輝達評估玻璃基板　AI封裝材料革命升溫 台廠TGV供應鏈全面卡位

AI晶片封裝技術可能再迎來一場材料革命。

南韓媒體近日報導，輝達（NVIDIA）正評估下一代AI晶片採用玻璃基板（Glass Substrate／Glass Core Substrate）的可行性，並與德國設備商SCHMID等供應鏈業者合作，希望台灣、南韓、日本基板業者在未來兩年內完成相關技術開發，最快可能於2028年前導入。

不過，目前相關內容仍屬供應鏈與媒體披露，輝達尚未正式公布玻璃基板量產產品與供應商名單；SCHMID也指出，現階段TGV玻璃通孔的金屬化仍有技術障礙，最終客戶認證尚未全面完成。因此，2027至2028年可能成為玻璃基板從「技術驗證」走向「商業量產」的重要觀察期。

▲台灣玻璃基板概念股

AI晶片愈做愈大　傳統有機基板開始遇到瓶頸

為什麼輝達、Intel、AMD以及全球先進封裝廠都開始研究玻璃？

關鍵在於AI晶片正在快速「大型化」。

未來一個AI加速器封裝內，不只是GPU，還要整合更多Chiplet、HBM、高速I/O與電源元件，封裝面積愈來愈大，傳統有機載板在尺寸放大後，容易面臨翹曲、熱膨脹、線路微縮與高速訊號損耗等問題。

玻璃則具有高平整度、高剛性、低熱膨脹係數及較佳高頻介電特性，不但適合製作更大尺寸基板，也有助於降低大型AI封裝翹曲，支援更高密度RDL重布線與高速資料傳輸。當玻璃搭配TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）後，更可以建立垂直電氣連接，因此被視為下一代AI、HPC及HBM封裝的重要材料候選。

也因此，玻璃基板商機並不是只有「玻璃廠」。

完整製程實際上是：

玻璃材料 → 精密玻璃加工 → TGV成孔 → 蝕刻 → 種子層 → 金屬化／填銅 → 壓膜與抗翹曲 → RDL → 微裂紋檢測 → IC載板與先進封裝。

這也讓台灣從面板、PCB、IC載板到半導體設備產業，都開始找到新的切入點。

面板雙虎轉戰半導體　友達攜康寧搶Glass Core

其中最受市場矚目的就是友達（2409）。

友達今年明確深化半導體先進封裝布局，並在SEMICON Taiwan 2026與康寧（Corning）共同展示玻璃核心基板GCS，結合康寧半導體級玻璃材料與友達既有RDL製程能力，瞄準AI伺服器大型晶片、高密度互連與低損耗傳輸需求。

面板廠過去累積的大尺寸玻璃加工、曝光、鍍膜與微米級製程能力，與未來Panel Level Packaging有高度共通性，因此閒置或折舊完成的面板產線，也可能成為轉型半導體封裝的重要資產。

群創（3481）同樣積極轉向先進封裝。公司已布局Chip First面板級封裝及TGV技術，今年SEMICON更推出Chip Last平台，並預計2027年下半年推進量產，利用既有大尺寸面板製造能力切入AI與HPC異質整合。

TPK二十年玻璃功力重新派上用場

另一家受到市場高度關注的是TPK-KY（3673）。

TPK過去累積超過20年的觸控玻璃加工經驗，如今重新轉化為半導體資產。公司中壢TGV試產線已於今年8月底至9月初啟動，並與一線封測業者合作，應用方向涵蓋Carrier、Substrate與高階Interposer。

公司預期整體產業商業化時間可能落在2027至2028年，意味目前仍處於試產、送樣與客戶驗證階段，但一旦玻璃基板真正進入量產，TPK既有的玻璃薄化、加工及大尺寸處理技術將具有轉型想像空間。

正達（3149）同樣從精密玻璃加工切入。公司本身具備切割、薄化、強化、鍍膜與3D成型能力，並已開發熱成型TGV相關技術；在先進封裝之外，正達也同步投資AI伺服器HDD玻璃碟盤，形成「AI儲存＋先進封裝」雙玻璃應用布局。

