AI運算、高速傳輸需求持續升溫，半導體產業競爭已從先進製程延伸至晶片設計、能源效率與封裝技術。2026 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）將於11月1日至4日在台中林酒店登場，今年台灣團隊共有25篇論文入選，聯發科技、台積電及國內頂尖大學的研發成果，凸顯AI晶片與次世代半導體的技術布局，也為觀察相關供應鏈發展提供重要指標。
本屆研討會由聯發科技資深副總經理陸國宏擔任大會主席，國科會主委吳誠文也將發表主題演講。台灣入選論文涵蓋邊緣AI、高速傳輸、無線通訊、電源管理及晶片設計自動化，反映產業持續朝高效能、低功耗與先進製程發展。
▲2026 IEEE亞洲固態電路研討會（A-SSCC）將於11月1日至4日在台中林酒店登場，聯發科技資深副總經理陸國宏擔任大會主席！圖/張育銘攝
**聯發科布局AI設計工具與高速傳輸，成為市場觀察焦點。**聯發科發表應用於2奈米製程的AI輔助標準單元合成框架，透過AI協助晶片設計，有望縮短開發週期、提升設計效率；另外，高線性度相位內插器可降低接收端錯誤率，鎖定長距離高速傳輸需求。隨AI基礎建設持續擴張，相關技術能否轉化為新產品與訂單，將是後續觀察重點。
▲聯發科布局AI設計工具與高速傳輸，由主管楊任航領軍的研究報告，成為市場觀察焦點！圖/張育銘攝
台積電則與成功大學合作，研究0.6V低電壓記憶體寫入技術及因應瞬間負載變化的電源轉換方案，著眼降低晶片功耗、提升運作穩定性。隨先進製程晶片的耗電與散熱挑戰增加，低功耗設計的重要性持續提高。
其他研究成果也展現市場應用潛力。清華大學以28奈米製程實現200Gb/s PAM-4傳送機，有助兼顧傳輸效能與成本；陽明交通大學則以7奈米FinFET製程開發峰值效率達92.9%的降壓轉換器。
從投資角度來看，AI晶片設計、高速互連、先進製程及電源管理，都是值得持續追蹤的半導體發展方向。不過，論文入選與技術突破不等於立即貢獻營收或獲利，投資人仍應進一步觀察聯發科、台積電相關產品的商業化進度、客戶需求、訂單成長及毛利率變化，再評估股價與企業獲利的連動性。
