AI機櫃功耗飆升逼出電力缺口，台達電、光寶科靠HVDC與液冷卡位機房整合商，康舒靠液冷神盾突圍。
AI運算需求正在全球瘋狂擴張，但實體電網的供給卻面臨無法逾越的物理極限。蓋一座發電廠需要耗時數年，輸電網升級與變壓設備擴建更是步履維艱；然而，NVIDIA新一代GB200 NVL72機櫃的功耗已衝上120kW，未來更將邁向200kW以上，吃電速度呈3至5倍甚至十倍以上的暴增。這種「電網擴建趕不上算力暴增」的時間與供需落差，構成了當前全球資料中心最頭痛的「物理電力缺口」。在國家電網無法多給一度電的現實下，唯一的出路就是從硬體端進行物理層級的總動員，想辦法讓每一分進入資料中心的電，都發揮出極致的轉換與使用效率。
要打破這道電力牆，現代AI資料中心正動用橫跨材料、光學與結構的完整技術陣容。從半導體源頭採用氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）這類第三代半導體來大幅降低電源轉換損耗，到利用矽光子（CPO）技術「以光代電」來消除高頻傳輸的銅線熱阻；再到機櫃內部整合備用電池（BBU）進行削峰填谷、結合AI演算法進行動態調壓，甚至是直接在資料中心旁建置燃料電池進行離網現場發電，以省去長途輸電線路的電力散失。然而，在這一連串極致省電的組合拳中，最核心、影響層面最廣且能直接為整座資料中心節省8%至12%總用電量的兩大關鍵決定性技術，正是「高壓直流架構（HVDC）」與「系統級液冷散熱」。
一、到底怎麼省電？先搞懂兩條物理式子
決定一切的，其實只有兩條式子：
- 功率：P = V × I（功率 = 電壓 × 電流）
- 線路發熱損耗：P_loss = I² × R（電流的平方 × 電阻）
重點在第二條：損耗跟電流的平方成正比，不是線性關係。電流增加一倍，浪費掉的熱能就變成四倍。
現實中的數字更有感。業界主流機櫃銅排（OCP ORV3標準的48V/54V機櫃銅排）額定電流上限大約1,200A，1,400A還在開發中——這是銅排目前能安全通過電流的天花板。而NVIDIA現役主力平台GB200 NVL72，官方標示的機櫃總功耗大約120kW。如果堅持用傳統48V送這120kW的電：I = P ÷ V = 120,000 ÷ 48 ≈ 2,500 A，直接超過銅排1,200A額定上限一倍以上。這也是為什麼GB200 NVL72實際設計是拆成6組1U、33kW的電源模組並聯分攤電流，而不是用一條粗銅排硬扛。
換算成重量更直觀：同樣送120kW，48V需要的銅排（單條計算）每公尺重達12公斤以上，而且實務上還得拆成多條並聯；換成400V只要1.4～1.8公斤，800V更降到0.6～0.9公斤，電壓每往上翻一倍，銅排重量就跟著大幅減重。但問題在下一代：業界預估Rubin/VR200平台的機櫃功耗會上看600kW，若沿用400V，電流會衝回1,500A，又超過銅排上限；換成800V才會回落到750A的安全範圍。這就是為什麼400V架構都還沒完全鋪開，業界就得在不到一年內衝去800V，加上NVIDIA機櫃功耗還在以每一到兩年3到5倍的速度往上衝，兩件事疊在一起逼出來的結果。這也解釋了台達電、光寶科的產品時程表上，400V跟800V幾乎是同一年（2026年）同步送樣量產，而不是等400V吃到飽了才開始做800V。
有些設計還會把電力轉換獨立成一個「電源側邊櫃」（Sidecar），只負責把市電轉換成800V高壓直流，再送進運算機櫃；運算機櫃裡就只需要做「高壓直流轉低壓直流」這一步，省下的空間可以塞進更多運算設備。
二、台達電、光寶科為什麼也有液冷？
台達電、光寶科做的液冷，指的都是「冷板式」（直接晶片液冷），不是把整台伺服器泡進液體裡的「浸沒式」。冷板式的液體流進一個包住晶片的密封金屬冷板，跟電路板完全隔開，不會直接碰到任何電子元件，所以不需要用不導電的特殊液體，業界主流用的其實是PG25：75%水加25%丙二醇（一種甘醇類化合物），再加一點抗腐蝕、抗菌的添加劑，成本比浸沒式用的介電流體低很多。這也是為什麼冷板式液冷能快速鋪開成主流方案，而不是被高成本卡住；至於整台伺服器直接泡進液體的浸沒式，因為液體會直接接觸電路，才真的需要用矽油、礦物油或特殊合成介電流體這類不導電的液體，目前成本跟普及度都還不如冷板式。現在AI機櫃的功率已經高到供電跟散熱幾乎綁在一起設計，這也是為什麼原本做電源的台達電、光寶科，這幾年都一起做起了液冷。
1. 台達電（2308）
台達電的液冷產品線比較偏向「新舊資料中心通吃」的策略。針對既有機房改造，它推出300kW的L2A（Liquid to Air，液對氣）CDU，特色是不需要挖高架地板、不用重拉昂貴管線，直接就能加裝。針對全新蓋的資料中心，則升級成L2L（Liquid to Liquid，液對液）CDU，散熱能力拉高到2,000kW，另外也有對應晶片直接接觸的冷板設計，以及4U、6U機架式CDU（140kW / 250kW規格）。市調機構TrendForce的產業報告也指出，CDU依部署方式分成in-row跟sidecar兩大類，其中sidecar是目前市場主流架構，台達電是這個領域的領導廠商。
2. 光寶科（2301）
