▲圖片來源：ChatGPT製圖
三大族群個股 AI 純度懸殊，因散戶盲目追高致籌碼失衡、法人大舉提款，股價難隨大盤強彈，建議待法人轉買後再布局。
加權指數從波段低點39,384點強勁反彈至最高46,948點，反彈幅度高達85%，然而，在這片欣欣向榮的氣氛裡，被動元件的國巨(2327)、華新科(2492)、信昌電(6173)、矽晶圓的環球晶(6488)、合晶(6182)、台勝科(3532)與MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）的強茂(2481)、台半(5425)、朋程(8255)這幾個原本被視為AI供應鏈一環，，股價卻表現得有氣無力，遲遲跟不上大盤反彈的腳步。同樣是AI概念股，為什麼這幾個族群特別辛苦？
一、法人自6月以來的賣壓：分兩階段看更清楚
先以股價來看，三檔都在7月前後見到歷史天價，隨後出現30%至50%不等的大幅修正，其中國巨的拉回幅度最深。
把時間拉長來看，法人的動作其實可以分成很清楚的兩個階段：6月初到7月底，以及8月初到現在。
拆開來看更清楚：國巨在6月初到7月底這段，外資已經淨賣超56,149張，是三檔裡賣壓最重的，投信則是逆勢小幅買超4,198張；環球晶反而是外資淨買超11,672張、投信小幅賣超2,012張，兩者方向不一致；強茂則是外資、投信都接近平盤，賣壓還不明顯。進入8月之後，三檔的外資賣超金額全部比6～7月更重（國巨甚至逼近前兩個月的1.3倍），投信也從國巨、環球晶開始轉為淨賣超，只有強茂的投信還維持小幅買超。整體來說，外資從6月就已經在調節，投信則是拖到8月才跟著轉向賣方，兩者合流之後，8月的賣壓比6～7月更沉重。
二、融資餘額卻在7月低點後一路回升
拆成五個區間看更有意思：7月下半（7/16～7/31）是三檔融資去化最兇的一段，國巨單半個月就砍掉13,708張，強茂也減少2,363張，對應的正是股價重摔、違約交割發生的那段時間。但一過7月、進入8月整月統計，風向完全反過來——三檔融資餘額全部由減轉增，國巨單月大增10,164張，強茂增加2,214張，環球晶也回升1,106張。換句話說，融資是在7月下半經歷一次強制去槓桿的洗盤後，8月整月幾乎是無視法人持續倒貨、卯起來加碼，信心可以說是直接由空翻多。
三、三大族群怎麼切入AI？貢獻多少？哪幾家比較危險
被動元件：國巨、華新科、信昌電
國巨(2327)切入AI的方式是高階鉭質電容與高壓、高容值MLCC，直接用在AI伺服器的電源濾波與電力穩壓上。AI相關營收占比已由2024年的4%，快速攀升至2026年第二季的約16%，公司目標2026年全年挑戰20%。更關鍵的是，國巨目前約75%營收已經來自AI、車用、工控、醫療與航太國防等高門檻市場，消費性電子與通訊佔比大幅降低，大中華區客戶佔比更已降到25%以下。也就是說，就算手機、PC需求真的因為記憶體漲價而放緩，衝擊的也只不會太大，這也是國巨不太需要擔心被手機、電腦拖累的核心原因。
信昌電長年深耕利基型市場，更台灣唯一具備自製「介電陶瓷粉末」能力的被動元件廠，粉末本業就佔營收約45%。在MLCC成品端，公司長期專攻1206以上的大尺寸、高壓、大功率MLCC，鎖定工控、網通這類對電壓與可靠度要求較高的市場。當AI伺服器機櫃（如NVL72等）單櫃功耗大幅飆升、電源設計必須採用耐高壓散熱架構時，小尺寸MLCC根本承受不住這種電壓與高溫，信昌電原本就在經營的高壓大尺寸產品線自然銜接上這波需求。 相對之下，華新科(2492)是這三檔裡比較需要留意的一家。雖然公司也切入中高壓MLCC、特殊電容與特殊電阻，目前AI相關營收占比約10%，但手機、PC與消費性電子合計仍佔營收四到五成，是三雄裡消費性曝險最高、AI轉骨速度也相對最慢的一檔，如果下半年手機、PC出貨真的明顯走弱，華新科感受到的衝擊會比國巨、信昌電更直接。
矽晶圓：環球晶、合晶、台勝科
