▲圖片來源：ChatGPT製圖
如果一台AI伺服器從「吹風」改成「跑水」，你覺得最受惠的金屬會是什麼？
很多人的第一個答案應該是：
銅。
因為GPU愈來愈熱，液冷最核心的Cold Plate冷板就貼在GPU、CPU上面，而銅的導熱能力遠高於不鏽鋼，因此高階AI伺服器的冷板，大量採用銅或鍍鎳銅。
但如果因此得到一個結論：
AI伺服器從氣冷轉液冷＝銅用量暴增。
這句話其實只對了一半。
因為冷卻液離開GPU之後，還要經過軟管、快速接頭、Manifold分歧管、CDU冷卻液分配單元，再一路接到資料中心的主冷卻系統。走得愈遠，需要的就不再只是「導熱」，而是耐腐蝕、耐壓、潔淨度、可靠性，以及數年甚至十年以上不能漏水。
到了這一段，另一種材料開始大量登場：
不鏽鋼。
所以真正的AI液冷材料結構其實可以用一句話來理解：
愈靠近晶片，愈像銅的世界；愈離開晶片、走向機櫃與機房，愈像不鏽鋼的世界。
這也是AI資料中心從氣冷轉向液冷之後，除了銅之外，不鏽鋼管材、閥件、接頭與精密加工廠開始受到市場注意的原因。
先從GPU旁邊開始看。
Direct-to-Chip液冷不是把整台伺服器泡進水裡，而是在GPU、CPU等高發熱元件上，直接放上一塊有微流道的Cold Plate，再讓冷卻液從裡面流過，把晶片產生的熱直接帶走。
Vertiv的液冷技術資料就指出，多數Cold Plate採用銅；Schneider Electric也提醒，如果系統使用銅冷板，就必須特別注意其他金屬與銅接觸後可能產生的電化學腐蝕問題。
原因很直接：
這一段要的是極致導熱能力。
GPU產生的熱，首先要穿過冷板，再傳進流動中的冷卻液。如果這裡使用導熱能力只有銅幾十分之一的不鏽鋼，晶片到冷卻液之間的熱阻就會上升。因此目前高熱通量GPU、CPU冷板，銅仍然具有明顯優勢。
也因此，如果我們只把鏡頭拉到「伺服器裡面」，不計機房外面的管線，銅的存在感非常高。
以目前Direct-to-Chip架構來估算，如果只計算Cold Plate、伺服器內部液冷管路與接頭等液冷硬體的金屬重量：
銅可能占約60%～80%。
剩下則是鋁、黃銅、不鏽鋼、塑膠、橡膠、鍍鎳層及其他材料。
但問題來了。
水把GPU的熱帶走之後，要去哪裡？
答案是先進入Rack Manifold。
假設一個機櫃裡塞進數十顆GPU，每台伺服器都有進水與回水管，不可能每一條管子都直接拉到機房外面。因此機櫃旁邊需要一組「總水管」，把冷水分配給每一台伺服器，再把熱水集中收回。
這就是Manifold。
到了這裡，材料選擇開始改變。
nVent目前就有直接以Stainless Steel不鏽鋼製作的Rack Manifold產品；其液冷解決方案資料也明列冷卻分配網路使用銅與不鏽鋼。
再往外走一步，就是CDU。
CDU可以把它想成AI機櫃的「冷卻水交通警察」。
它負責控制冷卻液的流量、壓力、溫度，並透過熱交換器，把AI伺服器產生的熱，轉移到資料中心另外一套冷卻水系統。
Schneider Electric對AI資料中心液冷架構的說明，就把整套系統拆成：
AI Server → Manifold → CDU → Facility Cooling System。
換句話說，一台GPU改成水冷，不是只多了一塊銅板，而是整間資料中心後面跟著長出一套新的「水路系統」。
而這些水路越來越需要不鏽鋼。
Vertiv針對單相液冷TCS，也直接將304L、316L等不鏽鋼列為可接受材料，並對TCS piping提出Stainless Steel Construction要求。
所以如果把統計範圍從「伺服器」擴大成：
Cold Plate＋伺服器水管＋Rack Manifold＋CDU＋機櫃間配管
材料比例就會完全不一樣。
目前產業並沒有公布一個所有AI機櫃都適用的標準BOM，因此不能說「每一台GB300就是幾公斤銅、幾公斤不鏽鋼」。不同GPU數量、CDU位置、管徑、機櫃距離以及液冷架構，差異都很大。
但依照目前公開的Direct-to-Chip架構與零件材料推估，若以液冷系統硬體乾重計算，不包含冷卻液本身，可以粗略抓成：
|
液冷系統範圍 |
銅 |
不鏽鋼 |
其他材料 |
|
只看伺服器內部 |
約60～80% |
約5～15% |
約15～25% |
|
Server＋Rack＋CDU |
約30～45% |
約30～45% |
約20～30% |
|
再納入資料中心主配管 |
約15～30% |
