▲圖片來源：ChatGPT 製圖
AI資料中心正爆發史無前例的「算力光速革命」，但這場升級狂潮卻卡在最關鍵的「發光光源」上！隨著AI算力叢集規格自800G加速向1.6T、3.2T與共同封裝光學(CPO)邁進，作為矽光子不可或缺核心心臟的磷化銦(InP)雷射晶粒與高功率連續波雷射(CW Laser)驚傳結構性大缺貨。為防止光通訊缺料癱瘓算力，晶片巨頭輝達(NVIDIA)更直接豪砸40億美元包下國際雷射大廠產能！在這波光通訊材料瘋升潮中，上游磊晶龍頭聯亞(3081)7月營收狂刷歷史新高、全新(2455)強勢卡位，興櫃新星威世波(7930)亦憑藉CW Laser布局備受矚目。本文獨家為您深度拆解這場雷射缺料風暴背後的供應鏈鎖鏈與實質受益版圖。
瓶頸轉向發光心臟！為何矽光子與1.6T越夯，InP雷射越缺？
AI資料中心內部資料傳輸正經歷一場物理極限的卡關。隨著單一GPU運算能力成倍翻升，GPU與GPU之間、機櫃與機櫃之間需要交換的資料量出現幾何級數激增。傳統銅線在極短距離內雖具成本優勢，但傳輸速率提升至高頻後，銅線遭遇嚴重的訊號損耗、功耗暴增、散熱困難與布線笨重等物理瓶頸。
這促使AI網路全面向光訊號轉移，高速光模組規格正由800G快速跨入1.6T、3.2T，通道速率也由100G/lane倍增至200G/lane。輝達(NVIDIA)推動的 Spectrum-X Ethernet Photonics便採用200G SerDes與CPO架構，交換容量達409.6Tb/s，相較傳統可插拔模組提供高達5倍的網路能源效率，專為百萬顆GPU規模的AI叢集設計。
矽光子的物理痛點：矽不會發光！ 市場常誤以為「矽光子技術會取代傳統光通訊材料」，但實情正好相反。矽晶圓雖然能以半導體製程製造光波導、調變器、分光器與光耦合結構，但矽屬於「間接能隙材料」，自身無法高效發光。因此，不論是1.6T可插拔光模組還是CPO光引擎，皆必須外接以「磷化銦(InP)」化合物半導體製成的雷射作為光源：
- EML(電吸收調變雷射)：將雷射與調變器整合於單晶片，為1.6T高速可插拔光模組的核心，隨200G/lane需求爆發而供不應求。
- CW Laser(連續波雷射)：持續輸出高功率穩定光束，供矽光子調變器將電訊號轉為光訊號，為CPO架構、外置雷射光源(ELS/ELSFP)的剛性心臟。
光通訊巨頭 Coherent 目前已量產供CPO及矽光子模組使用的400mW高功率CW Laser，以及1.6T模組所需的200G EML，證實InP雷射需求已橫跨可插拔模組與CPO兩大技術路線，帶動InP晶粒需求呈爆發性成長。
供應鏈四道枷鎖卡關！銦管制、基板壟斷與六吋轉型障礙
InP雷射之所以爆發結構性大缺貨，源於整體供應鏈面臨四道難以短期破除的瓶頸：
銦原料採購 ➔ InP晶體與基板 ➔ MOCVD磊晶片 ➔ 雷射晶粒切割測試 ➔ 高功率CoC/雷射封裝 ➔ CPO/光模組
- 第一道枷鎖：銦原料出口管制 全球約70%的銦金屬產量集中於中國。自中國實施InP相關出口管制後，海外業者取得銦與InP基板的交期顯著拉長，推升6吋InP晶圓平均價格大幅飆漲。
- 第二道枷鎖：InP基板產能高度壟斷 全球InP基板市場幾乎由AXT(AXTI)與日本住友電工(Sumitomo Electric)兩大巨頭壟斷。磊晶製程對基板的晶格品質、缺陷密度與平整度極度敏感，磊晶廠無法隨意更換基板供應商，否則需重新進行長達數季的製程參數與可靠度驗證。
- 第三道枷鎖：磊晶與晶粒切割良率牆 InP磊晶需透過高價MOCVD設備進行多層次化合物沉積，技術門檻極高。後段雷射晶粒切割、高功率散熱與封裝耦光效率，均需要龐大經驗累積，實際有效良率大幅低於名目產能。
- 第四道枷鎖：3吋向6吋晶圓轉型陣痛 為提高產出，Coherent等大廠正推動將InP晶圓由3吋向6吋轉移。儘管Coherent目標在2026年底前將內部InP產出提升一倍、2027年再增一倍以上，但6吋InP新製程的良率爬坡仍充滿不確定性。
台廠受惠第一線全拆解！
在這波雷射缺料風暴中，位於供應鏈最上游的磊晶廠與高功率雷射封裝廠，擁有一字排開的報價優勢與訂單能見度：
1. 聯亞(3081)：InP磊晶絕對龍頭，營收狂刷歷史新高
為台股最純粹的InP與GaAs化合物半導體磊晶大廠，產品直供國際雷射晶粒與光通訊巨頭。
- 財務爆發力：2026年第一季營收9.04億元(季增41%、年增99%)，毛利率衝上54.8%、營業利益率達41.3%，單季稅後淨利3.18億元，EPS高達3.44元，僅單季獲利即達2025全年EPS(4.66元)的四分之三！
- 營收續創新高：2026年7月單月營收衝上5.01億元(月增19.2%、年增176.5%)，刷新單月歷史新高紀錄；前7個月累計營收達26.26億元(年增120.9%)，證實光通訊缺貨熱潮已實體兌現於財報。