光寶科原本的強項是「供電」——AI伺服器電源、機櫃級供電、800 VDC架構。但現在AI機櫃的功率已經高到供電跟散熱幾乎綁在一起設計，誰負責供電，很自然就會被要求一起把散熱做好。光寶科這幾年陸續推出in-Rack CDU（機櫃內冷卻液分配裝置）、in-Row CDU（櫃列式冷卻主機）、Liquid to Air Sidecar（水對氣散熱櫃）等產品，在SC25、Computex等展會上展示過2.1MW in-row CDU、280kW in-Rack CDU、140kW Sidecar等規格，其中Sidecar產品還拿到輝達全球僅三家的推薦供應商資格。
更重要的是，光寶科在2026年9月宣布策略投資波蘭液冷公司DCX Liquid Cooling Systems，金額約1.76億美元、取得約25%股權。DCX的強項是更大規模的冷卻液分配單元——企業機櫃級CDU功率涵蓋600kW到2.6MW，超大型資料中心的設施級CDU更高達16MW。簡單說，光寶科自己在中小型液冷產品上已經有基礎，這次投資是為了直接拿到「更大規模、設施等級」的液冷技術，把供電跟散熱兩條線徹底整合成一套完整方案。
三、康舒有機會嗎？技術差異與產品進度
跟台達電、光寶科比起來，康舒目前的AI布局重心明顯集中在供電端，還沒有自己的一整條液冷CDU產品線。2026年1月，康舒攜手母集團金寶正式發表1MW HVDC電源機櫃，支援±400V或800V架構，董事長許介立直接把台達電列為標竿對手；33kW的機架式電源（Power Shelf）已經對應GB300平台量產，針對下一代Rubin平台則規劃72kW產品，目標是把AI相關營收占比從2025年的20%拉高到2026年的30%。
從上面這張技術路線圖就能看出各家的側重點：HVDC這條線康舒已經有1MW方案，跟台達電、光寶科同場競技；液冷這一塊，康舒走的是一條不太一樣的路，2025年12月，康舒與電動車電池熱管理公司行競科技（XING Mobility）合作，推出被業界稱為「液冷神盾」的產品：800V高壓直流備援電池模組（BBU）與電源機架，採用全浸沒式冷卻，每顆電芯直接泡在絕緣冷卻液裡，大幅降低熱失控風險，還附上10年性能保固。行競今年4月先推出48V版本試水溫，短短數月內就完成到800V等級的產品縱深。
要留意的是，康舒這條液冷路線跟台達電、光寶科不太一樣：「液冷神盾」處理的是電源側的熱管理，備援電池跟電源機架不要熱失控；台達電、光寶科的CDU處理的則是運算側，直接幫GPU機櫃散熱，避免降頻。
四、三家公司2026年Q2與上半年財務數據對比
五、NVIDIA平台耗電量到底飆升了多少？
單看數字或許無感，但把每一代平台的機櫃功耗放在同一張表上更驚人。NVIDIA官方公布的GB200 NVL72機櫃TDP大約120kW，實際部署案例（系統商規格書）則落在120kW到132kW之間；作為對照，單台DGX H100伺服器官方標示功耗是10.2kW，四台裝滿一個氣冷機櫃，總功耗可以衝到40kW以上——這已經是傳統機房設計的上限。換句話說，短短兩個世代，同樣一個機櫃的功耗就多了約3倍。
更值得留意的是，市場研究機構與業界白皮書已經在討論下一代Rubin平台（代號VR200），Vera Rubin NVL144機櫃業界預估在2026年就會挑戰600kW，長期甚至有機會邁向兆瓦（1MW）等級的機櫃設計。這代表NVIDIA帶動的機櫃功耗成長曲線完全沒有趨緩的跡象。
省下來的電就是多出來的算力，AI 電力系統大廠的定價權戰役
綜合來看，AI資料中心的省電問題，本質上就是電壓、電流跟散熱這三件事的物理極限問題，而800V HVDC正是把這些物理原理轉換成實際效益的關鍵一步。根據DC電源架構開發商Enteligent在2026年2月發布的技術白皮書，一座10MW規模的AI資料中心導入800VDC架構，除了可以省下400萬到800萬美元的資本支出之外，每年跟能源相關的營運支出（OpEx）也可望降低約8%到12%——這個數字來自減少AC/DC多次轉換損耗、線路發熱降低，以及散熱用電跟著減少三個因素疊加的結果（要留意這是白皮書發布方自己的產業推算，並非獨立第三方稽核數字）。以一座100MW等級的資料中心估算，省下8%到12%的用電，等於多擠出8MW到12MW可以拿去裝新一代GPU——在電網已經很難核准新增大用電量的現實下，這種「省下來的電＝多出來的算力產能」邏輯，正是CSP業者急著導入800V架構、同時加碼液冷的核心誘因。
這也是為什麼台達電、光寶科能從單純的「電源供應商」，一路擴大成「AI機房電力系統整合商」的關鍵地位，市場預期兩家的800V機櫃與高階液冷CDU訂單，能從2026年一路看好到下一代Rubin平台放量。三家公司2026年第二季的營收年增率都落在30%左右，方向相當一致，但體質各有不同：台達電規模與獲利穩坐龍頭，光寶科靠AI雲端業務占比過半、液冷布局急起直追，康舒則靠著跟行競科技合作的「液冷神盾」卡進電池側液冷，加上Bloom Energy燃料電池供應鏈，屬於彈性較高的轉機型標的。接下來的關鍵，就看各家公司在400V/800V與液冷架構上的量產進度、以及能不能把NVIDIA持續飆升的機櫃功耗需求，轉換成實際訂單與獲利。
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