雙十連假前夕，台股10月8日遭遇沉重賣壓，加權指數終場重挫492.93點，收在49,313.44點，電子權值股普遍承壓，半導體封裝測試族群卻有個股逆勢突圍。其中，台星科（3265）開盤即鎖住238.5元漲停價，連續第二個交易日亮燈；母公司矽格（6257）亦展現相對強勢，終場上漲1.8%，收在283元。兩家公司同步受到資金青睞，背後反映的正是AI晶片封測需求升溫，以及市場對2027年新產能開出的高度期待。
▲矽格與台星科AI時代角色
從GPU到ASIC AI晶片測試成為新戰場
過去AI半導體投資焦點，多集中於台積電先進製程、GPU、HBM及CoWoS封裝，但隨著雲端服務供應商積極開發自有AI ASIC晶片，運算規模與晶片複雜度持續提高，半導體後段的封裝與測試也逐漸成為供應鏈的重要環節。
當晶片製程進入3奈米、2奈米世代，測試不再只是確認晶片能否正常運作，而是必須同時面對高速訊號傳輸、高功耗、散熱及複雜封裝結構等挑戰。尤其高價AI晶片若因測試品質影響良率，可能造成可觀損失，使高階測試服務的價值逐步提高。
矽格與旗下台星科恰好分別掌握不同的技術優勢。台星科專精晶圓凸塊、晶圓級封裝與測試，矽格則具備大規模IC測試產能，並投入AI、矽光子及高速光通訊測試。兩家公司透過封裝與測試整合，有機會提升對高階客戶的服務能力。
台星科134億元擴產 押寶2027年ASIC需求
在10月6日聯合法說會中，台星科釋出積極的擴產訊號。公司原核定2026年資本支出56.48億元，9月董事會再通過增加77.79億元，使全年核定資本支出預算提高至134.27億元，主要用於AI、高效能運算相關封裝與測試設備。
目前台星科高效能運算產品約占營收五成，公司預期2027年及2028年比重有望進一步提高。其中，2奈米相關產品已完成認證，55×55毫米FCBGA覆晶封裝產品也正式進入量產，預期明年隨客戶需求增加而逐步放量。
更值得關注的是，台星科已建立大尺寸FCBGA製程能力，並與客戶合作推進2.5D、CoWoS及多晶片模組技術，同時布局矽光子與共同封裝光學（CPO）相關製程，試圖從傳統封測服務提升至更高附加價值的先進封裝領域。
不過，台星科9月營收約4億元，雖年增11.47%，但較8月微幅減少，第三季亦受到客戶先進製程晶圓供應延後影響。換言之，近期股價強勢反映的主要是未來新訂單與新產能期待，後續仍須觀察第四季遞延出貨能否順利認列。
矽格營收連創高峰 封測漲價效應開始浮現
相較台星科仍在等待新產能貢獻，矽格已率先交出明確的營收成績。
矽格2026年9月合併營收20.89億元，月增約1%、年增26.27%，連續三個月創下單月歷史新高；第三季合併營收61.72億元，季增4.95%、年增27.15%，同步改寫單季紀錄。累計前九月營收達173.46億元，年增21.15%。
AI與高速傳輸需求是重要成長來源。公司前八月AI、CPU、GPU、ASIC及矽光子相關產品營收約36.08億元，較去年同期成長逾四成，營收比重也由20%提高至24%。公司預期2027年相關業績占比可望進一步提升至三成左右。
更重要的是，矽格管理層在法說會證實，部分高階測試報價已經調漲，記憶體測試客戶甚至願意加價保留產能，反映市場對測試設備的需求升溫。部分客戶已簽訂產能保障協議，提前預留專用設備，有助提升未來訂單能見度。
為因應需求，矽格2026年資本支出提高至88億元，湖口二廠已於7月投入量產，中興三廠則預計2027年第一季加入營運，形成接續擴充的產能布局。
矽光子與CPO接棒 高階封測迎來新商機
展望2027年，除了AI運算晶片，另一個值得關注的發展方向就是AI Connectivity高速資料傳輸。
隨著AI資料中心規模不斷擴張，伺服器與晶片間的資料交換需求日益龐大，光通訊、矽光子及CPO技術的重要性逐漸提高。這些技術涉及光子積體電路、電子積體電路及光學引擎等精密元件，也帶動更複雜的光電測試需求。
矽格已布局從晶圓測試、光電同測到光學引擎測試的整合服務，並預期2027年光通訊測試營收有機會呈現倍數成長；台星科則透過晶圓凸塊與先進封裝技術，延伸至相關光電元件製程。兩家公司未來能否形成更完整的矽光子封測服務鏈，將成為市場觀察焦點。
整體而言，矽格具備營收創高、產能預訂及測試漲價等已實現的基本面利多；台星科則在2奈米、AI ASIC、大尺寸FCBGA與先進封裝擴產方面，具有更鮮明的中長期成長題材。
不過，隨著股價迅速上漲，市場對2027年獲利的預期也同步提高。新設備折舊、產能利用率、客戶拉貨進度及新技術量產時程，將決定這波封測行情能否從題材推升，真正轉化為企業獲利成長。
▲台星科日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
▲矽格日K線圖(圖片來源:Yahoo股市)