矽晶圓依直徑分為12吋（300mm）、8吋（200mm）與6吋以下幾種規格，三種尺寸對應的終端市場並不相同（詳見下表）。
12吋晶圓又有「一般12吋」與「高階12吋」的差別，後者主要用於先進製程與高階 AI 晶片（如需要極高平坦度與支援高階封裝的規格），技術門檻與毛利高出許多。這也讓環球晶、台勝科站在「AI需求疊加原本就強勁的12吋景氣循環」上，享受兩個力量同向疊加的紅利；相較之下，合晶則是較多曝險在車用、工業的傳統景氣循環裡。
此外，矽晶圓這個族群過去幾年不賺錢的真正原因，其實跟「長約」定價機制有關。矽晶圓廠的出貨大多綁在3年、甚至5到8年的長約上，而目前這批舊約，多半是2022年到2023年那波景氣低點簽下的，把價格鎖在很低的水準。所以即使2024、2025年AI題材已經開始發酵、現貨價格緩步回溫，矽晶圓廠手上大部分出貨仍然是舊合約的便宜貨，導致這個環節2023到2024年深陷低迷，吃不到AI的紅利。
真正的轉折點在2025到2026年，這批2022到2023年簽的舊長約陸續到期，廠商得以趁換約時機重新議價。環球晶董事長徐秀蘭在2026年8月的法說會證實「現貨、長約都上漲」，而且新一輪長約的年期比過去更長、條件也更嚴（客戶要求供應來源分散到特定國家在地生產），信越化學、SUMCO、環球晶三大龍頭也在2026年6月前後同步調漲12吋矽晶圓報價。這也是為什麼「AI需求」跟「12吋供需缺口擴大」這兩件早就存在的事，要拖到2025到2026年才真正反映在股價和獲利上，中間卡著長約重新議價的時間差。
MOSFET：強茂、台半、朋程
強茂切入AI的方式是HotSwap MOSFET與AI伺服器用的高壓超級結（Super Junction）MOSFET，AI相關營收占比目前約11%（2025年約7%），法人估計2026全年可望上看15%；車用佔比約三到四成，消費性產品比重持續下降。台半則已確認通過驗證，正式進入輝達Rubin平台的AI伺服器電源供應鏈，供應高壓Super Junction MOSFET；650V與1200V的SiC MOSFET也已開始小量出貨給歐美二級供應商（Tier 2），下半年可望有更明顯貢獻，不過整體SiC占比仍偏低；台半車用、工業合計占比上看七成，消費性電子曝險本來就低，風險主要在車用景氣循環，而不是手機PC。朋程積極透過與環球晶圓（矽晶圓與磊晶）、安杰特（IC設計）、茂矽以及美商X-FAB（晶圓代工）的股權投資與策略合作，布局從原料、設計到封裝的自主供應鏈，並轉型HVDC客製化模組、AI伺服器電源（PSU/BDU），也拿到客製化模組獨家供應資格；但公司目前約95%營收仍集中在傳統汽車用整流二極體、電壓調節器與ABS電磁閥，AI相關新產品要到今年下半年才會有實際出貨進度。
MOSFET廠多數在AI營收的占比偏低，這波轉單紅利也有很大成分來自安世半導體因地緣政治制裁而外溢的訂單，加上台廠切入的產品線多集中在中高壓MOSFET、整流元件、TVS/ESD保護元件這類相對周邊的環節，最核心的高階SiC功率模組仍由Infineon、STMicroelectronics、onsemi主導。投資人評估這幾檔時，仍須留意AI占比偏低、轉單紅利能否延續、以及能否真正往高階產品升級這幾項風險。
三大族群的「籌碼陷阱」與基本面現實
儘管被動元件、矽晶圓與MOSEFT（電晶體）三大族群的 AI 營收占比逐步成長，但先前隨題材大漲時，許多投資人根本不管三七二十一盲目搶進，未仔細區分個股的「AI 純度」，甚至讓轉骨較慢的個股（如華新科）融資一路衝高，直接把整個族群的籌碼結構徹底打亂。這正是為何本波大盤強彈，這三大族群走勢卻明顯偏弱且高度分歧的原因。在「法人大幅提款、散戶融資硬撐」的失衡結構下，投資人即便是鎖定受惠 AI 程度較高的優質個股，也不妨等待籌碼沉澱、法人明確轉買後再行進場布局。
本文內容僅供參考，無任何買賣建議，投資人應謹慎評估，風險自負。
