AI光通訊引爆磷化銦大行情！聯亞7月EPS 2.07元　光環接磷化銦大單拚賺一股本

AI資料中心軍備競賽，正從GPU、HBM、先進封裝一路燒向光通訊，而一種過去鮮少被一般投資人關注的三五族半導體材料——磷化銦（InP），如今正在成為800G、1.6T乃至未來3.2T、CPO時代的重要關鍵材料。

這波InP熱潮也開始在台灣供應鏈形成一條新的產業鏈。其中，聯亞（3081）、全新（2455）、IET-KY（4971）站在InP磊晶與高速雷射核心位置；而過去連年虧損的光環（3234），如今也傳出拿下InP後段製程大單，間接切入Lumentum與祥茂光電（AAOI）等美系光通訊大廠供應鏈。

如果說聯亞是這一波AI光通訊需求爆發的「上游指標股」，那麼光環可能正在成為另一個值得注意的角色——InP產能供不應求之後的後段製程外包受惠者。

AI為何需要磷化銦？因為矽很會算、卻不擅長發光

AI伺服器的算力愈來愈強，GPU之間必須交換的資料量也呈指數級增加。

當資料中心從800G向1.6T甚至3.2T演進，傳統銅線與電訊號逐漸遭遇傳輸距離、頻寬及功耗瓶頸，「以光代電」因此成為下一階段AI基礎建設的重要方向。

問題在於，矽雖然非常適合製造晶片，卻不是理想的發光材料。

因此，即使矽光子、CPO逐步普及，整個系統依然需要雷射光源，而磷化銦正是高速光通訊雷射的重要半導體材料之一。

這也是為什麼AI資料中心規格從800G升級至1.6T之後，InP、CW Laser及相關磊晶與後段製程突然成為市場熱門關鍵字。

換句話說，AI時代的算力故事可能逐漸變成：

GPU負責運算 → HBM負責餵資料 → 光通訊負責GPU之間高速溝通 → InP負責提供重要雷射光源。

台灣InP供應鏈成形　聯亞、全新、IET站第一排

若按照與磷化銦的直接關聯程度來看，台灣InP核心供應鏈首推聯亞、全新與IET-KY，三家公司均站在InP磊晶等核心環節。

向下游延伸，環宇-KY切入相關光電元件；光環則進入InP後段製程；再往後則串聯華星光、眾達-KY、上詮、波若威等高速光通訊、矽光子與CPO相關供應商。

因此，這波InP行情真正值得注意的，不是單一材料漲價，而是AI正在形成：

InP基板 → 磊晶 → CW Laser → 後段製程 → 1.6T → 3.2T → CPO

的新產業鏈。

其中聯亞已率先進入獲利爆發階段。

聯亞Q2毛利率57.45%　獲利增幅跑贏營收

聯亞2026年第2季EPS達4.62元，較第一季3.44元增加約34%；第二季歸屬母公司淨利約4.68億元，較去年同期大增382%。

真正值得注意的卻是毛利率。聯亞2025年第2季毛利率約43.33%，2025年第4季已升至48.67%，2026年第1季進一步提高至54.76%，第二季更衝上57.45%。

同期營業利益率達46.89%，稅後淨利率更來到38.36%。

這代表聯亞並非只有「營收增加」，而是進入：

高階雷射產品放量 → 產品組合改善 → 產能利用率提高 → 毛利率上升 → EPS加速成長

的營運槓桿階段。

7月營收首破5億元　單月EPS高達2.07元

進入第三季後，成長速度甚至進一步加快。

聯亞7月營收達5.01億元，首度突破5億元大關，月增19.2%、年增176.5%，刷新歷史單月新高；累計前七月營收約26.26億元，年增120.9%。

更驚人的是獲利。

聯亞7月自結歸屬母公司淨利達2.11億元，較去年同期暴增503%，單月EPS高達2.07元，光是一個月的EPS，就已相當於第二季4.62元的近45%。

聯亞更預期第三季業績季增幅可達二成以上；隨自身及下游代工產能持續擴張，矽光相關產品出貨可望逐季成長，2027年產能規劃進一步擴增至2026年的2.5倍。

股價從1,295元衝上3,170元　3305元前高成關鍵

基本面爆發也直接反映在聯亞股價。

截至8月26日，聯亞盤中最高來到3,215元，距離今年前波3,305元高點已不到5%。

若從圖中波段低點1,295元計算，漲幅已達約145%。

技術線型也呈現強勢多頭排列，5日、10日、20日及60日均線同步上揚，因此3,305元已成為聯亞短線最重要的多空分水嶺。

一旦後續營收與獲利持續創高，股價又能帶量突破3,305元，市場可能重新進入價格發現；不過，在短時間內已大漲逾一倍之後，股價與中長期均線乖離也明顯擴大，高估值與高波動風險同樣不能忽略。

第二個故事出現：聯亞吃磊晶，光環吃「後段製程外包」

但這一波InP行情最值得注意的新變化，可能不是聯亞本身，而是訂單開始向後段製程外溢。

最新市場消息指出，光環傳出取得三五族磊晶大廠InP後段製程訂單，並間接進入Lumentum、AAOI等美系光通訊供應鏈，產品主要應用於目前需求強勁的100mW CW Laser與1.6T傳輸規格。

