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台灣精密金屬製品及加工服務(營收占比98.08%)專業廠尖點(8021)，公布7月營收為7.30億元，月增率7.33%，年增率多達102.56%，連5月年月雙增；累計今(2026)年1至7月營收總額為38.96億元，年增率亦達72.33%。
由於AI需求的帶動，PCB應用朝向高層數、高板厚、高密度發展，也同步推升高階鑽針應用需求。
目前尖點高層板(HLC)相關營收占比約40%，主要對應高速伺服器及相關基礎建設，IC載板營收占比約25%。目前ABF載板、AI主板、光模組相關應用需求，皆維持強勁力道。
尖點旗下產品結構也持續朝向高階化發展，高階鍍膜鑽針銷量占比，已經由2025年的48%，進一步提高至今年上半年達56%。伴隨AI伺服器主板、載板厚度的增加，鑽孔縱橫比由過去的20倍，朝向30倍、40倍甚至達50倍以上發展；加上HDI、mSAP板孔徑縮小、孔數增加，都帶動高規格鑽針用量、平均售價走揚。
尖點強調，伴隨AI、高效能運算(HPC)晶片朝向高腳位數、高訊號密度應用發展，ABF載板層數增加、細孔化市場發展趨勢，使得高階鑽針於加工良率、鑽孔穩定性的要求不斷提升；尖點已經持續提升高階產品出貨比重，並且擴廠以滿足市場需求。
展望後市前景，尖點表示，主要客戶目前仍舊位處產能擴充階段，對終端市場需求後市維持樂觀正向看法，尤其AI伺服器、高速運算相關應用市場需求依舊持續成長。伴隨自第二季起新產能陸續開出，加上高階產品出貨比重持續提升，預期尖點整體出貨規模、產品組合、營運效率皆可望見到逐季優化，進一步推動公司後續營收、獲利表現持續穩健成長。
PCB供應鏈近期持續聚焦高階伺服器、AI設備、高速傳輸應用，進一步帶動高層板、HDI、IC載板加工需求市場變化，相關製程對鑽孔精度、刀具耗用、設備穩定度要求，也跟著同步提高。
台灣PCB鑽針廠尖點，因為高階鑽針採用特殊鎢鋼材料，並搭配高性能鍍層覆蓋，整體製作成本因而較傳統產品來得更高，售價也隨之反映成長增長，故帶動公司出貨產品結構持續優化。
尖點指出，客戶訂單需求仍舊相當暢旺，主要的客戶已經對公司提出強烈拉貨需求，看好今年度鑽針產品仍將持續存在供應缺口；高階鑽針主要應用市場以AI以、交換器為主，兩者皆為仍在不斷成長向上的趨勢型應用。
尖點表示，AI主板皆為高多層板，板子層數還會繼續增加，而且材質硬度越來越高，鑽孔難度隨之不斷提高，鑽針耗用量也會因此增加。隨著PCB產品層數、材質的持續改變，對鑽針、鑽孔的工藝、技藝要求也跟著向上提升，尖點也會做好相對因應對策；以目前時間點來看，今年度需求仍舊十分暢旺，產品也看好將繼續供不應求。
高階鑽針價格相對傳統產品高 成功帶動平均出貨單價(ASP)走揚
伴隨AI伺服器主機板材規格快速升級，因為板材鑽孔難度提升，且板材層數增加，對鑽針使用量因而快速提升，鑽針市場預期將迎來新一波缺針潮。法人機構指出，Nvidia將於2026年下半年推出Rubin伺服器平台，材料規格自過去以M7為主，進一步升級至M8，並且新增一張採用M9(896K2)的中平面層，板材層數也提升達26至30層以上；伴隨高階材料、層數提升，對鑽針的挑戰及使用數量明顯增加，因而帶動市場需求大幅暴增。
台灣鑽針廠商尖點，近期遠赴泰國參展，展示最新一代鍍膜鑽針、銑刀產品，聚焦AI伺服器、電動車等高速成長應用板塊。此外，尖點也推出全新TH、TL鍍膜塗層技術，可依照不同客戶的工況需求，搭配不同等級鍍層、刀型，進一步提升鑽針的耐用性、加工穩定度。尖點指出，因為高階鑽針的材料、鍍層成本都比較高，價格相對傳統產品來得更高，順利帶動平均出貨單價(ASP)成長走高。
尖點表示，伴隨AI伺服器用電路板材堆疊層數邁向20至30層，為確保高速訊號的完整性，市場對low-DK、low-DS超低損耗材料的應用需求隨之提升；但這一類型的材料因為更硬、更脆，因此明顯增加鑽孔難度、刀具磨耗耗損。尖點強調，高階鑽針採用特殊鎢鋼、高性能鍍層設計，能兼顧耐磨、排屑，對延長刀具壽命、降低斷針率而言，帶來相當明顯的改善效果。
鑽針產品耐磨、排屑效率高 滿足汽車雷達、電池管理系統高可靠度需求
有關電動車應用方面，厚銅基板、高散熱的市場需求持續增加，尖點的鑽針產品展現優異耐磨性、排屑效率，特別適合應用於汽車雷達、電池管理系統(BMS)等追求高可靠度的應用場景。
海外產能布局方面，尖點位於泰國的新廠已經順利完成一期工程，以鑽孔代工服務先行切入市場；後續鑽針產能的導入速度、進度，將依照當地PCB廠的量產進度跟進調整，二期廠房規劃進一步擴充設備，以充份支援亞太市場的客戶需求。
以市場布局角度來看，尖點主要客戶為台資PCB大廠，在台灣擁有顯著領先的市占率，日系大廠則在日本市場享有接近寡占的地位；韓國市場方面，尖點則與主要競爭者不相上下，甚至略有超越的領先優勢。
高階產品占比有望續揚 法人看好尖點明年EPS年增率可達115%左右
尖點去年鑽針擴產13%增幅，鑽針數量從3100萬支到3500萬支；尖點表示，今年資本支出將不低於去年水準，主要擴產鑽針、鍍膜針，鑽孔產能也會擴增，主要以鑽針增加最多。
尖點表示，相較於以往的鑽針市場，AI熱門應用進步如此的快速之下，鑽針鑽孔都已經邁入明顯技術往上跳一級的等級，去年鑽針供應量能已相當吃緊，公司也無法100%滿足客戶的需求。尖點持續優化產品結構中，去年度第三季高階產品占比已達46%比重，今年度目標高階占比將可達50%比重，營運獲利有望持續拉高。
尖點受惠高速運算、AI伺服器應用擴張熱潮，高階鍍膜鑽針需求因此持續走強，高階產品占比已經來到45%，公司鎖定突破50%市占率目標。尖點憑藉多年技術耕耘、在地供應市場競爭優勢，在高層數板市場成功與日系對手分庭抗禮，市占率穩居主要供應商前段班；而且產品定價與日系競爭廠商已無明顯差異，等同已成功鞏固市場地位。
法人機構看好預估尖點明年全年EPS可達17.44元，與今年度預估EPS 8.14元相較之下，年增率多達114.25%。
