史詩級的供不應求缺貨潮」。外資券商高盛證券日前出具重量級產業報告，同步調升台灣 ABF 載板廠的評價與目標價，引爆市場資金瘋狂追捧。今日（7月15日）ABF 載板族群再度發威，南電（8046）強勢亮燈漲停，飆上 1,415 元新高價；欣興（3037）、景碩（3189）與臻鼎-KY（4958）也同步集體大漲，成為盤面最強吸金焦點。
晶片尺寸相差萬倍！ABF 載板成先進封裝不可或缺的「訊號橋樑」
在半導體微縮製程中，AI 晶片（如 GPU 或客製化 ASIC）的內部線路極其微細（奈米級），而最底層的印刷電路板（PCB）線路則相對粗糙（毫米級）。兩者線路尺寸相差了幾千甚至上萬倍，根本無法直接焊接。
ABF 載板正是為了解決此痛點而生。它採用日本味之素（Ajinomoto）獨家供應的絕緣堆疊薄膜技術，具備線路極細、熱膨脹率低、適合高頻寬傳輸的物理特性，扮演晶片與主機板之間不可或缺的「訊號高速公路橋樑」。隨著 AI 晶片紛紛採用先進封裝技術（如 Chiplet、CoWoS），為了將多個運算核心與高頻寬記憶體（HBM）拼裝在一起，底下的 ABF 載板面積變得更大、層數暴增至 20 到 30 層以上，導致製造良率折損嚴重，引爆全球產能大塞車。
高盛預警缺貨一路燒到 2028！交期拉長逾 1 年、大廠提前搶訂產能
根據高盛證券最新調研指出，ABF 載板的需求遠超預期，目前的交期已從今年初的 3 至 4 個月，大幅拉長至超過 12 個月，部分重量級晶片大廠甚至已經開始提前預訂 2029 年以後的長期產能。
高盛預估，全球 ABF 載板的供給缺口將從 2026 年的 8% 快速擴大，2027 年達 34%，到了 2028 年更將突破 5 成（51%）。在極度供不應求的推波助瀾下，ABF 現貨價自今年 4 月提前啟動漲勢，預估從 2026 年第三季至 2027 年底，長約與現貨價格每季可望再上漲 10% 至 15%，部分高階產品現貨價單季漲幅甚至上看 20%，將為載板大廠帶來極為強勁的「價量齊揚」毛利擴張效應。
今日（7/15）盤面焦點：南電飆漲停領軍，族群全面開噴
受惠於高盛的強力大背書與基本面利多發酵，ABF 族群今日展現驚人資金浪潮：
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南電（8046）： 由於現貨市場營收比重較高，能最直接且快速地享受現貨價格暴漲的紅利，毛利率擴張彈性最大。高盛維持其「買進」評等，目標價由 1,115 元海拋式大幅調升至 2,310 元（調幅高達 107%）。今日南電再度發揮領頭羊之姿，亮燈鎖死漲停板，達 1,415 元，距離外資目標價仍有超過 6 成的想像空間。
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欣興（3037）： 身為全球高階 AI 載板的龍頭指標，雖然因為長約（LTA）比重較高、定價彈性相對有限，高盛給予「中立」評等，但目標價仍從 630 元近乎翻倍調高至 1,140 元。今日股價大漲近 7%（6.85%），達 936 元。
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景碩（3189）： 高盛維持「買進」評等，目標價翻倍上調至 1,120 元。今日受資金關切，盤中大漲 6.89%，達 859 元。
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臻鼎-KY（4958）： 近年積極跨入 IC 載板展現成效，同樣維持「買進」評等，目標價上調至 824 元。今日股價亦穩健上漲 3.82%，達 653 元。
投資建議：AI 基礎建設主旋律，ABF 四強長線身價看漲
法人指出，AI 晶片的演進並非短期題材，而是未來數年全球科技大廠互尬算力的軍備競賽。在晶片越做越大、結構越來越複雜的趨勢下，ABF 載板已從傳統的特製零組件，晉升為與先進封裝產能平起平坐的戰略物資。台灣做為全球 ABF 載板產能與技術的核心重鎮，欣興、南電、景碩、臻鼎-KY 等「載板四強」的營運大長線將全面受惠。投資人可趁拉回時分批布局，搭上這波由 AI 驅動的史詩級成長列車。
▲ABF載板用途