而公開資訊進一步指出，光環正是聯亞的後段代工廠商之一，因此當聯亞矽光與雷射需求爆發、下游代工產能同步增加時，光環也成為這波需求外溢的直接受惠者之一。

這讓聯亞與光環形成非常有意思的上下游關係：

聯亞：InP磊晶／雷射需求爆發

↓

產能供不應求

↓

後段製程委外增加

↓

光環：代工量增加＋產能利用率提升

↓

毛利率改善

↓

虧轉盈

這可能是光環未來獲利出現轉折的真正關鍵。

光環連虧多年　2026年7月終於轉盈

如果單純回頭看光環過去幾年的EPS，這其實不是一家公司原本就很會賺錢的故事。

光環2018年EPS為-2.5元、2019年-4.39元，之後除了2020年小賺0.1元外，多數年度都處於虧損；2023年甚至虧損4.68元，2024年EPS為-2.21元，2025年仍虧1.4元。

2026年第一季EPS為-0.32元，第二季-0.16元，上半年合計仍虧損約0.48元。

因此，真正重要的訊號發生在7月。

光環7月自結歸屬母公司淨利約900萬元，單月EPS 0.08元，成功由虧轉盈；第二季毛利率也已回升至約15%。公司先前指出，隨代工營收增加、占比提升以及產能利用率改善，整體毛利率有望進一步提升。換言之，光環目前最大的投資故事不是「現在賺多少」，而是：一家公司虧了多年之後，是否正在因AI光通訊與InP代工訂單，迎來結構性的損益兩平轉折。

光環今年底產能傳翻倍　2027年再拚翻倍

更大的想像空間來自擴產。業界傳出，為因應客戶需求，光環持續擴增InP後段製程產能，2026年底產能有望較第三季翻倍，並同步採購設備。

更關鍵的是2027年。市場消息指出，光環明年新增產能甚至有機會再較2026年翻倍，意味若客戶訂單如預期放量，公司後段製程營收規模可能出現非常明顯的跳升。

這也是法人市場開始出現「明年挑戰賺一個股本」想像的原因。

不只1.6T！光環開始打造300mW產能搶CPO

光環的企圖心也不只停留在現階段100mW產品。公司目前正積極打造300mW新產能，希望進一步切入CPO供應鏈。

這個布局非常重要。目前100mW CW Laser主要對應1.6T高速傳輸需求，但未來當AI資料中心走向更高頻寬與CPO架構，高功率雷射的重要性將進一步提高。

全球光通訊大廠Lumentum近期也表示，預期CW Laser需求將在2026年下半年至2027年顯著成長，並正在擴充日本兩座InP晶圓廠產能；公司同時布局120mW、150mW乃至400mW等不同輸出功率產品。因此，光環現在所做的300mW產能布局，其意義並不只是「多蓋一條產線」，而是在提前卡位下一世代高功率光源的後段製程需求。

聯亞與光環　代表InP行情兩個完全不同階段

從投資角度來看，聯亞與光環其實代表兩種截然不同的公司。

聯亞屬於「已經證明獲利」的成長股。

Q2毛利率57.45%、EPS 4.62元，7月單月EPS又達2.07元，營收、毛利率與EPS三箭齊發，現在市場要判斷的是如此高的成長速度能維持多久，以及2027年大擴產能否順利轉化為獲利。

光環則屬於「等待獲利反轉證明」的轉機股。

上半年EPS仍為負數，但7月已率先單月轉盈；如果InP後段製程訂單持續增加、產能利用率提高、毛利率同步改善，加上2026年底與2027年新產能陸續到位，損益結構可能與過去數年完全不同。

也因此，兩家公司最大的差異可以濃縮成一句話：

聯亞交易的是「成長能不能延續」，光環交易的是「轉機能不能成真」。

從GPU、HBM之後　AI下一場材料戰可能就是「光」

過去幾年，AI投資主線從GPU一路延伸至HBM、CoWoS、PCB、CCL、電源與液冷。但當AI叢集規模從數千顆GPU擴大到數萬甚至更多加速器之後，真正的瓶頸開始從「晶片算得夠不夠快」，逐漸轉變成「這麼多晶片之間，資料能不能傳得夠快」。這正是光通訊、矽光子與CPO開始站上市場舞台中央的原因。

而InP又位於這條產業鏈非常關鍵的位置。因此，台灣這波磷化銦行情真正值得追蹤的已不只是單一概念股，而是一條逐漸成形的AI新供應鏈：

聯亞、全新、IET-KY掌握InP磊晶等核心環節 → 光環承接後段製程 → 環宇-KY等切入光電元件 → 下游再連結1.6T、3.2T、矽光子與CPO。

聯亞已經用57.45%的季度毛利率、4.62元季度EPS與7月單月2.07元EPS證明AI光通訊可以創造實質獲利；接下來市場真正值得觀察的，則是這股獲利浪潮能否沿著供應鏈向下傳導。而剛剛從虧損跨過損益兩平線、又準備大舉擴充InP後段產能的光環，可能就是驗證這場「InP大行情」能否從上游向下游擴散的下一個重要觀察指標。

▲光環日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)

▲磷化銦梯隊