- 關鍵戰略保障：已與日本住友電工簽訂長達5年的InP基板長期供貨合約，鎖定原料來源。公司規劃若擴產順利，2027年底產能將較2026年底再大幅翻倍。股價自低點反彈已逾50%。
2. 全新(2455)：成功取得AXT基板，雙材料發力
具備成熟的InP磊晶製造能力，並已成功取得美商AXT的InP基板穩定供應，推升光通訊出貨動能。
- 營運數據：2026年7月營收達4.22億元(月增29.5%、年增45.1%)，創下單月歷史新高；前7個月累計營收23.46億元(年增30.5%)。兼具GaAs微波通訊與InP光通訊雙引擎，產品組合多元有助於分散單一市場波動風險。
3. 威世波(7930)：興櫃高功率CW Laser新星，產能衝200萬顆
興櫃光通訊新星威世波以55元認購參考價掛牌後，首日盤中狂飆至210.5元(收盤166元)，漲幅強勢翻倍。
- 財務與轉型：2025年營收7.33億元(年增146.3%)、EPS 0.23元。2026年第一季營收2.32億元(年增98.3%)，前5個月自結毛利率攀升至15.9%、EPS達0.30元，獲利已超越2025全年。
- 擴產與產能規劃：主攻70mW至400mW以上高功率CW Laser與CoC封裝。70mW與100mW產品預計2026年第四季量產出貨；400mW超高功率產品預計2027年量產。中壢新廠規劃於2026年10月完成配置投產，自有產能100萬顆加計協力廠後，總月產能目標上看200萬顆。唯需注意其現有獲利基期仍小，高估值高度仰賴未來新廠驗證與量產執行力。
國際巨頭卡位戰與CPO生態系：輝達豪砸40億美元、下游模組廠兩極化
雷射短缺已上升為AI系統級的戰略風險。Lumentum(LITE)執行長 Michael Hurlston公開警告，AI網路「scale-up」與CPO擴張帶動的InP需求遠超預期，即使Lumentum與Coherent同步擴產，短期仍無法完全滿足客戶。
這逼使晶片巨頭輝達(NVIDIA)於2026年3月宣布，分別向Lumentum與Coherent各注入20億美元(合計40億美元)，並附帶多年期採購承諾，以資金直接包下未來先進雷射與光通訊產能。
下游模組廠兩極化：有料大賺，無料卡關！ 雷射晶粒大短缺對台股光通訊模組與CPO次系統廠帶來雙向衝擊：
- 次系統與CPO組裝：上詮(3363)、光聖(6442)、波若威(3163)、聯鈞(3450)、華星光(4979)等公司，正由傳統光纖連接器向CPO外置雷射光源(ELS/ELSFP)、FAU光纖陣列與光子引擎延伸。例如光聖(6442)已將CPO外置雷射模組列為發展重點。
- 料源防線為勝負關鍵：若雷射晶粒嚴重缺貨，缺乏料源保障的下游光模組廠即使握有1.6T訂單，也可能面臨「因缺料而無法出貨」的窘境。因此，能否取得聯亞(3081)、Lumentum 或 Coherent 的穩定雷射晶粒供應，將決定下游廠的實質獲利表現。
台股AI光通訊族群受惠與風險綜合評估表
▲圖片來源：ChatGPT 製圖
後續三種演變情境分析：
- 樂觀情境(1.6T與CPO爆發，InP一路缺至2027年)：AI資料中心建置超預期，1.6T與CPO滲透率狂飆，InP雷射與基板定價權穩固。聯亞、全新營收毛利率維持高檔，威世波中壢新廠順利放量。
- 基準情境(需求強勁但季度交貨波動)：InP雷射維持緊缺，但大廠6吋轉換與擴產使供需逐步走向溫和平衡。市場由「純缺貨題材」轉向「財報實質兌現」，有料源保障與長約護航的龍頭股持續走強。
- 保守情境(擴產過快或雲端CapEx下修)：若Coherent、Lumentum與中國基板產能同時釋放，或CPO導入時程延後，雷射報價可能鬆動，高本益比光通訊股面臨估值修整。
後續核心追蹤指標：
- 聯亞與全新單月營收：觀察8月、9月營收能否延續7月創歷史新高之強勁動能。
- 美股雷射雙雄財報與指引：Lumentum(8月11日財報)與 Coherent(8月12日財報)對InP供需缺口、6吋轉型良率及2027產能之最新表態。
- 威世波(7930)新廠進度：中壢新廠10月是否如期投產，以及70mW/100mW CW Laser於第四季之實際出貨數字。
- 地緣政治與原料許可：中國InP出口許可核發狀況，以及日本住友電工InP基板之報價與交期變化。
理周投研部表示，InP雷射大缺貨證實了「AI算力瓶頸已全面延伸至光傳輸領域」。投資策略上，上游磊晶龍頭聯亞與全新具備強大的實體營收與長約護航，為確定性最高的核心標的；對興櫃新星威世波(7930)與下游模組廠，則應密切追蹤新廠擴產良率與雷射晶粒料源保障，方能在光通訊新一輪狂潮中精準掌握勝局！
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