約40～60% |
約20～30% |
這些不是廠商公布的固定BOM，而是依目前公開液冷架構與材料使用位置所做的工程區間估算。
而且這張表真正有意思的地方，不是哪一個數字差5%，而是：
統計範圍一放大，銅與不鏽鋼的重要性會出現翻轉。
如果你是一家做Cold Plate的散熱公司，AI液冷的核心材料當然是銅。
但如果你是一家做資料中心管線、Manifold、CDU、閥件或管接頭的公司，看到的世界完全不同。
對它來說，真正大量增加的反而可能是：
304、304L、316L不鏽鋼管。
這也是為什麼「AI液冷概念股」不能只找散熱廠。
因為氣冷時代，機櫃旁邊主要處理的是風。
風扇、散熱鰭片、機殼、風道，把熱空氣吹走就結束。
但液冷時代不一樣。
每增加一個GPU機櫃，就必須增加冷板、進回水管、快速接頭、Manifold、CDU、閥門、泵浦、熱交換器以及連接機房的主幹管。
原本不存在的一整套流體系統，被AI算力硬生生創造了出來。
而且AI機櫃功率愈往上走，這套水路就愈難省。
Schneider Electric在2025年的液冷資料中曾指出，當時最新NVIDIA架構的高密度GPU機櫃功率已達約142kW，下一階段甚至朝約240kW發展；到了這種熱密度，只靠傳統氣冷愈來愈困難，因此Direct-to-Chip液冷逐漸成為高密度AI資料中心的重要架構。
所以AI液冷真正值得注意的，不只是：
「一片Cold Plate用了多少銅？」
而是另一個更大的問題：
當全球資料中心從「風的基礎建設」逐漸增加成「水的基礎建設」，究竟多出多少原本不存在的金屬零件？
晶片旁邊，銅負責把熱快速抓走。
機櫃裡面，不鏽鋼Manifold開始把數十條水路整合起來。
再往外，CDU、閥件、接頭與主幹管，則把一個AI Rack連進整座資料中心的冷卻系統。
所以從氣冷走向液冷，並不是「鋁被銅取代」這麼簡單。
真正發生的是：
銅、不鏽鋼、鋁、黃銅、塑膠與橡膠，共同組成了一條以前AI伺服器根本不需要的水路供應鏈。
而其中最值得記住的一條分界線就是：
晶片端看銅，機櫃端看銅與不鏽鋼，到了資料中心基礎設施端，不鏽鋼的重要性反而愈來愈高。
AI愈耗電，產生的熱就愈多。
熱愈多，就需要愈大的水量把它帶走。
而水流到哪裡，新的管材、接頭、閥件與熱交換設備，就必須一路跟到哪裡。
這可能才是AI伺服器從氣冷轉向液冷之後，材料產業真正開始發生的變化。
相關廠商與產品重心：
奇鋐(3017)：主要產品涵蓋散熱片、風扇、散熱模組、3D VC（均熱板）、電腦/伺服器機殼，以及近年大幅放量的水冷板、分歧管(Manifold) 及冷卻液分配裝置 (CDU) 等液冷系統。
雙鴻(3324)：隨著 AI 晶片功耗大增，雙鴻大力提升零組件自製率，全面切入水冷板(Cold Plate)、冷卻液分配裝置(CDU)、分歧管及水冷快接頭等全套液冷方案。
大成鋼(2027)：主要營收超過 90% 來自美國市場。公司透過全美 6 大州的營運發貨倉庫及獨創的 B2B 電商通路系統，提供即時、足量的不鏽鋼管、板捲、閥門、工業鋁捲板及大國鋼(旗下子公司)的扣件買賣。
華新(1605)：在AI領域的布局冷精棒與液冷快接頭：華新開發冷精棒新材料，鎖定AI伺服器液冷系統所需的「快接頭」應用，看好市場發展潛力。無縫管潛力應用：無縫鋼管也是華新切入AI相關高階工業領域的重點潛力產品。資料中心與電網需求：全球AI應用爆發，帶動資料中心擴建與電網升級，支撐華新不鏽鋼與電纜事業的長線動能。
大甲(2221)：精密不鏽鋼潔淨級管件（AP、BA、EP 等級）。半導體及光電製程流體輸送產品佔比高；近期也因為具備 304、316L 不鏽鋼精密加工與電解拋光核心技術，切入 AI 伺服器液冷系統後端管路與閥件供應鏈。
彰源(2030)：工業配管、結構管與一般配管（壓接管）。配管產品佔營收約7成，近期與廠務業者合作，受惠於半導體先進製程擴廠的無塵室與純水系統管材需求。
允強(2034)：台灣不鏽鋼管與板材大廠。近年持續優化產品，不鏽鋼管銷售佔比已近7成，並進一步開發資料中心液冷分歧管等特殊管，積極切入 AI 供應鏈。
美亞(2020)：從傳統管材轉型高階流體管路，主推AI伺服器液冷散熱系統中輸送冷卻液的精密不鏽鋼管，已成功打入AI伺服器機櫃供應鏈。
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▲圖片來源：Cmoney 雙鴻(3324)K線圖