不只是題材　晶呈TGV已進入量產

如果從目前「實際量產進度」來看，晶呈科技（4768）則是台灣玻璃基板族群中特別值得注意的一環。

晶呈今年已宣布，旗下Glass Core Board與TGV相關產品由工程驗證跨入量產階段，Glass Core Board單月接單與出貨達四位數片，TGV相關產品自今年4月起已開始產生營收，並規劃持續擴充產線。

換句話說，在多數台廠仍停留在試產、驗證階段之際，晶呈已率先跨過「只有概念」階段，進入實際出貨與營收認列。

真正決勝點在TGV　設備股可能比玻璃本身更早受惠

玻璃基板要真正量產，最困難的環節之一就是TGV。

一片大型玻璃基板必須製作大量微型通孔，不只要求孔徑一致，還要避免玻璃微裂紋，後續更必須在孔壁形成Seed Layer，再進行銅金屬化與填孔。

因此，設備供應鏈的重要性快速提高。

鈦昇（8027）目前布局Glass Core TGV、Glass Carrier、玻璃切割與雷射加工設備，玻璃基板相關設備已進入接近量產等級的驗證階段，公司先前透露，依客戶規劃，部分玻璃基板製程可能於2027年下半年開始試產。

東捷（8064）則利用既有精密雷射加工能力，切入Glass Core的Laser Grooving與Laser Cutting，並將玻璃崩邊、粗糙度與剝離控制列為量產設備重點。

群翊（6664）切入的位置則在壓膜、烘烤、整平與自動化設備，楊梅新廠也已明確將玻璃基板及先進封裝列為高階產品線之一。目前公司先進封裝相關設備已占一定營收比重，訂單能見度延伸至2027年。

金屬化、抗翹曲與檢測　下一波台廠戰場浮現

值得注意的是，SCHMID目前點名的最大技術瓶頸，正是TGV金屬化。

勤凱（4760）因此成為材料端的重要觀察對象。公司已開發CoPoS所需TGV玻璃基板盲孔填孔材料，目前完成30微米孔徑、高深寬比製程驗證，填孔性與附著性已達客戶要求，後續將配合客戶進行下一階段驗證。

山太士（3595）則從另一個玻璃基板難題「翹曲」切入。其Balance Film抗翹曲材料已在台、美、日、韓送樣驗證，部分產品開始小量出貨，同時封裝用接著膠也切入TGV領域。

至於玻璃最怕的「微裂紋」，則讓檢測設備成為另一塊新市場。

蔚華科（3055）今年推出SP7000G TGV微裂紋快速掃描系統，可針對510×515毫米玻璃基板進行全片掃描，並檢查金屬化與ABF增層後可能產生的內部裂紋；閎康（3587）則透過TEM、SIMS、FIB等設備切入TGV金屬填孔、孔壁缺陷及異質材料接合分析。

台灣玻璃基板概念股供應鏈

2027可能只是起點　真正關鍵看「誰先通過認證」

整體來看，輝達加入玻璃基板評估，最大的意義並不是代表傳統ABF載板即將立刻被取代，而是證明隨AI GPU、ASIC與HBM封裝持續大型化，Glass Core＋TGV正在從實驗室技術逐步進入產業化階段。

現階段台灣供應鏈大致可分成三個梯隊：晶呈科技已有TGV與Glass Core產品進入量產；TPK、鈦昇、欣興、群創等處於試產或客戶驗證階段；友達、正達以及多家材料與設備業者則正加速建立技術與產能。

因此，2027至2028年真正需要觀察的，不只是「輝達是否正式採用玻璃基板」，更重要的是哪一家台廠率先取得終端客戶認證、誰能解決TGV金屬化與微裂紋良率問題，以及哪些設備材料開始出現實際大單與營收貢獻。

如果輝達下一代AI平台最終確定導入Glass Core，台灣玻璃基板題材也可能從目前的面板轉型概念，正式升級為繼CoWoS、CPO之後，另一條橫跨材料、設備、載板與先進封裝的新AI供應鏈。